XC6VLX75T-3FFG784C

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在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据自己的实际需要，将自己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。此外，FPGA芯片还具备应用开发成本低、上市时间短等优势。与其他三类集成电路相比，FPGA 芯片的最大特点是现场可编程性。

NAND FLASH闪存及NOR FLASH闪存等；同时提供基于NVIDIA架构的高性能闪存芯片——nVIDIA nvdia pure Video Flash ROM/NAND Flash BIOS Software Engineer （VPU）。

XC6SLX9-2CSG225C

作为支持即插即用型FPGA 设计的互联策略的一部分，AMBA 4、AXI4 规范的实施进一步提高了IP 重用效率、移植性和可预测性。该创新使设计能够在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之间移植。。7 系列FPGA?所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相邻市场的需求。

该公司在该领域的 FPGA 产品针对包括 5G 基础设施在内的应用。在其 2021 年投资者日演讲中，它声称其产品的功耗比竞争对手低 4 倍。预计2022 年5G 设备市场将增长 22.6%，而 Gartner ( IT )估计到 2024 年 5G 网络份额将达到 60%。

在这其中，全球自适应和智能计算平台“赛灵思”作为FPGA、可编程SoC及ACAP玩家，在可编程芯片技术、应变处理器技术和自适应开放平台方面，已有一定布局。2018年1月，Victor Peng 就任赛灵思第四任 CEO 并宣布启动三大战略，即数据中心优先、加速核心市场发展以及驱动自适应计算。

AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。

XILINX

XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。

ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。

AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。

AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。

ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率，这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求，并留有裕量。

随着ADI 将其高功率硅开关产品系列扩展到了 X 波段频率和更高的常用频段，电路设计人员和系统架构师还将在其他应用 (例如相控阵系统) 中受益于 ADI 新型硅开关，。

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