“中国芯”的奇迹 中国这样一个有着13亿人口基数的大国，微电子产业却一直是一个起步较晚的弱项。 从上世纪90年代以来，中国国内集成电路产业市场需求旺盛，无论是传统家电还是IT新贵都迎风而上，一度呈现良好的态势，但由于缺乏资金、技术、人才等条件，虽然发展得很快，但大都处于同质化的层面，核心技术完全依赖进口，技术水平相当落后。有人曾作过这样一个形象的比喻：在信息产业发展中，软件是大脑，集成电路是心脏。中国在大脑和心脏的最核心技术方面与国外相差至少两代，是最典型的“中国制造”而不是“中国创造”！这种格局就是电子信息制造业的“空芯”所致！ 然而，微电子产业是信息产业的基础，它影响面广，后续产业链长，具有极其重要的战略地位，是衡量一个国家经济发展、科技进步和综合国力的重要标准。大唐微电子技术有限公司起源于原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心，是大唐电信科技股份有限公司的控股子公司，在技术研发方面具有相当的实力。从进入中国市场之初，大唐微电子就致力于打造中国的核心芯片技术。创造出了中国第一枚SDH光通信芯片、IC电话卡芯片、SIM卡芯片、账号IC卡芯片。1998年起，大唐微电子陆续推出了一系列具有全部知识产权、全国产化的高性能集成电路芯片和面向多种应用的技术解决方案，平均每年申请的专利数量多达十多项，彻底改变了国内通信智能卡集成电路领域依赖进口的局面，

                   在2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。2004年集成电路产量达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，比2003年大幅增长55.2%，增幅比前一年提高了24个百分点。中国集成电路产业规模在这4年间扩大了3倍，其在全球集成电路产业中所占份额也由2000年的1.2%提高到3.7%。中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。 行业发展呈现三大特点 今年是国家“十五”计划的最后一年，回顾近几年中国集成电路产业的发展，有以下几个特点： 一是集成电路设计、芯片制造与封装测试三业竞相发展。总结前几年的经验并结合国内企业特点，业界形成了“以IC设计业为先导，IC制造业为主体”的发展战略思想。IC设计业在近几年取得了长足的发展。2004年设计业销售收入比2003年增长81.5%，达81.5亿元，销售收入过亿元的设计企业已经达到17家，其中两家超过5亿元。芯片制造方面，随着中芯国际、上海华虹NEC、和舰科技、上海先进和宏力半导体等一批芯片生产线的建成投产和扩产，芯片制造业销售额2004年成倍增长，全年芯片制造业共完成销售收入181.24亿元，与2003年相比其规模扩大了l.9倍。封装测试业近几年一直保持了平稳较快增长的势头。2004年，有多个封装测试企业扩大生产规模，并有若干新建项目建成投产

              （中国电子报中国半导体行业协会理事长 俞忠钰 ） 在2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。2004年集成电路产量达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3 亿元，比2003年大幅增长55.2%，增幅比前一年提高了24个百分点。中国集成电路产业规模在这4年间扩大了3倍，其在全球集成电路产业中所占份额也由2000年的1.2%提高到3.7%。中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。 行业发展呈现三大特点 今年是国家“十五”计划的最后一年，回顾近几年中国集成电路产业的发展，有以下几个特点：一是集成电路设计、芯片制造与封装测试三业竞相发展。总结前几年的经验并结合国内企业特点，业界形成了“以IC设计业为先导，IC制造业为主体”的发展战略思想。IC设计业在近几年取得了长足的发展。2004年设计业销售收入比2003年增长81.5%，达81.5亿元，销售收入过亿元的设计企业已经达到17家，其中两家超过5亿元。芯片制造方面，随着中芯国际、上海华虹NEC、和舰科技、上海先进和宏力半导体等一批芯片生产线的建成投产和扩产，芯片制造业销售额2004年成倍增长，全年芯片制造业共完成销售收入181.24 亿元，与2003年相比其规模扩大了l.9倍。封装测试业近几年一直保持了平稳较快增长的势头。2004年，有多个封装测试企业扩大生产规模，并有若干

              来源：中国电子信息产业发展研究院 中国已经确定了“以信息化带动工业化”的发展方针，并制定了“在优化结构和提高效益的基础上，国内生产总值到2020年力争比2000年翻两番”的发展目标。在这个前提下，如何评估中国集成电路产业的发展空间是一个备受关注的问题；而要回答这个问题，就不能不从评价中国集成电路产业的现状开始。我们试图从集成电路产业发展与相关经济指标的关系入手，对这个问题作些初步探讨。 一、关于中国集成电路产业的现状 中国集成电路产业现状是怎样的？已有很多人从不同的角度作出过评述。把它归纳起来，主要是：①中国集成电路产业经过几十年的发展，已经形成了一个良好的产业基础；②中国集成电路产业现在开始了一个加速发展的新阶段，正处在起飞的前期；③中国集成电路产业当前存在的问题主要是产业规模小，技术水平和创新能力低，支撑业基础薄弱，市场渠道不够畅通。 我们这次对大量数据分析研究的结果也支持这些观点，主要是： 1.多年来，我国人口一直是世界人口的五分之一左右，而中国集成电路企业销售额仅是世界集成电路市场销售额的1％左右；集成电路销售额占电子工业销售额的比重美国是13％左右，日本是15％左右，韩国是30％左右，中国只有2％左右；集成电路销售额对集成电路需求额之比，美国是80％左右，日本是125％左右，韩国是140％左右，中国只有12％左右。 2.近八年间，世界集成电路产

                              赛迪网外电近日消息，据来自第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会的记者招待会消息，2004年中国集成电路的产量超过200亿片，营业额超过了500亿人民币(60亿美元)。 在最近数年中，中国的集成电路产业一直在高速增长，其特征是投资迅速增长和需求强劲。中国集成电路产量的年均增长率是45%，居世界第一位。 第三届中国国际集成电路产业展览将于2005年8月24日-26日期间在北京举行，届时将展出包括IC设计、制造、封装、测试、半导体装备和材料等在内的大量产品和技术。（转自华强网）         

                   自2004年起，美国等世界贸易组织成员就我国集成电路产品内销增值税退税等政策提出一些问题，经过反复磋商，我国与美国等世界贸易组织成员最终达成谅解。 记者21日从国家发展和改革委员会了解到，国家已决定于2004年9月1日起停止执行国内设计、国外流片加工的集成电路产品进口环节增值税实际税负超过6%的部分即征即退政策，2005年4月1日起停止执行境内生产的集成电路产品内销增值税超过一定税负部分即征即退政策。 发展改革委有关负责人表示，我国政府高度重视集成电路产业，将继续鼓励集成电路产业发展。一是除集成电路产品增值税即征即退政策外，《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》及其补充规定的其他各项政策措施将继续执行；二是国家将根据世界贸易组织的有关规则、国际惯例和我国国情，从研究开发、培养和奖励人才等方面，继续支持集成电路产业发展；同时实行集成电路产品出口全额退税，完善集成电路深加工贸易结转税收政策，进一步创造有利于集成电路产业发展的良好环境。这位负责人说，我国政治稳定，经济平稳较快发展，市场潜力巨大，产业体系较为完整，人力资源丰富，具有发展集成电路产业的比较优势，是全球最适合集成电路产业投资和发展的地区之一。我国政府将一如既往地鼓励国内外企业、机构和个人投资集成电路产业，并将为集成电路企业发展提供良好的政策环境和服务。 集成电路产业是我国国民经济和社会发展的战略性高技术产业。为

              二季度中国集成电路市场回顾 二季度，全球半导体市场仍处于产业周期的上升阶段，继续呈现良好的增长态势，销售额与去年同期相比增长36.5%，明显高于一季度的31.3%。从各区域市场的情况来看，在中国市场增长的推动下，亚太地区市场依然是全球增长最快的区域，本季度同比增长率高达48.2%，不仅远高于全球其他主要市场，也高于该地区一季度的市场增长率34%。 在全球市场快速增长的背景下，二季度中国集成电路市场仍保持了一直以来高于全球市场增长率而发展态势，市场规模达688.5亿元，同比增长率高达45.6%，远高于上季度的市场增长率。如此高的增长率，一方面得益于中国电子整机产品制造迅猛发展对集成电路产品的需求增长，另一方面由于在“非典”等特殊事件的影响下，2003年二季度中国集成电路市场规模出现了较大幅度的下滑，也是2004年二季度表现为超高速增长的重要原因。 然而还必须看到，与上季度相比，2004年二季度中国集成电路市场的增长态势有所减缓，增长率仅为1.0%，远远低于上季度的增长水平，这主要是由于各主要应用领域，尤其是计算机领域，增长较缓甚至负增长的影响。 在市场继续保持快速增长的同时，应用结构的小幅变化成为二季度中国集成电路市场另一个较为突出的特点：计算机类市场份额在连续几个季度快速上升之后首次出现小幅下降。二季度，在中国集成电路的主要应用领域中，计算机类规模仍居首位，但由于与上季度相比增长率

              赛迪网讯：二季度中国集成电路市场回顾 二季度，全球半导体市场仍处于产业周期的上升阶段，继续呈现良好的增长态势，销售额与去年同期相比增长36.5%，明显高于一季度的31.3%。从各区域市场的情况来看，在中国市场增长的推动下，亚太地区市场依然是全球增长最快的区域，本季度同比增长率高达48.2%，不仅远高于      全球其他主要市场，也高于该地区一季度的市场增长率34%。 在全球市场快速增长的背景下，二季度中国集成电路市场仍保持了一直以来高于全球市场增长率而发展态势，市场规模达688.5亿元，同比增长率高达45.6%，远高于上季度的市场增长率。如此高的增长率，一方面得益于中国电子整机产品制造迅猛发展对集成电路产品的需求增长，另一方面由于在“非典”等特殊事件的影响下，2003年二季度中国集成电路市场规模出现了较大幅度的下滑，也是2004年二季度表现为超高速增长的重要原因。 然而还必须看到，与上季度相比，2004年二季度中国集成电路市场的增长态势有所减缓，增长率仅为1.0%，远远低于上季度的增长水平，这主要是由于各主要应用领域，尤其是计算机领域，增长较缓甚至负增长的影响。 在市场继续保持快速增长的同时，应用结构的小幅变化成为二季度中国集成电路市场另一个较为突出的特点：计算机类市场份额在连续几个季度快速上升之后首次出现小幅下降。二季度，在中国集成电路的主要应用领域中，

              “推动产业联动，加强中国集成电路产业链建设”是近日在上海举行的“集成电路产业链合作（上海）论坛”上的集中话题。推动我国集成电路产业链上各个环节之间的合作，促进产业自主创新能力和核心竞争力的逐渐形成，从而更快地实现我国集成电路产业的快速、健康、协调发展是与会者的共识。中国半导体行业协会理事长俞忠钰在以《推进战略合作，完善集成电路产业链建设》为题的演说中指出：设备材料依赖进口，以及设计与系统商之间结合不足，是中国半导体产业所面临2大瓶颈。俞忠钰认为，中国巨大的市场需求就是中国半导体产业发展的基础，建议业者要抓住市场机会，藉以推动半导体与系统的联动发展。他说，自主芯片的开发速度，尤其是芯片的产品化是中国IC设计业者最重要的关键点。上海市集成电路行业协会理事长邹世昌则做了《推动产业链的互动，提高核心竞争力》的主题发言。在介绍、分析了中国及上海半导体产业概况后，针对设计环节相对薄弱、芯片制造大出大进现象严重、IC厂商与系统厂商之间尚未形成全面紧密的合作产品等现状，邹世昌认为：建立IC设计公司与各产业间的合作平台，大力开发自主设计的集成电路产品，建立起具有自主研发创新能力的“本土”团队，是产业界进一步的努力方向。行业管理部门的呼吁，得到了企业界的响应。据Cadence中国区总裁邓伟安介绍，Cadence今年在国内以设计链优化为理念，推出设计链优化解决方案，使设计、制造、系统三方面携同开发产品，以缩短产品开发周期及上市时间。张

              2004年2月，国内权威研究机构赛迪顾问股份有限公司在中国半导体市场年会上发布了对于中国集成电路产业发展状况的研究成果。报告显示：2003年中国集成电路产业在克服了“非典”疫情等不利因素的影响下保持了高速增长的态势，全年国内集成电路总产量首次突破100亿块，达到134.1亿块，比2002年增长39.3%，全行业共实现销售收入351.4亿元，与去年同比增长30.9%。     纵观2003年中国集成电路产业的发展，其呈现如下特点：     设计业取得突破性发展     在2003年中国集成电路产业链各环节中，以设计业的增长最为引人注目。全年国内集成电路设计行业共实现销售收入44.9亿元，同比增幅超过100%，在国内集成电路产业中所占份额也首次突破10%。在销售收入上实现跳跃式增长的同时，中国集成电路设计业的行业规模和设计水平也有了大幅提升。2000年，中国集成电路设计企事业单位总数只有98家，2003年则达到463家，比2000年增加了近4倍。以“方舟”、“龙芯”、北大众志等为代表的国产CPU，上海复旦微电子开发的首枚国产DSP“汉芯一号”，北京海尔集成电路设计有限公司的“爱国者3号”数字电视解码芯片，以及中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片等大量国内具有自主知识产权的产品研制成功并投向市场，

              自1948年第一只半导体晶体管面世以来，以半导体技术为基础的集成电路就开始迅猛的发展起来。这种势头至今非但没有减弱，反而更加快速向各个领域渗透，创造新的领域，直接改善人类的生活和行为。我国的半导体工业早在60、70年代就已起步的较早，形成了一定的产业规模，培养造就了一批优秀的科技工程人员。但由于当时的一些客观形势的原因，使我国的发展隔离于世界产业发展潮流。加上服务对象重点的差异等众多原因，终使我国的IC产业远远落后于世界半导体产业发展的水平。 测试业作为IC产业的一环，其生存与发展与IC有着共同的命运。早期国内的测试是作为IC生产中的一个工序而存在。企业通常都有自己的测试车间或班组，所用测试设备也大都由企业内部的工程技术人员根据需要自行设计制造。这些设备通常只是作为企业的自制特种仪器而没有作为一种专用产业化设备而得以发展，测试设备产业的概念尚未形成。80年代改革开放以后，随着一些集成电路生产线的引进，陆续引进了一些国外通用的IC测试设备。国外设备以其专业性生产研发的优势迅速成为IC测试设备的主流。国内原有企业自制的一些专用设备也在随着产品的快速更新而逐步地被淘汰。国外的一些专用测试设备生产厂商也随后跟进并占领了国内市场。随着微电子产业的不断创新发展，以美国为先导的一些国家IC产业纷纷成长起来。继美国之后，日本、韩国、中国台湾地区等IC产业也得到迅速发展，并奋起直追，经过自身的努力和模式创新，逐步确立了自己的

              自从改革开放以来，我国的IC用量和产量几乎平均以每年20%的速度在同步增长，估计到2005年中国集成电路产量需求达到200亿块以上，销售额达到800亿元以上。世界上的其它地方都曾出现过好几次IC市场惨淡的局面，但在中国20多年来一直都没有出现，所以IC市场的中心正在不断从美国、欧洲、日本等国家向中国转移，IC的生产中心也在不断地从其他国家或地区转移到中国。      去年台湾的8寸晶元生产厂宣布在广东珠海市落户，以及台湾联电和台积电IC生产厂商在国内苏州、上海投资办厂，一下子把中国的IC产业推向了世界高峰。现在，世界上任何一个IC生产厂家的产品或相同型号的IC几乎在中国都可以找得到，中国IC市场的份额已经占全世界的五分之一以上。并且这个分量还在继续增长，因为中国是一个产品加工能力最强和市场潜力最大的国家。作为一个IC的使用者，我对我国IC产业的发展感到很欣慰，也感到叹息。欣慰的是IC产业在国内的蓬勃发展必然会带动中国电子工业及其他产业的蓬勃发展，并且我们的IC产量和产值很快就可以赶上日本、欧洲和美国。IC的发源地在美国，二十多年前传入欧洲和日本，十年前又传入台湾，现在又传到了中国大陆。在IC产生技术方面，日本用了26年才赶上美国，而台湾只用了十年多一点时间就赶上了美国，这不能不说是一个奇迹。根据统计，2000年以来我国的IC产业每年都有30%以上的速度增长，因此可以估计，用不了十年

中科院院士工程院院士、浙大杭州市国际科创中心行业首席科学家吴汉明在中科院院士举办的「优秀集成电路芯片技术与产业链自主创新」社区论坛上，为产业发展规划增添信心。随着后克分子时代的到来，中国集成电路芯片产业链面临着巨大的机遇。“‘忽悠’式集成ic项目投资极有可能超温，但真正做集成ic的人才却十分迫切，‘后克分子时代’，大家的自主创新室内空间和追求机会都很大！‘’近日，中科院院士工程院院士、浙大杭州市国际科创中心行业首席科学家吴汉明在中科院院士举办的「优秀集成电路芯片技术与产业链自主创新」社区论坛上，为产业发展规划增添信心。颠覆性创新是集成电路芯片领域遵循的规律，也就是说，当价格不变时，ADUM5402ARWZ集成电路芯片上可容纳的晶体管数量每18~24个月增加一倍，元件特性也增加一倍。众所周知，近年来，许多数据分析显示，晶体管数量的增加逐渐减缓，半导体行业更新迭代速度减慢。在吴汉明看来，随着加工工艺连接点的演变，颠覆性创新越来越不可持续。集成电路芯片产业链已经进入后分子时代，要坚持产业链导向，互利共赢。缓慢的颠覆性创新给追赶者机会。过去60多年来，集成电路芯片以惊人的速度变小，现在1平方厘米的单晶硅片可以集成超过50亿次晶体三极管。从整流管计算机的发展到智能机，外部经济部件的生产加工总面积减少了兆元级。变小还会继续吗？事实上，早在1992年，中国科学院院士工程院院士许居衍就成功预测功的预测和分析。从2014年到2017年，人们将进入硅技术生命曲线上的转折点，进入后分子时期。这不难理解，集成电路不太可能无休止地变小，集成电路芯片晶体管也不会无休止地改善，特性、功能损失、成本等因素总会

据中国半导体工业协会统计，到2020年，中国集成电路产业继续以两位数增长，1—9月销售额59058亿元，同比增长169%。设计业的销售规模直接反映出中国集成电路产业在全球的地位正迅速上升。于燮康，中国半导体工业协会副会长，他指出，“新基础”主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域，涉及多个产业链。集成电路产业作为国民经济的战略性、BUV48A基础性和支柱性产业，其重要性不言而喻，加快发展已成为全社会的共识。据中国半导体工业协会统计，到2020年，中国集成电路产业继续以两位数增长，1—9月销售额5905.8亿元，同比增长16.9%。中国在全球半导体市场销售方面的表现要好于去年1-9月的5.9%。双数字增长技术能力的提升同步进行设计业是集成电路产业的领头羊，对整个产业的发展起到了强大的带动作用。到2020年，中国集成电路设计业销售额预计将达到3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增幅达到去年19.7%的4.1个百分点，占全球集成电路产品销售额的比重预计接近13%。中国在2015年全球芯片市场的份额仅为6.1%。设计业的销售规模直接反映出中国集成电路产业在全球的地位正迅速上升。芯片制造方面，前些年全国各地投资建设了一批集成电路芯片生产线和封测生产线项目，其中大部分项目将于2020年陆续投产、爬坡、量产。14nmFinFET第一代技术进入量产阶段，第二代技术小批量生产。在某些领域中，先进封装已经达到了国际先进水平。新开发的8英寸集成电路特色工艺生产线(按设备投资计算)的设备本地化率超过

陈刚表示，集成电路产业面临前所未有的机遇。目前中国已成长为全球最大的半导体市场，占比达35%。销售额从2012年到2019年均复合增长率高达20%，是全球的3.9倍。产业链各环节逐渐从低端向高端延伸，产业链销售额呈现 3：3：4 的比例，结构更趋于合理。可以说中国集成电路整个产业的发展是渐入佳境。与此同时，挑战也非常严峻。中国集成电路产业的供应链安全面临巨大的压力，2020年，由美国半导体行业协会（SIA）委托BCG开展的最新调研指出，中美贸易摩擦将改变全球IC产业格局，目前中国本土IC自给率仅有约14% 。中国本土IC设计业的全球市占率为15%，整体IC产业全球市占率仅有5% 。市场与资本加速IC企业双循环在机遇和挑战并存的情况下，以国内大循环为主体，国际国内双循环相互促进的新格局对集成电路产业发展特别重要。而在新发展格局下，有两个关键要素对于集成电路产业发展有重要的影响意义，一个是资本市场，另一个要素是终端市场。谈资本市场当然绕不开的话题是科创板，科创板对集成电路产业提供了一个非常好的舞台，科创板出台助推集成电路产业内循环，科创板首批上市的25家企业中，IC企业占6家，目前总市值前10名公司中，集成电路企业占据6家。已过会IC企业平均研发支出占营收比例约18%，其中中芯国际、芯原微、中微、寒武纪、安集科技研发投入占比超过20%，2019年度A股研发费用前20名公司的营收占比均值约为15% 。这些企业上市以后的表现也非常的出色，募集资金也是近年来整个集成电路行业达到了一个新的高潮。我们这些企业募集到的资金也纷纷投入到我们比较关键的，非常有战略意义的，或者说对企业的发展也非常有

随着集成电路产业的不断发展，ADG406BP芯片的产值也是连年飙升，而中国芯片的进口额也是水涨船高。根据中国海关数据显示，2018年我国进口芯片数量为4175．7亿件，同比增长10．8％，进口金额达到3120．58亿美元，同比增长19．8％，这是中国芯片进口额首次突破3000亿美元，位居中国进口类产品第一名。虽然中国芯片目前的市场份额不大，但是发展势头是很猛的，在2019中国芯应用创新高峰论坛上，深圳市半导体行业协会常军锋秘书长预测，2019年中国集成电路设计业销售额将跨越3000亿元大关，芯片设计企业达1780家，深圳设计产业继续领衔全国，突破1000亿大关，全球5000亿美金的半导体市场，中国占有率还不足，但是国产芯片机遇与挑战并存，现在在国家大基金和全球芯片产业转移大形势下，天时地利人和，中国芯产业正步入加速期。中国集成电路设计行业的发展现状芯片领域是一个周期长而且投资大的产业，短时间内见不到效果，企业的发展也是受到市场环境影响巨大，发展芯片产业需要国家、企业和人才等共同的促进，这是急不来的。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示，目前芯片产业的贸易逆差是非常大的，2018年全球集成电路的产值是4779亿，进口量预计2019年将超3000亿，目前以深圳集成设计业为例，中国的高端芯片是很缺乏的，还有包括IP、EDA、材料、设备等都是缺失的领域，这是中国产业的现状。在大的国际环境下，中美贸易战所打击的，正是中国缺乏核心技术的领域，这也反映出中国科技和美国科技的差距。其实，早在2000年，我国政府就开始对集成电路进行重点的布局，包括市场化运作，政策方面，2014年专项集成电路政

随着美国对中国芯片禁运事态的演进，全球尤其是中国集成电路产业正处在前所未有的大变局中。当芯片成为国家战略，全民高度关注，中国集成电路产业可谓是荣耀与艰辛同在，机遇与挑战并存。作为具有全球影响力，国内领先的半导体产业智库，芯谋研究从市场化和产业化的角度抛砖引玉，浅析新形势下中国集成电路产业的机遇与挑战。机遇这是最好的时代。新的时代，电子产业由单一产品驱动转向更适合中国产业的多元化应用驱动，此谓大势；华为事件后，国内市场对国产ADS930E芯片的需求迫在眉睫，重视发自内心，此谓天时；中国制造业门类齐全，市场巨大，此谓地利；社会各界高度重视，全民向芯，此谓人和。大势天时地利人和，恰逢其时，这正是中国半导体产业全链突破、加速发展的历史性机遇。如下四大驱动力将从根本上推动中国集成电路产业的快速发展。第一、电子产业从单一产品向多元化应用发展过去的产业从电脑到手机，芯片从CPU到基带/AP，主要为重点应用、重点产品所驱动。但目前的产业终端，多元化应用驱动已成趋势。5G、AI、智能+、物联网等，应用场景多点开花，终端产品百花齐放。之前是大批量少品种，现在是多品种中批量。多元化市场具备的特点---应用场景分散、客户分散、订单分散；单品需求适量、创新迭代变快、市场响应速度较高；品牌门槛降低、技术积累变少等---这正是中国电子产业最适合最擅长的。最近中国涌现出众多半导体初创公司，固然与产业热钱较多、环境浮躁有一定关系，但和终端多元化这个大趋势的变化亦有关联。第二、贸易战背景下，国产化需求强劲贸易战背景下，虽有外资和台资等企业从大陆外迁的个案，但大陆本土企业的芯片需求仍然非常强劲。根据芯谋研究统计，2

1994年“巴黎统筹委员会”正式宣告后，国外EDA公司取消了对中国的禁运，中国急于快速发展集成电路产业，却又无暇补上设计方法学这一堂课，对国外的EDA公司的依赖性也就一直延续到了现在。在日前举行的2019中国集成电路设计大会上，国产EDA龙头企业华大九天董事长刘伟平指出，全球前5大EDA公司都是美国企业，总市占率高达95%。在集成电路领域，EDA工具多达数十种，而国产EDA工具能提供的只有一半左右。EDA显然已经成为了中国集成电路的命门所在。那么国产EDA需要如何追赶国际水平呢？中国这一堂设计方法学的课程，还需要从哪些方面入手呢？贴近中国特色？多位业内人士在与集微网记者谈论国产EDA发展时，都提到了 “中国特色”的字眼，所谓中国特色就是要贴近中国的半导体产业，贴近中国本土的客户。据了解，中国90%的IC设计公司都是小微企业，很难引起大型国外EDA公司的重视，也很难负担高昂的费用。于是，业内人士认为国产EDA公司应该以这些小微企业为切入点，贴近中国特色来谋发展。具体而言，贴近中国特色包括利用好国际形势的变化、本土的地理优势以及语言的统一性，由于国内大部分IC设计公司都希望厂商能把问题“一揽子”解决掉，所以EDA公司针对这些客户可以提供“服务+工具”的形式。“服务+工具”的形式，不仅能帮助国产EDA公司不断打磨自身的EDA工具，从细分市场杀出一条血路，还能够时刻关注客户需求并快速响应，保证自身走在技术前沿。另外，从设计公司的角度来分析，AI的大潮流将在未来主导EDA产业，而AI需要训练和数据。业内人士指出，国外三大EDA巨头可能会遇到一些大公司不愿意分享数据，但国内的很多公司不太在

在美国采取非常规手段对中国集成电路企业进行围堵之际，中国加快芯片自主研发和提高核心技术和关键装备的自给率具有重要的战略意义。总体而言，美国依然在集成电路产业链中居于统治地位，中国与其存在较显著的差距。芯片设计及相关的软件工具领域，中国已有了点上的突破；芯片的制造、封测环节正在加速向中国转移，尤其是封测及相关设备制造，是中国最接近世界先进水平的领域；硅晶圆材料方面，中国目前解决了“从无到有”的问题，但国产化率还非常低。从整体来看，中国集成电路的自主产业链正在形成，一些局部的创新已经达到世界领先水平，但在一些关键技术和关键材料及设备方面仍然受制于人，如高端光刻机、芯片设计的工具软件以及高纯硅的供应方面，中国存在明显短板。一、中国集成电路产业发展情况（一）全球集成电路产业发展概况全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2018年，全球集成电路产业总销售额为4688亿美元，同比增长13.7%；全球集成电路行业增速为全球GDP平均增速的三倍以上，成为驱动全球经济增长的重要力量来源，预计未来依然保持高速增长态势。从区域市场来看，中国、韩国、美国、欧洲、日本等成为全球半导体行业的主要市场。根据WSTS统计，2018年，中国大陆市场销售额达1584亿美元，同比增长6.1%；韩国市场销售额达到1147亿美元，增速达到24.3%；美国半导体市场销售额为1030亿美元，同比增长16.4%；欧洲半导体市场销售额达430亿美元，同比增长12.1%；日本半导体市场销售额达400亿美元，同比增长9.2%，韩国市场销售额达到1147亿元，增速达到24.3%。从贸易情况来看，由于技术优势和各国市场容量的差异

导读：随着中美贸易摩擦的升级，无论是从市场接受程度还是从未来的发展来说，都将对我国集成电路产业的发展带来或多或少的负面影响。要知道，核心技术受制于人是我国集成电路产业大而不强的症结所在。对此，中国半导体行业协会副理事长于燮康指出，从产业现状来看，我国集成电路产业仍处于中低端水平，可靠性和品质与国外相比还有很大差距，需要从设备材料、芯片设计、制造及封测等环节全面突围。但是对于正在寻求进口替代的中国集成电路产业来说，或许将成为最大的推动力。众所周知，集成电路产业是全球化分工，国际化发展的。因不确定因素增加和各方面限制，对于政府及民间投资和利用外资“双轮驱动”的中国集成电路产业，今后的前进之路也会多一些崎岖。也影响到中外技术的充分交流与合作，技术创新一定程度上会受到影响。我国的一些外向型半导体企业将受到境外订单减少的不确定性影响，导致出口下降;进而代工企业的产线有放空的影响。在产业链无法完全补齐的情况下，生产工艺用的关键装备、材料仍需国外供给，国产替代的逻辑在短期内很难完全实现。于燮康强调，尽管未来发展的道路依然曲折，但长期来看，对于中国半导体业发展可能是一次极好的机遇，许多产业发展中的深层次矛盾会趁此次机会解决部分，甚至更多。由此我们对国产集成电路产业链的崛起依然充满信心。于燮康认为，我国集成电路产业突围已在路上。在加速国产化基础上构建国内供应链，形成较完善的自我配套能力，将会成为重要议题并加大力度进行实施。可以大大地推进集成电路生产供应链的国产化进程，尤其是推进国内终端应用半导体集成电路的国产化水平，大大提升集成电路生产企业的自我创新能力与积极性，并逐步形成良性循环。支持国产ED

自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。随着中美贸易摩擦的升级，无论是从市场接受程度还是从未来的发展来说，都将对我国集成电路产业的发展带来或多或少的负面影响。要知道，核心技术受制于人是我国集成电路产业大而不强的症结所在。对此，中国半导体行业协会副理事长于燮康指出，从产业现状来看，我国集成电路产业仍处于中低端水平，可靠性和品质与国外相比还有很大差距，需要从设备材料、芯片设计、制造及封测等环节全面突围。但是对于正在寻求进口替代的中国集成电路产业来说，或许将成为最大的推动力。众所周知，集成电路产业是全球化分工，国际化发展的。因不确定因素增加和各方面限制，对于政府及民间投资和利用外资“双轮驱动”的中国集成电路产业，今后的前进之路也会多一些崎岖。也影响到中外技术的充分交流与合作，技术创新一定程度上会受到影响。我国的一些外向型半导体企业将受到境外订单减少的不确定性影响，导致出口下降；进而代工企业的产线有放空的影响。在产业链无法完全补齐的情况下，生产工艺用的关键装备、材料仍需国外供给，国产替代的逻辑在短期内很难完全实现。于燮康强调，尽管未来发展的道路依然曲折，但长期来看，对于中国半导体业发展可能是一次极好的机遇，许多产业发展中的深层次矛盾会趁此次机会解决部分，甚至更多。由此我们对国产集成电路产业链的崛起依然充满信心。于燮康认为，我国集成电路产业突围已在路上。在加速国产化基础上构建国内供应链，形成较完善的自我配套能

2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。其中：设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元；制造业同比增长10.2%，销售额为392.2亿元；封测业增速下降幅度最大，增速环比下降了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元。从三业的环比态势来看，下滑都在35%以上，均高于2018年第一季的下滑情况；设计业环比下滑37%，去年是35%；制造业环比下滑42%，去年是35%，封装测环比下滑37%，去年是34%。制造业中，中芯国际和华虹半导体的第一季营收加总也才8.9亿美元，约合60亿元人民币，较2018年第一季的70亿元人民币减少10亿元人民币，而同比还增长10%，剩下的330亿元中绝大部分来自三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、台积电（南京、上海）、和舰（包括联电）的营收。而在中国半导体行业协会最新公布的2018年前十大制造企业中，三星西安、英特尔大连、SK海力士无锡、台积电中国、和舰分列第一、第二、第四、第七、第八位，预估外资制造业占比超过55%。封测业中，长电、华天、通富三巨头的第一季营收合计79亿元人民币，较去年同期的90亿元人民币减少11亿元人民币，剩下的340亿元人民币的营收有多少来自日月光、安靠、力成、京元电以及跨国IDM在中国的封测厂（英特尔成都、威讯、恩智浦、三星、英飞凌无锡、德州仪器成都、SK海力士重庆等）。而在中

如今我国集成电路产业高速发展，背后却潜藏着一个行业痛点——人才缺口大。在5月18日举行的半导体财智论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛上，上海市集成电路行业协会秘书长、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁徐伟就这一痛点发表演讲，讲解集成电路行业如何能够引智育才，如何能够以人才来服务产业，服务行业。2014年被业内也为是中国集成电路元年，经过5年的发展，国内集成电路产业规模呈现一个迅猛上升的趋势。宏观来说，从设计、制造、封测到设备材料，不同产业链环节上都在增长和发展；微观一点，技术细节层面，国内集成电路产业主要技术也取得了不断进步。目前，我国集成电路产业的现状是，初创公司较多，对产业发展具有推动作用，但同时也带来了问题——巨大的人才缺口，一定程度上制约了产业发展。从现有数据上来看，集成电路行业每年补充进来的新生力量还不够，进而导致人才的不正常流动。在这样一个行业发展形势或以当前产业发展的节点来看，产业人才现状及面临怎样的挑战是一个值得思考的话题。徐伟表示，随着产业蓬勃发展，我们需要大量的新鲜血液，新的力量加入。这股力量来自于五个方向：高校教育、社会化培训、企业人才培养，以及政府政策支持与国际视野。首先是高等教育体系。从国内高校规模来看，本硕博毕业人数是一个庞大的基数，但进入到集成电路产业工作的却存在偏差，据赛迪白皮书统计，在每年毕业人数中有12~15%进入本行业，比例为2.6%。徐伟认为，无论是整个人才有缺口，还是未来发展需要，高校培养是绝对的主力军和主要新生力量的来源。其次，毕业生进入企业之前，需进行社会化培训。在整个培养模式上，通过高级研修班，包括职称评定对于专业队伍的留

导读：论芯片及集成电路产业的重要性近日，高通和苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，正式和解。高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。从结果来看，强如苹果公司，在基带芯片方面最终还得向高通妥协，这足以见得芯片及集成电路产业的重要性。论芯片及集成电路产业的重要性近日，高通和苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，正式和解。高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。从结果来看，强如苹果公司，在基带芯片方面最终还得向高通妥协，这足以见得芯片及集成电路产业的重要性。我国集成电路国产替代正在逐步进行反观我国集成电路产业，在中兴事件之后，国内也出现了一股集成电路产业热潮，各地政府也出台了多项扶持政策，国产替代正在逐步进行。根据初步统计，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。2019年2月全国集成电路产量接近230亿块据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2018年2-4季度全国集成电路产量逐渐下降，2018年1-3季度全国集成电路产量像抛物线般变化，2018年2季度全国集成电路产量有小幅度增长，相比1季度增长9.78%。2018年12月全国集成电路产量为144亿块，同比下降2.4%。2018年1-12月全国集成电路产量为1739.5亿块，同比增长9.7%。2019年1-2月全国集成电路产量为229.5亿块，同比下降15.9%工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光公开表示，

集成电路芯片是信息产业的核心技术和主要推动力，集成电路芯片产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，2018年中国集成电路进口额首次突破3000亿美元。互联网、人工智能、移动通信、物联网等领域，都是由许多种类的芯片支撑着海量数据的计算、处理、传输和通讯。其中，人工智能与航天、军工等重要领域一样，必须实现底层核心芯片的自主可控，才能确保国家安全、公共安全和信息安全。在一系列国家政策、“核高基”等国家项目和国家集成电路产业投资基金的支持下，我国正在把握人工智能发展机遇，加快自主芯片的研发设计产业化步伐。不同于高铁、通信设备等很多工业产品，芯片只有在国际竞争中获得市场认可才是成功。而芯片研发难度极大，同时投资密度大、收益时间长、更新淘汰快，需要从更高层面进行整体发展布局。在芯片技术的追赶过程中，既要坚持跟跑、并跑，也要有“换道超车”思维，争取领跑。如果我们早早布局，在一些领域，特别是在制定标准、带动产业发展方面，就有可能实现在“无人地带”换道超车。特别是在我们必须自主可控的领域里，要保证核心技术拥有完全自主知识产权，以自主芯片满足市场需求、带动市场发展，就有可能实现换道超车，在一些新兴的“无人地带”领域中，通过创新、通过专利研发取得领先，实现领跑。

导读：近日海关总署公布2018年我国进口集成电路数量4175.7亿个，同比增长10.8%，对应的集成电路进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国集成电路进口额首次突破3000亿美元据海关总署1月14日公布的2018年12月全国进口/出口重点商品量值表，2018年全年，我国进口集成电路数量为4175.7亿个，同比增长10.8％，对应集成电路的进口额3120.58亿美元，同比增长19.8％。出口方面看，2018年全年，我国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.20％，对应集成电路的出口额为846.36亿美元，同比增长26.6％。海关总署披露的历年数据显示，2014年到2017年，我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元，2018年进口额首次突破3000亿美元。出口额方面，2014年至2017年的出口额数值介于600亿美元到700亿美元之间，2018年增至846.36亿美元。据了解，目前全球集成电路产业景气度较高，尤其是中国市场。中国半导体行业协会统计的数据显示，2018年1-9月中国集成电路产业销售额为4461.5亿元，同比增长22.4％。其中，设计业同比增长22％，销售额为1791.4亿元；制造业同比增长27.6％，销售额为1147.3亿元；封装测试业销售额1522.8亿元，同比增长19.1％。

导读：2018年中国集成电路产业保持高速发展态势。据中国半导体行业协会统计，2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元，同比增长22.45%。其中，设计业为1791.4亿元，同比增长22.0%；制造业1147.3亿元，同比增长27.6%；封测业1522.8亿元，同比增长19.1%。一些重点产品领域我国取得突破性进展。　　产业链整体提升　　关键产品取得突破　　服务器CPU方面，天津海光研发的兼容X86服务器CPU流片成功并进入小批量量产，性能指标达到国外同类产品的水平。天津飞腾研发的FT系列兼容ARM指令服务器CPU继续进步。上海澜起科技的“津逮”兼容X86服务器CPU完成研发和产业化，即将进入量产。桌面计算机CPU方面，兆芯今年推出国内首款支持DDR4的CPU产品ZX-D，包含4核心和8核心两个版本，性能明显改善，推出的4核心ZX-E CPU主频达到2.4GHz，已经装备到笔记本电脑，装备台式机的8核心ZX-E CPU主频达到2.7GHz，装备服务器的8核心ZX-E CPU主频达到3.0GHz。手机芯片方面，海思推出全球首款量产的7nm手机芯片麒麟980。　　以往我国晶圆制造技术距离国际先进水平约有二代左右的差距，装备、材料上的差距更大，但是经过这些年的追赶，已经有了较大幅度的提高，形成了适合自身的技术体系，建立了相对完整的产业链，产业生态和竞争力得到完善和提升。芯片制造方面，目前已建成12英寸生产线10条，并有多条12英寸生产线处于建设当中，65nm、40nm、28nm工艺实现量产，中芯国际14nm工艺取得突破，试产良率从3%提升到95%。芯片封测方面，部分

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