类别
集成电路（IC）
嵌入式
FPGA（现场可编程门阵列）
制造商
AMD
包装
托盘
LAB/CLB 数
1879
逻辑元件/单元数
24051
总 RAM 位数
958464
I/O 数
266
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
484-BBGA
供应商器件封装
484-FBGA（23x23）
基本产品编号
XC6SLX25
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