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ZL30105QDG1产品参数
型号:ZL30105QDG1
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.09
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e3
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP64,.47SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:78 mA
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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