富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式会社发布了一款可以将全高清(1920 x 1080) MPEG-2 (1)视频数据压缩成H.264(2)数据的新型大规模集成电路（LSI）芯片。该款芯片是MB86H52变码器，它可以将MPEG-2视频数据量压缩一半以上。该芯片已于2007年9月1日开始试销。 该变码器能够在保持高视频质量的同时，压缩视频文件的大小，可应用于硬盘录像机等记录设备，并将记录时间延长2.5倍。。此外，该产品还可嵌入任何需要减小视频文件大小的设备中，通过家用网络，利用窄带宽传送全高清视频文件。 在数字地面及卫星广播应用上，数据被压缩成MPEG-2格式后进行播放。MPEG-2格式虽然可以提供高清视频，但如果将这种格式的视频保存在诸如硬盘这样的存储介质中，文件将会占据很大空间，从而使记录时间受到限制。 针对此问题，富士通开发了MB86H52变码器集成电路。该电路能够将MPEG-2格式视频数据转化为具有更高压缩率的H264格式文件。该变码器采用全高清H.264 CODEC（编码、解码）LSI产品- MB86H51的视频处理技术。通过使用Fujitsu实验室开发的高质量视频专利技术，在保持视频质量情况下，将所输入的MPEG-2数据变码为H264格式视频文件。 图1：MB86H52变码器集成电 该产品将于2007年9月18-20日韩国首尔i-SEDEX 2007展会上公开展出。 图2: 富士通 H.264 产品路线图

赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：本文概述了低介电常数材料（low k materials）的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必然性，最后举例说明了低介电常数材料依然是当前集成电路工艺研究的重要课题，并展望了其发展前景。 关键词：低介电常数材料，集成电路工艺 中图分类号：tn304 文献标识码：a 文章编号：1003-353x(2004)02-0004-0311引言 半导体集成电路技术的飞速发展推动了新材料、新技术的不断进步，也使得半导体工业成长为工业界不可忽视的力量。随着线宽的不断减小、晶体管密度的不断提升，越来越多的人把目光投向了低介电常数材料在超大规模集成电路中的应用。当 intel，ibm，amd，motorola，infineon，tsmc以及umc等公司相继宣布将在0.13 mm及其以下的技术中使用低介电常数材料时，对低介电常数材料（low k materials）及其工艺集成的研究，就逐渐成为半导体集成电路工艺的又一重要分支。 在集成电路工艺中，有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅（sio2）一直是金属互联线路间使用的主要绝缘材料。而金属铝（al）则是芯片中电路互联导线的主要材料。然而，随着集成电路技术的进步，具有高速度、高器件密度、低功耗以及低成本的芯片越来越成为超大规模集成电路制造的主要产品。此时，芯片中的导线密度不断增加，导线宽度和间距不断减小，互联中的电阻（r）和电容（ c）所产生的寄生效应越来越明显。图1是集成工艺技术与信号传输延迟的关系。由图可见，随着集成工艺

在数字系统中，用来存贮信息的器件被称为存贮器。存贮器是由许多存贮单元组成，每个存贮单元可存放一位二进制数。通常一个二进制代码由若干位二进制数组成，我们称这样的二进制代码为一个字，它所包含的二进制数的位数称为字长。因此存放一各字长为a的数就需要a个存贮单元，我们称存放这一个字的a个存贮单元为一个信息单元。存贮器的容量是字数b与字长a的乘积，这也是存贮器中包含存贮单元的总数。 这一章我们只学习只读存贮器rom（read memory）的及其应用和可编程的逻辑阵列pla（programmable logic array）。 我们在学习时把这一章的内容分为两节，它们是：第一节：rom及其应用第二节：pla及其应用 §10、1 rom及其应用 rom在数字系统中的应用十分广泛。在使用时，它只能读出信息，而无法写入信息。 一:rom的组成rom的电路结构包含三个主要部分：存储矩阵：它是由许多存储单元排列而成，而且每个存储单元都被编为一个地址（地址变量）。地址译码器：它是将输入的地址变量译成相应的地址控制信号，该控制信号可将某存储单元从存储矩阵中选出来，并将存储在该单元的信息送至输出缓冲器。输出缓冲器：它是作为输出驱动器和实现输出的三态控制。 二：rom的应用（通过例题说明） 例1：把表（1）的内容用rom电路表示出来。 从表中我们可以得出如下表达式： d3=a0+a1a1a0+a1a1a1a0+a1 将地址变量作为逻辑变量，则地址译码器提供的每个最小项，即相当于"与"运算。每一位线，对最小项实现"或"运算.得的rom阵

上海，富士通微电子（上海）有限公司宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T, 该产品使用领先的Foveon X3图像传感器和3CCD技术，是富士通公司旗下数码相机用途的高级图像处理大规模集成电路Milbeaut(TM)家族中的新成员，该产品家族中旗舰型号为MB91680。本款全新芯片可以确保照相机在功耗极小的条件下实时处理高清晰，高质量的图像，因此具有第一流的产品性能。 富士通Milbeaut高级图像处理大规模集成电路芯片系列在一个芯片中包含了各种数码相机中图像处理所需要的各种功能，如图像压缩、噪音降低等。该产品系列被广泛应用于各种数码相机和手机中。 MB91680A-T型号不仅兼容传统的单层Bayer格式(1)图像传感器，而且还能与美国Foveon公司开发的高级Foveon X3 CMOS传感器以及高性能摄像机中使用的3CCD技术传感器兼容。该产品可以确保单镜头反光照相机和其它高质量图像处理照相机在功耗极小的情况下实时进行高清晰，高质量的图像处理，这些特点加上之前型号中的诸多功能足以使该款型号确立行业中的最高性能标准。 另外，和Sigma公司一同开发的经验证的TRUE?(2)图像处理系统大规模集成电路芯片被用于和Foveon X3 CMOS传感器互相连接。MB91680A-T芯片是由富士通朝大规模集成电路（VLSI）有限公司和富士通微电子解决方案公司(Fujitsu Micro Solutions Limited.)共同开发的。 1.和高级图像传感器兼容 和传统的单层Bayer格式图像传感器相比，Foveon X

富士通推出全新款大规模集成电路(LSI),该芯片采用H.264格式，可以实现高清晰度电视图像的实时压缩和解压缩。该新款大规模集成电路芯片将于2007年3月发布，芯片以富士通实验室有限公司开发的H.264处理运算法为基础，并融合了富士通90纳米制程的高性能视频和音频处理技术。这也是业内首块可以支持H.264高级规范4.0标准（新一代DVD中采用）的芯片。该大规模集成电路可以帮助各种视听产品实现高清晰图像的录制、回放、和传输，譬如便携式视听产品、硬盘式录像机和家庭网络设备。 该款芯片已在12月4日-12月8日香港举行的国际电信联盟(ITU)"2006年世界电信展"中展出并演示。 最近几年，人们对于视听产品的性能要求日益提高，比如高清晰视频的录制和回放功能。越来越多的高清晰视频产品被要求能够压缩大容量数据，由于H.264格式的压缩能力和以前的格式相比（如MPEG-2）要出色很多，H.264格式越来越多的被此类设备采用。 H.264格式压缩能力比以前的格式要出色很多，随之而来它在压缩时所需要处理的计算量也超出从前格式的10倍多。此外，为保证更高水平的图像质量，新一代DVD中采用的H.264高级规范4.0要求更大的数据处理量，这就需要有一种高速的大规模集成电路芯片来进行实时H.264压缩。 富士通之前开发过多种MPEG格式的大规模集成电路芯片，在此基础上，富士通参与了有关H.264标准制定组织的相关工作，并积累了相关技术经验。该芯片使用了由富士通实验室开发的专利压缩技术，可以减少运算负荷；同时还融入了富士通的适合低功耗小尺寸应用的嵌入式存储器技术和90纳米制程，是行业内首块可以支持H.2

              在同步设计中，通常采用时间延时平衡的方法来保证复位信号到达各个触发器的时间相同。这样需要加很多的延时缓冲器，对芯片的面积、功耗和成本等关键指标带来严重的影响，同时增加了大规模集成电路设计的复杂性。本文提出了一种适用于大规模集成电路设计的复位方法，该方法采用简单电路设计，可以不用加入延时平衡缓冲器，大大降低了芯片设计的复杂度，同时降低芯片的面积、功耗和成本等。随着集成电路设计技术的发展，单芯片电路的设计规模越来越大，设计复杂度也相应地越来越高。目前，在集成电路设计中，特别是以SoC(片上系统)芯片为代表的大规模集成电路设计中，通常都采用同步时序设计方法，即芯片内部的所有触发器都工作于相同的时钟信号，而且触发器状态的翻转也都发生在同一时刻。      图2：延时的复位信号时序图。          同步时序设计方法要求芯片内部时钟信号到达芯片内部各个触发器的时间一致。实际上，由于时钟信号到达各个触发器所经历路径的不同，将会导致各个触发器上时钟信号的延时都不太一致。为了保证时钟沿到达各个触发器的时间相同，设计人员通常需要对时钟经历的各个路径时进行补偿，即进行时钟树的平衡。 同样的，在芯片复位电路的设计中，复位信号的延时也将会对电路的数字逻辑产生影响。如图1所示的电路，由于三个不同的电路模块的复位信号输

作者：山东临沂市电子工业公司 毛兴武 张 健 北京智千里科贸有限公司 祝大卫 来源：《国外电子元器件》 摘要：TC9465F是日本东芝公司专为LD/CD唱机、组合机和VTR等卡拉OK音响设备而设计的新型单片大规模集成电路，它具有高、低音处理和话筒回声功能，内置ADC和DAC以及静音控制与处理电路。文中介绍了卡拉OK单片LSI的引脚功能和特点，并结合应用电路对TC9465F的工作原理进行了说明。 关键词：卡拉OK ADC/DAC DSP 传感器 变送器 东芝公司最近推出的全新型TC9465F，是专为LD/CD唱机、小型组合机和VTR等卡拉OK音响设备设计的单片大规模集成电路（LSI）。TC9465F内置模数转换器（ADC）/数模转换器（DAC

              中国环氧树脂行业在线 近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造，年产几十吨的工业中试装置正在建设，可望于今年7月投产。           中科院化学所高技术材料实验室主任、该课题负责人杨士勇研究员介绍，随着世界IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体，以确保IC电路表现出最佳的性能和可靠性。           在国家“863”计划支持下，杨士勇研究员带领导的课题组经过潜心攻关研究，现已成功开发出体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好的光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂。其中光敏型BTPA-1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理，无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细图形，制图工艺简单，可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结构或芯片钝化，是一类有着广泛应用前景的负性

                  来源：新浪         半导体集成电路技术的飞速发展推动了新材料、新技术的不断进步，也使得半导体工业成长为工业界不可忽视的力量。随着线宽的不断减小、晶体管密度的不断提升，越来越多的人把目光投向了低介电常数材料在超大规模集成电路中的应用。当Intel，IBM，AMD，Motorola，Infineon，TSMC以及UMC等公司相继宣布将在0.13mm及其以下的技术中使用低介电常数材料时，对低介电常数材料（Lowkmaterials）及其工艺集成的研究，就逐渐成为半导体集成电路工艺的又一重要分支。         在集成电路工艺中，有着极好热稳定性、抗湿性的二氧化硅（SiO2）一直是金属互联线路间使用的主要绝缘材料。而金属铝（Al）则是芯片中电路互联导线的主要材料。然而，随着集成电路技术的进步，具有高速度、高器件密度、低功耗以及低成本的芯片越来越成为超大规模集成电路制造的主要产品。此时，芯片中的导线密度不断增加，导线宽度和间距不断减小，互联中的电阻（R）和电容（C）所产生的寄生效应越来越明显。图1是集成工艺技术与信号传输延迟的关系。由图可见，随着集成工艺技术的提高（线宽的减小），由互联引起的信号延迟也就成为制约芯片性能提升的重要因素。  &

                  来源：PCB信息网         大规模集成电路不但构造精细、集成度高，而且经过许多道工序流程制作而成，难免存在着缺陷导致其不能正常工作，因此集成电路的测试对生产厂商和用户都具有重要意义。将被测电路放在测试仪器上，测试设备根据需要产生一系列测试矢量信号，加到输入端，将得到的测试输出与预期输出比较，如果两者相等，表明测试通过。测试结果的可靠性取决于测试信号的正确性和完整性。对于一个具有n个输入并且在电路内具有m个寄存器的电路，最多有2n+m个测试矢量。          很明显，当电路规模很大时，测试码的数目将过于庞大，使得测试变得不可能进行。在测试一个复杂系统时，需要考虑下面3个问题：（1）测试能否确保检测所有的故障；（2）测试的产生时间是否在整个集成电路的开发过程中是经济的；（3）测试的执行时间是否在整个集成电路的开发过程中是经济的。         解决上述问题的积极办法是可测试性设计（DesignforTestability，简称DFT），指在集成电路的设计阶段就考虑以后测试的需要，将可测试设计作为逻辑设计的一部分加以设计和优化，为今后能够高效率地测试提供方便。  &n

                              集成电路是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺，把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本元器件，制作在一块半导体单晶片（例如硅或砷化镓）或绝缘基片上，能完成特定功能或者系统功能的电路集合。超大规模集成电路是指集成度（每块芯片所包含的元器件数）大于10的集成电路。         

四川虹微技术有限公司日前成功研发出具有自主知识产权超大规模集成电路高速验证加速平台(FPGA)。据悉，该平台系统是世界上第一批、亚洲第一个采用全球最大规模的Virtex-5 FPGA进行设计的超大规模集成电路高速验证加速平台。它的研发成功，突破了快速芯片开发应用的最大技术瓶颈，今年下半年，基于该平台自主研发的长虹数字音视频处理“阿波罗”芯片产品将亮相。 “编写一套芯片设计软件，能不能用、好不好用，需要一台电脑来试运行测试，平台就相当于可用来测试的电脑。”虹微公司软件监督莫北健说，此次研发成功的超大规模集成电路高速验证加速平台可支持千万门级别芯片设计及仿真技术，提升了开发超大规模集成电路芯片的核心竞争力。据悉，显示屏制造和芯片设计能力一直是制约我国平板电视产业发展的两大瓶颈。“此次研发成功的平台，不仅会节省研发成本，更重要的是，还摆脱了国外对同领域先进技术的封锁。”随着该平台的产业化，国产电视将由此摆脱芯片设计长期依赖于技术、设备进口的窘境。 据介绍，基于超大规模集成电路高速验证加速平台自主研发设计的数字音视频处理SoC芯片——“阿波罗”芯片，将用于长虹彩电、PMP媒体播放器、流媒体等消费类电子领域。预计今年下半年，拥有完全自主知识产权的长虹“阿波罗”芯片产品将亮相消费ic37。

为了落实国务院2009年国家科技重大专项(民口)组织实施推进会会议精神，12月8日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项实施管理办公室组织召开了专项组织实施推进会。相关部门领导、专项实施管理办公室成员、专项总体组成员、部分地方政府主管部门领导、全体项目承担单位领导等参加了会议。会议的召开标志着“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入了更为深入的阶段。 会议传达了国务院召开的科技重大专项(民口)组织实施推进会会议精神。专项总体专家组组长、专职技术负责人叶甜春就专项实施过程中如何规范组织、保证进度、坚持用户验证、加强知识产权保护等内容做了详细布置。 领导小组办公室主任戴国强做了总结讲话，针对国务院部署对专项下一步工作提出了具体要求：第一，在制度建设方面，要围绕目标加强检查、监督，尤其是内部检查制度要落实，要建立完整的、系统的汇报制度。第二，在工作方法方面，注意系统集成、上下游结合、成果共享，项目承担单位之间既有竞争，也要合作。第三，针对下一步工作中项目管理的各个环节提出了明确要求，尤其强调项目实施过程中的执行力问题。 本次推进会进一步统一了思想，明确了相关要求，为专项顺利实施打下了坚实基础。

本报讯 无锡市与韩国(株)海力士半导体共同投资3.5亿美元建设的大规模集成电路封装测试项目，5月17日在南京正式签约。江苏省省委书记、省人大常委会主任梁保华，省委常委、无锡市委书记杨卫泽，副省长张卫国出席了签约仪式。 据了解，无锡作为我国重点规划发展的两大微电子产业基地之一，在2005年4月，该市就提出了在无锡新区着力打造“太湖硅谷”的目标。目前，无锡“太湖硅谷”已汇聚了集成电路设计、圆片加工、封装测试以及为其配套的硅单晶材料和外延片等各类企业160多家，从业人员2万余人，形成了比较完整的产业链，是国内技术最先进、产能最大、最具先发优势的国家级集成电路产业基地。 这次与无锡市签约的海力士—恒忆半导体有限公司，是由韩国(株)海力士半导体与恒忆半导体于2005年4月在无锡出口加工区共同投资建设的世界一流半导体生产企业。恒忆半导体是由世界半导体排名第一的英特尔公司和排名第五的意法半导体合资组成。目前，公司投资总额50亿美元，注册资本19.5亿美元。设计产能为月产12英寸晶圆18万片。通过技术改造升级，12英寸实际月产能已超过20万片，超过中芯国际成为中国最大的半导体生产基地。

5月17日，无锡市与韩国（株）海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南京正式签约。该项目建成后，将成为国内规模最大、技术最先进的大规模集成电路封装测试企业。 海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面对当前国际金融危机，再次投资新项目，体现了海力士的远见和信心，标志着海力士在无锡的发展进入了新的阶段。 由韩国（株）海力士半导体与恒亿半导体共同投资的无锡海力士―恒亿半导体项目，于2005年4月在无锡新区开工建设，经过两次增资后，投资总额达50亿美元，12英寸晶圆实际产能超过20万片，生产工艺从90纳米升级到54纳米的全球领先水平，成为我国最大的半导体生产基地。此次签约的封装测试项目，投资额为3.5亿美元，建成后将形成12万片月封装测试生产配套能力，同时将进一步推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。

从科技部获悉,我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段? 据介绍,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术,打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况,带动相关产业的技术提升和结构调整? 重大专项是实现我国中长期科技发展规划的一项重要内容,党中央?国务院高度重视重大专项的实施工作,多次召开专门会议研究部署?为此,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项领导小组成立了专项咨询委员会?专项总体专家组和专项实施管理办公室等机构,规范了实施管理办法? 据了解,该重大专项面向全国广泛征集项目,经过严格的筛选及“三评两审”立项程序,目前拟启动54个项目,其中装备整机15项?成套工艺11项?关键材料9项?关键技术与零部件11项?前瞻性研究等8项,总投资180多亿元? 科技部部长万钢指出,启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项是发挥科技支撑作用,促进经济平稳较快发展的重大行动,同时也是充分发挥科技的重要作用,体现“治本”要求的重要举措,对提高“扩内需?保增长”的科技含量,从根本上实现“调结构?上水平”的目标,推动我国经济尽快走上创新驱动的发展轨道,具有重要意义? 据介绍,该重大专项将陆续发布项目指南,以“公开?公平?公正”为原则,有序推进立项评审及实施管理工作?

富士通微电子推出两款新型大规模集成电路（LSI），可支持全高清视频（1,920点 × 1,080行）的H.264格式下的编、解码，这两款产品扩充了其在H.264)CODEC LSI产品的阵容。其中一款具有超低功耗性能的芯片－MB86H55芯片将率先推出，该芯片在低功耗方面具有行业领先水平，在进行全高清编码时，包含内置存储器的功耗总共仅为500 mW。MB86H55样片自2009年1月份开始提供。此外，即将推出的MB86H56芯片可支持处理全高清视频（每秒60帧（逐行扫描））（60p），可进一步提高图像画质。MB86H56样片自2009年4月开始提供。 由于这两款新产品中均内置存储器，使得其封装仅为15mm × 15mm，从而成为便携式设备（如数字摄像机）、网络家电、商用广播设备及安全监控相机记录、播放并传输高画质高清（HD）视频的理想选择。 采用H.264压缩格式的数字摄像机已成为市场主流。与以前的MPEG-2压缩格式相比，H.264压缩格式可以提供更长的记录时间。如今，在单次充电后，具有更强续航能力的电池已经成为便携产品用户能否长时间连续记录或播放的关键。但是，随着现在数字摄像机尺寸的不断缩小，已不能继续使用大电池，从而使内部元器件具有较低功耗就成为一个关键的要求。 2007年以来，富士通微电子就开始供应MB86H51-一款内置存储器，支持全高清H.264 CODEC的芯片。现在，新款低功耗产品－MB86H55在全高清编码时，包括内置存储器的功耗，其总功耗仅为500 mW，从而使得使用该芯片的数字摄像机和其它便携式设备，能获得更长的连续记录和播放高清视频的时间，同时还能保持

富士通微电子推出两款新型大规模集成电路（LSI），可支持全高清视频（1,920点 × 1,080行）的H.264格式下的编、解码，这两款产品扩充了其在H.264)CODEC LSI产品的阵容。其中一款具有超低功耗性能的芯片－MB86H55芯片将率先推出，该芯片在低功耗方面具有行业领先水平，在进行全高清编码时，包含内置存储器的功耗总共仅为500 mW。MB86H55样片自2009年1月份开始提供。此外，即将推出的MB86H56芯片可支持处理全高清视频（每秒60帧（逐行扫描））（60p），可进一步提高图像画质。MB86H56样片自2009年4月开始提供。 由于这两款新产品中均内置存储器，使得其封装仅为15mm × 15mm，从而成为便携式设备（如数字摄像机）、网络家电、商用广播设备及安全监控相机记录、播放并传输高画质高清（HD）视频的理想选择。 采用H.264压缩格式的数字摄像机已成为市场主流。与以前的MPEG-2压缩格式相比，H.264压缩格式可以提供更长的记录时间。如今，在单次充电后，具有更强续航能力的电池已经成为便携产品用户能否长时间连续记录或播放的关键。但是，随着现在数字摄像机尺寸的不断缩小，已不能继续使用大电池，从而使内部元器件具有较低功耗就成为一个关键的要求。 2007年以来，富士通微电子就开始供应MB86H51-一款内置存储器，支持全高清H.264 CODEC的芯片。现在，新款低功耗产品－MB86H55在全高清编码时，包括内置存储器的功耗，其总功耗仅为500 mW，从而使得使用该芯片的数字摄像机和其它便携式设备，能获得更长的连续记录和播放高清视频的时间，同时还能保持

富士通微电子推出两款新型大规模集成电路（LSI），可支持全高清视频（1,920点 × 1,080行）的H.264格式下的编、解码，这两款产品扩充了其在H.264)CODEC LSI产品的阵容。其中一款具有超低功耗性能的芯片－MB86H55芯片将率先推出，该芯片在低功耗方面具有行业领先水平，在进行全高清编码时，包含内置存储器的功耗总共仅为500 mW。MB86H55样片自2009年1月份开始提供。此外，即将推出的MB86H56芯片可支持处理全高清视频（每秒60帧（逐行扫描））（60p），可进一步提高图像画质。MB86H56样片自2009年4月开始提供。 由于这两款新产品中均内置存储器，使得其封装仅为15mm × 15mm，从而成为便携式设备（如数字摄像机）、网络家电、商用广播设备及安全监控相机记录、播放并传输高画质高清（HD）视频的理想选择。 采用H.264压缩格式的数字摄像机已成为市场主流。与以前的MPEG-2压缩格式相比，H.264压缩格式可以提供更长的记录时间。如今，在单次充电后，具有更强续航能力的电池已经成为便携产品用户能否长时间连续记录或播放的关键。但是，随着现在数字摄像机尺寸的不断缩小，已不能继续使用大电池，从而使内部元器件具有较低功耗就成为一个关键的要求。 2007年以来，富士通微电子就开始供应MB86H51-一款内置存储器，支持全高清H.264 CODEC的芯片。现在，新款低功耗产品－MB86H55在全高清编码时，包括内置存储器的功耗，其总功耗仅为500 mW，从而使得使用该芯片的数字摄像机和其它便携式设备，能获得更长的连续记录和播放高清视频的时间，同时还能保持

《日经产业新闻》19日报道说，日本两家机构联合试制出一种采用光传输技术的装置，它以每秒250亿比特的速率，创下迄今大规模集成电路间数据传输的世界最高速纪录。 日本电气公司和东京工业大学研发的这种装置，由半导体激光器和数千根光回路组成。其中的半导体激光器能将电信号转换成光信号，光回路则可以在大规模集成电路之间传输光信号。 超级计算机要实现超高速运算，其内部多个大规模集成电路需要彼此连接。现有多数超级计算机采用电子线路连接大规模集成电路，要实现每秒100亿比特以上的高速数据传输非常困难，但光传输技术可以突破这个极限。 报道援引业内人士的预测说，类似装置将来如果应用于更先进的大规模集成电路，大规模集成电路之间的数据传输速率有可能提高到每秒20万亿比特。

富士通公司(Fujitsu Ltd.)露出了彻底斩断旗下芯片业务的端倪。 1月21日，富士通表示，不久将剥离其大规模集成电路芯片业务，拟于今年3月成立一家子公司，然后将东京的芯片研发和其他业务装进去，并转移到日本中部三重县的工厂。富士通估计这项计划将耗资100亿日元，相关工作将于今年9月份完成。而在分析师看来，此乃富士通通过合资或者出售等方式完全剥离芯片业务的第一步。 与众多日本同行的情况一样，半导体业务激烈的竞争和高昂的成本也向富士通敲响了警钟，这也不再是公司的核心业务。半导体业务在总收入中所占比重在一成左右。虽然该公司也生产包括个人电脑、网络设备和元器件等硬件产品，但利润主要还是来自于软件和咨询业务。 受此消息影响，富士通股票当天收盘下跌1.7%，至714日元。 恐无人接手 JP摩根(J.P. Morgan)分析师Izumi也表示，富士通的芯片业务正面临亏损，同时又受到产品价格下滑问题的困扰，进而迫使其作出精简业务结构的尝试。此前富士通已从IT业务中拨出资金注入半导体业务，而管 理层认为这样的做法行不通。 富士通的系统芯片用于从数码相机到超型计算机等产品，尽管该业务在截至2007年3月份年度销售额增长3%达到4735亿日元，该业务却一直受到居高不下的开发成本和价格下滑的冲击。富士通高层称，其芯片业务占该公司总销售额的约10%，在2007年4-9月份期间亏损50亿-60亿日元。 富士通在一份声明中说，使芯片业务独立成一个实体将有助于加快决策进程，并表示将把系统芯片开发和测试业务由位于东京的一个技术中心迁移，这一过程需要100亿日元。 此举可能将为其它芯片制造商

日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路，随着集成度不断提高，芯片耗电量升高，发热问题也逐渐显现，电路集成已接近极限。近年来，世界各国都致力于开发立体LSI。 日本《朝日新闻》报道说，日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术，如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术，芯片黏合剂注入法等，最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体LSI，并证实它能发挥存储器的作用。 立体LSI具有不少优点，它上面的线路比平面LSI短，能降低电耗，同时它能使尺寸和功能不同的芯片实现一体化。 日本产业技术综合研究所的专家青柳昌宏说，实现10个芯片叠加是一个划时代的成果，传统的电路集成技术已越来越接近极限，因此，专家对这项技术寄予很大的期望。

上海，2007年5月17日—富士通微电子（上海）有限公司宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T,该产品使用领先的FoveonX3图像传感器和3CCD技术，是富士通公司旗下数码相机用途的高级图像处理大规模集成电路Milbeaut(TM)家族中的新成员，该产品家族中旗舰型号为MB91680。本款全新芯片可以确保照相机在功耗极小的条件下实时处理高清晰，高质量的图像，因此具有第一流的产品性能。富士通Milbeaut高级图像处理大规模集成电路芯片系列在一个芯片中包含了各种数码相机中图像处理所需要的各种功能，如图像压缩、噪音降低等。该产品系列被广泛应用于各种数码相机和手机中。MB91680A-T型号不仅兼容传统的单层Bayer格式(*1)图像传感器，而且还能与美国Foveon公司开发的高级FoveonX3CMOS传感器以及高性能摄像机中使用的3CCD技术传感器兼容。该产品可以确保单镜头反光照相机和其它高质量图像处理照相机在功耗极小的情况下实时进行高清晰，高质量的图像处理，这些特点加上之前型号中的诸多功能足以使该款型号确立行业中的最高性能标准。另外，和Sigma公司一同开发的经验证的TRUE™(*2)图像处理系统大规模集成电路芯片被用于和FoveonX3CMOS传感器互相连接。MB91680A-T芯片是由富士通朝大规模集成电路（VLSI）有限公司和富士通微电子解决方案公司(FujitsuMicroSolutionsLimited.)共同开发的。 1.和高级图像传感器兼容 和传统的单层Bayer格式图像传感器相比，FoveonX3传感器具有独特

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--丰富的电视系统开发解决方案有助于支持液晶电视、数字电视、HDMI等应用，使降低系统价格成为可能--瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）今天宣布，推出阵容广泛的九种电视系统大规模集成电路（LSI）型号，这些产品将有助于高效而低成本地实现全球市场各种电视系统开发解决方案。 该产品系列和样品供货的开始日期如下。 1.液晶电视LSI（3个型号）：2006年（两个型号）9月6日，2006年10月（一个型号）； 2.液晶电视数字广播解码器LSI（一个型号）：2006年11月； 3.模拟广播解码器LSI（两个型号）：2006年9月6日； 4.HDMI*1数字接收器LSI（一个型号）：2006年10月； 5.视频/音频接口LSI（两个型号）：2006年9月6日。 我们身处的环境里，平板类型电视系统与日俱增，包括LCD和PDP电视，地面数字广播的启动推动着从模拟到数字广播的过渡的加速。不过，由于各种各样的理由，在世界各个地区平板电视的蔓延有所不同，而不同的国家也采取了不同的数字广播格式。 与此同时，市场对平板设计和数字化所代表的多功能和画面质量需求，加上与传统模拟电视类似的降价趋势，对有助于实现低系统成本的器件有着迫切的需求。另一个需求是能够高效地开发适用于各个地区的电视系统，并提供对用于全球各地区不同数字广播系统的灵活支持。 瑞萨科技今天发布的用于CRT和液晶电视的各种LSI，包括支持世界范围广播系统的产品，这将有助于提高电视系统的开发效率并降低价格。 现在，为了满足提高开发效率和降低系统价格的日益增长的需求，瑞萨开发出了完整系列的电视系统LSI，作为未来电视系统

瑞萨科技公司今日宣布一项与 NTT DoCoMo公司的协议，两家公司将联合研制一种单片大规模集成电路，用于第三代W-CDMA和第二代GSM/GPRS双模式手机 ，旨在促进FOMA服务在全世界的应用。 两家公司将把NTT DoCoMo的 W-CDMA技术与 瑞萨科技的大规模集成电路制造技术、多媒体应用处理器以及GSM/GPRS技术结合起来，把手机大规模集成电路和SH-Mobile 应用处理器集成在一块芯片上，用于双模式手机。新型大规模集成电路的主要特点如下：·支持 W-CDMA + GSM/GPRS 双模式手机。·基带大规模集成电路和 SH-Mobile应用处理器集成在一块芯片上。·使用 SH-Mobile第三代CPU芯核（这项开发项目的名称是 SH-X），提供功能强大的多媒体应用处理的功能，其中包括图像、音频及 Java TM的功能，而且功耗很低。 这两家公司计划在2006财政年度的上半年完成一项产品。瑞萨科技将与 NTT DoCoMo 合作，为手机制造商提供一种基于新型大规模集成电路的平台，并且在全球推广FOMA服务的应用并且降低费用。瑞萨科技还计划为UMTS *市场提供这种大规模集成电路。*注：UMTS （是Universal Mobile Telecommunication System即通用移动电讯系统的简称）是欧洲的第三代移动电讯系统。欧洲电讯系统标准符合 IMT-2000标准，它的最高传送速率是 2 Mbps。