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日期：2013-3-11LXT971ALE
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LED封装：技术进步 COB成主流
类别：行业统计
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。
2011年，我国半导体照明节能产业的核心技术、人才培养、标准体系及资金缺失等问题依然存在，再加上企业间的无序竞争和盲目投资，有些企业相继倒闭，使LED产业没能延续2010年发展的良好势头，进入了竞争模式的转变和行业格局重整的新阶段。但即便如此，我国LED照明产业仍是全球发展较快的区域之一，初步形成了与欧美日韩竞争的态势。
技术水平大幅提升
在引进、吸收、消化和改进后，部分企业的封装技术已达国际先进水平。
虽然中国缺少原创性的封装技术，不过在引进、吸收、消化和改进后，部分企业的LED封装技术在某些领域已经能和国际上先进的LED封装企业相媲美。采用国产芯片、小功率芯片封装成白光LED，光效可达30lm/W～150lm/W；利用功率芯片封装成白光LED，其光效可达到100lm/W～110lm/W，而采用进口芯片封装的LED光效可达135lm/W以上。