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  • 深圳市意好科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市品德冠科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Xilinx 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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配单直通车
XCKU060-3FFVA1156E产品参数
型号:XCKU060-3FFVA1156E
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:BGA, BGA1156,34X34,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.78
JESD-30 代码:S-PBGA-B1156
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
可配置逻辑块数量:2760
输入次数:520
逻辑单元数量:725550
输出次数:520
端子数量:1156
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:
组织:2760 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1156,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
包装方法:TRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.51 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.979 V
最小供电电压:0.922 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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