基本测试技木

在上述五种基本检测技术中，除手工目视检测是针对具体产品的要求，用简单的仪器、工具（如实体显微镜、万用电表、卡尺等）就可以完成以外，其他四种检测技术都需要用专用测试仪器才能完成。

自动光学检测(AOI)

自动光学检测(AOI)是一种基于光学图像技术进行PCB外观和内部检测的设备。

自动光学检测设备系统由光学照明、高速数字摄像和高智能化的图像处理系统等主要部分组成。在进行检测时，系统通过CCD摄像系统自动对PCB进行扫描，采集被检测对象的图像，并经过计算机处理与预存的标准图像比较分析，判断和发现缺陷的存在和位置，然后通过显示器或自动标志把缺陷定位标示。它利用光学图像识别和判断工艺缺陷。

自动光学检测技术发展成熟，适用于装配、焊接等多种工艺缺陷的检测，检测故障覆盖率高、速度快。普遍用于检测PCB光板质量、板上的元器件缺失或极性接反、焊脚定位错误或者偏斜、焊点的漏焊或桥接、焊料的过量或不足以及污染等各类质量问题。

高度自动化的自动光学检测技术代替目视检验技术，用于离线检测和工艺过程的质量检测。离线检测用作最终品质测试，对走下生产线产品的最终状态进行监测。作为工艺过程的质量检测技术可在生产线的关键位置用于过程跟踪。通常有三个主要检查位置：焊膏印刷后、回流焊前和回流焊后。但自动光学检测系统不能检测电路的错误，无法检测不可见的焊点。

自动X射线检测(AXI)

自动x射线检测(AXI)是一种基于x射线成像技术进行PCB外观和内部检测的设备，可以进行三维(3D)结构检测。在探测时它利用不同材料对于x射线的吸收率存在差异的原理，获取PCB板、元器件以及焊点等被检测对象的清晰图像，并经过计算机图形处理，9从而实现对缺陷的识别判断，可以检测PCB的隐匿型工艺缺陷。

自动x射线检测系统由x射线源、成像器和图像处理器等主要部分构成。自动x射线检测设备按功能特点分为二大类：①二维x射线检测系统。通过利用微聚焦x射线，把检测对象进行投影放大，实现对组装内部结构、内部连接状态、焊点厚度和材料内异物的检测。②三维x射线检测系统是目前对检洌对象实现三维观测的重要手段。

自动x射线检测作为新型的检测技术CAY10-330J4LF.html" target="_blank" title="CAY10-330J4LF">CAY10-330J4LF越来越多地用于单面和双面或多层PCB电路生产的实时检测和过程控制。随着带有隐藏焊点的球形栅格阵列(BallGridArray，BGA)、芯片尺寸封装(VhipScalePackage，CSP)、倒装芯片(FlipChip，FC)器件在PCB技术的广泛应用，目前自动x射线检测技术已成为检测这类隐藏在集成电路封装下面的焊点和深层线迹的缺陷和故障的唯一手段。AXI作为AOI检测的替代或补充技术，对于高性能、高可靠的PCB电路组件是最佳选择。同样可以安排在焊膏印刷后、回流焊前和回流焊后等关键位置进行工艺质量检测。

在线测试(ICT)

在线测试(ICT)也称内电路测试，通过电性能测试来检测PCB中各个元器件本身功能及其安装是否正确。它借助测量仪器探针实现设备内部信号源与板上单个元器件或成组元器件电路节点的电气连接，连续向组合节点施加测试信号，然后测量响应信号。通过电性能参数分析，识别和判断元器件或小规模元件群的漏装或错装、参数值偏差、焊点漏焊或桥接以及线路开、短路等故障。

在线测试是PCB测试的主流技术，通常用于生产线上回流焊乏后。传统的在线测试仪通常分为针床式和飞针式两种。针床式在线测试利用测试夹具上的探针与每个电路节点或元器件引脚接触。飞针式在线测试仪用安装在X-Y机构上高速移动的测试探针来代替针床夹具，在工作时探针根据预先编排的测试程序与电路节点接触。通过输入测试电信号和检测响应电信号的方法对元器件或成组元器件进行检测（分立隔离测试），判断和识别被测元器件的组装工艺缺陷。针床式在线测试仪具有测试速度快的优点，大多用于单一品种大规模生产。飞针式测试仪与针床式测试仪相比，在测试精度、最小测试间隙等方面性能好。自动在线测试系统提供整套测试用软件包和测试程序库，可以根据PCB的电路图及器件参数等具体情况生成一个对应的测试程序，将设备内部的信号源和测量仪器通过测试针床（夹具）连接到测试电路板的节点上，对相应的元器件进行测试。

但是上述基于探针直接接触的方法无法面对VLSI、SMD、MCM、MPCB等复杂类型器件和电路节点的电学测试。边界扫描测试技术是解决这些难题的有效方法，并为PCB自动测试设备(ATE)提供了接口。该方法基于一个工业标准，支持边界扫描技术的IC，在芯片版图设计时在器件输入输出管脚与内核电路之间加入了边界扫描单元。在对载有这类IC芯片的PCB测试时，通过边界扫描单元可以简便地实现对IC或PCB电路功能及其互连特性进行测试。支持边界扫描技术的芯片在PCB板级电路中应用日益广泛，边界扫描测试技术的地位越来越重要。

功能测试(FT)

功能测试(FT)是电气测试，它通过对PCB所组成的电路系统进行性能测试，验证PCB电路的整体功能是否实现设计指标。功能测试以电路板上的被测单元电路作为功能体。测试时，电路在电源接通的状态下，给输入端施加测试信号，从输幽端读取响应信号，并与预期的正确结果进行比较。如果一致，则认为电路板满足设计要求；反之，则有故障存在。同时对有故障的电路板进行诊断，找出故障发生的原因并进行维修。

功能测试方法的缺点是诊断故障的能力有限。一般只能追踪到电路特定区域的故障，不能延伸至特定的元件。功能测试通常用在生产线末端的测试。