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  • 百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可开13%增值税发票,支持样品,欢迎来电咨询!
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  • 柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 批号23+ 
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  • XCF128XFT64C
  • 数量6500000 
  • 厂家赛灵思 
  • 封装原厂原装 
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  • XCF128XFT64C
  • 数量65000 
  • 厂家XILINX 
  • 封装BGA64 
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产品型号XCF128XFT64C的产品参数和XCF128XFT64C的使用说明

芯片XCF128XFT64C的概述

XCF128XFT64C是一款由赛灵思(Xilinx)公司生产的非易失性存储器,有效地服务于各种FPGA(现场可编程逻辑阵列)和其他数字电路应用。作为嵌入式系统中的重要组件,其设计主要是为了提供灵活的配置存储,以支持各种不同的应用需求。

此芯片主要采用了SRAM配置的FPGA,允许在重启或掉电后还原FPGA的状态。XCF128XFT64C基于先进的存储技术,提供较高的读写速度以及较大的存储容量,成为了现代电子电路系统中不可或缺的一部分。

芯片XCF128XFT64C的详细参数

XCF128XFT64C具有不少关键参数,使其在市场上占据了一席之地。其主要参数如下:

- 存储容量:128Mb - 组织结构:64M x 16 - 操作电压:3.3V(典型) - 读写速度:高达66MHz,最低可达25MHz - 数据总线宽度:16位 - 封装类型:TQFP(Thin Quad Flat Package) - 引脚数量:64引脚 - 工作温度范围:-40°C至+100°C - 管理方式:支持多种编程协议,如JTAG和SPI - 非易失性:可自动保存配置,即使在电源关闭时也可保持数据完整。

这些参数不仅使XCF128XFT64C成为一款高性能的存储芯片,也使其在多种应用场景下表现出色。

芯片XCF128XFT64C的厂家、包装与封装

XCF128XFT64C的生产厂家是赛灵思公司,这是一家在FPGA及相关技术领域中,具有全球领先地位的半导体公司。赛灵思在市场上以高质量和高性能闻名,用户普遍对其产品质量和技术支持给予了高度评价。

该芯片的封装方式为TQFP封装,这种封装形式支持薄型设计,非常适合空间受到限制的应用场合。TQFP封装具有较高的引脚排布密度,使其能够在小型电子设备中实现高效的连接。

芯片XCF128XFT64C的引脚和电路图说明

XCF128XFT64C的引脚分布设计非常合理,为用户提供了多种功能连接。以下是主要引脚的功能说明:

- 数据引脚(D[15:0]):用于存储和读取数据。 - 地址引脚(A[23:0]):用于指定数据存储的位置。 - 控制引脚(CE, OE, WE):提供了芯片使能(Chip Enable)、输出使能(Output Enable)和写入使能(Write Enable)控制信号。 - 时钟引脚(CLK):用于同步数据传输,确保数据稳定性和时序准确性。 - 电源引脚(VCC, GND):提供芯片运行所需的电源。

电路图的设计采用了标准的三态缓冲器和逻辑门配置,允许在多个设备之间进行数据通信而不干扰其他设备的工作。这种设计在FPGA系统架构中非常普遍,保证了数据传输的高效和灵活性。

芯片XCF128XFT64C的使用案例

XCF128XFT64C被广泛应用于众多电子产品中,尤其是在需要快速重新配置的FPGA系统。以下是几个具体的应用案例:

1. 通信设备:在现代通信设备中,XCF128XFT64C可用于存储系统配置参数和用户数据。由于其非易失性特点,能够在电源失效时依旧保存重要信息,减少了设备启动时的重配置需求。

2. 工业自动化:在许多工业控制系统中,XCF128XFT64C用于存储控制程序和实时数据。这种快速存取和高可靠性的存储解决方案,能够在严苛环境下提供稳定的支持。

3. 汽车电子:越来越多的汽车电子系统开始集成FPGA,XCF128XFT64C可作为此类系统的重要存储器件。其能够存储复杂的控制逻辑,并在车辆启动时迅速加载,提高了系统的反应速度。

4. 消费电子:例如智能家居产品,XCF128XFT64C可用于存储用户设定的参数、设备状态等信息,使得智能家居系统能够快速适应用户需求。同时,非易失性特性减少了因电力中断导致的数据丢失风险。

5. 医疗仪器:在高精度医疗设备中,如监测仪器和成像设备,XCF128XFT64C可存储复杂的算法和配置数据,提供精确的控制和高效的数据处理能力。

结尾说明

XCF128XFT64C作为一款高效、可靠的存储芯片,其多样的应用前景和强大的性能使其在FPGA设计中具有不可替代的意义。无论是在通信、工业、汽车还是消费电子领域,它都展现了卓越的价值。赛灵思致力于持续创新,推动这一产品在更广泛的应用中发挥更大作用。

配单直通车
XCF128XFT64C产品参数
型号:XCF128XFT64C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:TBGA, BGA64,8X8,40
针数:64
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:2.32
最长访问时间:85 ns
其他特性:ASYNCHRONOUS READ MODE
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PBGA-B64
JESD-609代码:e0
长度:13 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
部门数/规模:4,127
端子数量:64
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA
封装等效代码:BGA64,8X8,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
页面大小:4 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.8,1.8/3.3 V
编程电压:1.8 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:16K,64K
最大待机电流:0.000075 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.053 mA
最大供电电压 (Vsup):2 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
切换位:NO
类型:NOR TYPE
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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