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“芯结”还须再解

基于巨大的市场规模，当前全球芯片产业正加速向中国集中，国内也出现新一轮的研发、生产浪潮，国产芯片技术在自主研发和出海的双支撑下，已成长为新的市场风口。

然而，应该看到，虽然中国的“芯结”正在逐渐解开，但相对于欧美发达国家来说，还有不少差距，可谓“芯有千千结”，每结都待解。比如有统计显示，在第50届全球超级计算机500强榜单中，有471台超算使用英特尔芯片，美国供应商仍在芯片使用上占据绝对优势。再如，在存储芯片领域，中国仍基本依赖进口。而在处理器（CPU）领域，除了华为以外，国产手机很少使用国产芯片。

据了解，为破解芯片研发制造难题，面向2020年，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，支持中国企业在全球产业链中建立起核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。如今，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计最先部署项目到2018年将全面进入产业化。“十三五”期间还将重点支持7-5纳米工艺，以及三维存储器等大宗战略性产品和国际先进技术的研发。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，中国将继续加快实施已部署的国家科技重大专项，重点攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品、培育新兴产业。

业界普遍认为，在芯片设计领域，如果中国能够保持现有20%的发展速度，未来将成为美国芯片巨头最大的挑战者。

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