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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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BU4066BC产品参数
型号:BU4066BC
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:ROHS COMPLIANT, DIP-14
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.57
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDIP-T14
JESD-609代码:e2
长度:19.4 mm
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:25 Ω
最大通态电阻 (Ron):950 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.55 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
最长断开时间:140 ns
最长接通时间:140 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
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