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| 型号: | TMP1962C10BXBG |
| 生命周期： | Lifetime Buy |
| IHS 制造商： | TOSHIBA CORP |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA281,18X18,25 |
| 针数： | 281 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.8 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | LOW POWER TAKEN FROM STANDBY MODE |
| 地址总线宽度： | 24 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 13.5 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B281 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 13 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 端子数量： | 281 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA281,18X18,25 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 1.5,2.5,3,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.4 mm |
| 速度： | 40.5 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 最大压摆率： | 46 mA |
| 最大供电电压： | 1.65 V |
| 最小供电电压： | 1.35 V |
| 标称供电电压： | 1.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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