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锁定寄存器
锁定寄存器由3位（ DQ2 ， DQ1和DQ0 ） 。这些DQ2 ， DQ1 ， DQ0的位
锁定寄存器进行编程的用户。不允许用户既DQ2和编程
的锁定寄存器DQ1位到00的状态。如果用户试图进行编程的DQ2和DQ1位
的锁定寄存器为00状态下，设备将中止该锁定寄存器恢复到默认
11的状态。的锁定寄存器的编程时间是一样的典型字编程
明时不使用该设备的写入缓存。在一个锁定寄存器
编程顺序执行时， DQ6切换位我切换到的编程
锁定注册已经完成，表明编程状态。所有锁定寄存器位读
能够让用户确认锁定寄存器的状态。
客户安全硅扇区保护位是DQ0 ，持久保护模式锁定
位是DQ1和密码保护模式锁定位是DQ2是被所有用户访问。每
这些位是非易失性的。 DQ15 - DQ3是保留的，并且必须是1的，当用户试图向
程序的锁定寄存器的DQ2 ， DQ1和DQ0位。进行编程，用户不需要
DQ2 ， DQ1和DQ0的锁定寄存器位在同一时间。这允许用户以锁定
安全硅扇区，然后设置设备或者永久进入密码保护
模式或持久保护模式，然后锁定安全硅行业在不同的IN-
立场和时限。
安全硅扇区保护允许用户锁定安全硅行业领域
永久保护模式锁定位允许用户在该设备永久设置才能工作
中心提供全方位的持久保护模式
口令保护模式锁定位允许用户在该设备永久设置才能工作
中心提供全方位的密码保护模式
表6 。
DQ15-3
不在乎
DQ2
密码保护
模式锁定位
锁定寄存器
DQ1
持久保护
模式锁定位
DQ0
安全硅行业
保护位
持久扇区保护
持久扇区保护方法取代旧的12 V控制保护方法
而在同一时间通过提供三个不同的扇区保护增强灵活性
声明：
动态堵的
扇区被保护，并且可以通过一个简单的命令来改变
持续锁定-A
扇区被保护，不能被改变
解锁-的
扇区是不受保护的，并且可以通过一个简单的命令来改变
为了达到这些状态时，三种类型的“位”的将要被使用：
动态保护位（ DYB ）
挥发性保护位被分配给每个扇区。上电后或硬件复位时，
所有DYB位的内容在“无保护状态” 。每个DYB是单独修改
通过DYB设置命令和DYB清除命令。当第一次出货的部分，
所有的持久保护位（ PPB ）的清除进入未受保护的状态。该DYB位
和PPB锁定位被默认了在清零状态或未受保护的状态提供动力 - 这意味着
所有PPB位是可变的。
在保护状态，每个扇区由PPB和DYB的逻辑或确定
与该扇区。对于有PPB位清零的行业看， DYB位控制
该扇区是否是受保护或未受保护的。通过发出DYB设置和DYB清除
指令序列，所述DYB位是受保护或不受保护的，从而将每个扇区中
受保护的或未受保护的状态。这些是所谓的动态锁定或解锁
2006年S29GL - N_00_B3 10月13日，
S29GL -N的MirrorBit ™闪存系列
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