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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市科庆电子有限公司

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  • 现货只售原厂原装可含13%税
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  • 香港元动力半导体有限公司

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XC7K325T-1LFBG676I产品参数
型号:XC7K325T-1LFBG676I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:,
针数:676
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.77
JESD-609代码:e1
湿度敏感等级:4
端子数量:676
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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