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型号: 厂家: 批号:封装: 型号完全相同
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  • 深圳市力拓辉电子有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 湖人半导体(深圳)有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量33174 
  • 厂家WINBOND 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 封装IC DRAM 64M PARALLEL 54TSOP 
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W9864G6IH-6产品参数

品牌:Winbond Electronics

描述:IC DRAM 64M PARALLEL 54TSOP

详细描述:SDRAM 存储器 IC 64Mb (4M x 16) 并联 166MHz 5ns 54-TSOP II

制造商:Winbond Electronics

系列:-

包装:托盘

零件状态:停產

存储器类型:易失

存储器格式:DRAM

技术:SDRAM

存储容量:64Mb (4M x 16)

时钟频率:166MHz

写周期时间 - 字,页:-

访问时间:5ns

存储器接口:并联

电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装

封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽)

供应商器件封装:54-TSOP II

标准包装:108

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级(MSL):3(168 小时)

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