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  • 原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
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  • 集好芯城

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  • 原装原厂现货现卖
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家AD原装订货 
  • 封装QFN16 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
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  • 美驻深办0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 接口 - 模拟开关,原装现货
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家AD原装订货 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ADI-亚德诺 
  • 封装QFN-16 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥37.2元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 数量15300 
  • 厂家Analog Devices Inc. 
  • 封装16-VQFN 裸露焊盘,CSP 
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  • QQ:1435898239QQ:2885134615
  • 0755-83201583 QQ:1435898239QQ:2885134615
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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装NA 
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  • QQ:897008713QQ:215672808
  • 0755-83229772 QQ:897008713QQ:215672808
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装▊原厂封装▊ 
  • 批号▊ROHS环保▊ 
  • 十年以上分销商原装进口件服务型企业0755-83790645
  • QQ:2881664479
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装LFCSP_WQ-16 
  • 批号1年内 
  • 原厂渠道 正品保障 长期供应
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装16-VQFN ,CSP 
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 深圳市新力诚科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装原厂封装 
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 封装16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) 
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ADG1612BCPZ-REEL7产品参数
型号:ADG1612BCPZ-REEL7
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC16,.16SQ,25
针数:16
制造商包装代码:CP-16-26
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.21
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=579047
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=579047
Samacsys PartID:579047
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ADG1612BCPZ-REEL7.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ADG1612BCPZ-REEL7.jpg
Samacsys Pin Count:17
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:QFN65P400X400X100-17N
Samacsys Released Date:2017-01-11 11:21:59
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e3
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
负电源电压最大值(Vsup):-8 V
负电源电压最小值(Vsup):-3.3 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
正常位置:NC
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
标称断态隔离度:70 dB
通态电阻匹配规范:0.04 Ω
最大通态电阻 (Ron):1.2 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC16,.16SQ,25
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/12/+-5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):8 V
最小供电电压 (Vsup):3.3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:159 ns
最长接通时间:285 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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