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半导体制造的情况更加复杂。先进逻辑工艺制程是半导体制造的主线，占了整体市场份额的60%,也是中国必须占据的领域。中国现在虽然有了初具规模的制造企业，但是同国际上的几个半导体制造龙头企业相比，还有很大的差距。就规模上看，SMIC相当于TSMC的1/10,UMC或GLOBAL.html" target="_blank" title="GLOBAL">GLOBAL Foundry的1/2.在工艺上，SMIC比TSMS晚了1.5代，比UMC或Global Foundry晚半代。此外，国际半导体制造企业还有进一步合并的趋势。英特尔、三星等大型IDM公司也开始提供代工服务。在此情况下，中国半导体制造企业面临的最大困境就是先进制程的投资。每年需要几十亿美元，不是一个企业可以承担的，还需要不断输血。因此，对于先进产能的扩充，需要国家资金的支持。

至于特殊制造工艺，可以采取虚拟IDM的方式。那些需要特殊制程的半导体产品，比如Image Sensor、Power DEVICE、IGBT、MEMORY等，都需要IC设计公司与制造公司通力合作才能够做好。对于那些中低端产品，8英寸生产线就可以做好，投入也不大，完全可以采取以地方政府为主，联合优秀企业共同参与的方式。对于以存储器为代表的高端产品，只有12英寸生产线才能做好。这就需要虚拟IDM的方式才有机会，需要国家的重点支持。

三是研发基金。应强调企业创新的主体地位，项目资金的申请要以企业为主体进行。目前研发项目从设立到验收还留有浓厚的计划经济时代特点，没有充分体现产业与市场的需求。许多项目设立虽然十分尖端，却与实际需求脱节，验收的方式也与市场脱节，还需进一步改革，拉近与市场的距离。

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