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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 首天国际(深圳)集团有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 首天国际(深圳)科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市诚达吉电子有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可开13%增值税发票,支持样品,欢迎来电咨询!
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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 绝对原装正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号RD38F1010W0YTL0的概述

RD38F1010W0YTL0芯片概述 RD38F1010W0YTL0是一款由某知名半导体制造商生产的高性能存储芯片。这款芯片广泛应用于多种电子设备中,包括计算机、智能手机、嵌入式系统等。由于其稳定性和多功能性,RD38F1010W0YTL0姓极受设计师和工程师的欢迎。这款芯片采用现代半导体技术,...
配单直通车
RD38F1020C0ZBL0产品参数
型号:RD38F1020C0ZBL0
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA66,8X12,32
针数:66
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84
最长访问时间:70 ns
其他特性:SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16
JESD-30 代码:R-PBGA-B66
JESD-609代码:e0
长度:10 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
混合内存类型:FLASH+SRAM
功能数量:1
端子数量:66
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA66,8X12,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
最大待机电流:0.000006 A
子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):3.3 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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