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M14D5121632A-3BIG 参数 Datasheet PDF下载

M14D5121632A-3BIG图片预览
型号: M14D5121632A-3BIG
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内容描述: 8M ×16位×4银行DDR II SDRAM [8M x 16 Bit x 4 Banks DDR II SDRAM]
分类和应用: 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率
文件页数/大小: 59 页 / 982 K
品牌: ESMT [ ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC. ]
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ESMT
DC特定网络阳离子
( IDD值电压和温度的操作范围内)
参数
符号
测试条件
一家银行;
t
CK
= t
CK
( IDD ) ,T
RC
= t
RC
( IDD ) ,T
RAS
= t
RAS
( IDD)分钟;
CKE为高电平, CS为高电平有效命令的;
地址总线输入切换;
数据总线输入切换
一家银行;我
OUT
= 0毫安;
BL = 4, CL = CL (IDD) ,AL = 0;
t
CK
= t
CK
( IDD ) ,T
RC
= t
RC
( IDD ) ,
t
RAS
= t
RAS
( IDD )分钟,T
RCD
= t
RCD
( IDD) ;
CKE为高电平, CS为高电平有效命令的;
地址总线输入切换;
数据模式是相同IDD4W
所有银行闲置;
t
CK
= t
CK
( IDD) ; CKE低;
其它的控制和地址总线输入是稳定的;
数据总线输入浮动
所有银行闲置;
t
CK
= t
CK
( IDD) ; CKE为高电平, CS为高电平;
其它的控制和地址总线输入是稳定的;
数据总线输入浮动
所有银行闲置;
t
CK
= t
CK
( IDD) ; CKE为高电平, CS为高电平;
其他的控制和地址总线输入切换;
数据总线输入切换
所有银行开放;
t
CK
= t
CK
( IDD) ; CKE低;
其它的控制和地址总线输入
是稳定的;
数据总线输入浮动
快PDN退出
刘健( 12 ) = 0
慢PDN退出
刘健( 12 ) = 1
M14D5121632A
工作温度条件(T
C
) -40
°
C~95
°
C
VERSION
-3
单位
工作电流
(活动 - 预充电)
IDD0
65
mA
工作电流
(活动 - 阅读 -
预充电)
IDD1
80
mA
预充电
掉电
待机电流
IDD2P
10
mA
预充电安静
待机电流
IDD2Q
15
mA
空闲待机电流IDD2N
20
mA
主动掉电
待机电流
IDD3P
15
mA
12
主动待机
当前
IDD3N
所有银行开放;
t
CK
= t
CK
( IDD ) ,T
RAS
= t
RAS
( IDD )最大,T
RP
= t
RP
( IDD) ;
CKE为高电平, CS为高电平有效命令的;
其他的控制和地址总线输入切换;
数据总线输入切换
所有银行开放,连续的突发读取,我
OUT
= 0毫安;
BL = 4, CL = CL (IDD) ,AL = 0;
t
CK
= t
CK
( IDD ) ,T
RAS
= t
RAS
( IDD )最大,T
RP
= t
RP
( IDD) ;
CKE为高电平, CS为高电平有效命令的;
地址总线输入切换;
数据模式是相同的IDD4W ;
所有银行开放,连拍写入;
BL = 4, CL = CL (IDD) ,AL = 0;
t
CK
= t
CK
( IDD ) ,T
RAS
= t
RAS
( IDD )最大,T
RP
= t
RP
( IDD) ;
CKE为高电平, CS为高电平有效命令的;
地址总线输入切换;
数据总线输入切换
35
mA
工作电流
(READ )
IDD4R
145
mA
工作电流
(写)
IDD4W
140
mA
晶豪科科技有限公司
出版日期: 2009年2月
修订: 1.1
6/59