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产品型号XC2VP70-7FFG1517C的概述

芯片XC2VP70-7FFG1517C的概述 XC2VP70-7FFG1517C是一种高级可编程逻辑器件,属于Xilinx的Virtex系列FPGA(现场可编程门阵列)。该器件专为高性能和高密度设计而开发,广泛应用于通信、工业控制、军事和医疗设备等领域。它的设计目标是提供卓越的处理能力、灵活的接口...
配单直通车
XC2VP70-7FFG1517C产品参数
型号:XC2VP70-7FFG1517C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA1517,39X39,40
针数:1517
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
最大时钟频率:1350 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.28 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B1517
JESD-609代码:e1
长度:40 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:8272
输入次数:964
逻辑单元数量:74448
输出次数:964
端子数量:1517
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:8272 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1517,39X39,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.4 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:40 mm
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