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拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通信电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装增长。同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年增长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)约占整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预测,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中,力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升,透过强化与美光的合作,交出年营收增长26.3%的成绩,排名第五。