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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 专营华邦原装假一赔十可出样品
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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W25X64BVSFIG产品参数
型号:W25X64BVSFIG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.82
最大时钟频率 (fCLK):80 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:10.49 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:16
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.64 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.49 mm
Base Number Matches:1
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