UC3852标准高功率因数预调节器

典型应用说明
UC1852提供了一种低成本的有源功率因数校正（PFC）解决方案，用于从交流电源线中提取高峰值电流脉冲的系统。该电路实现了零电流开关boost变换，以最小的外部分量产生正弦输入电流，同时使峰值电流大大低于完全不连续变换器的峰值电流。
UC1852提供受控开关打开时间，以调节输出大容量直流电压、由升压电感定义的关闭时间和零电流感应电路，以重新激活开关周期。即使开关频率随负载和瞬时线电压的变化而变化，也可以保持在一个合理的范围内，以尽量减少噪声的产生。
虽然允许更高的峰值开关电流比连续的PFC，如UC1854，该设备提供更少的外部电路和更小的电感器，但更好的性能和更容易的线噪声滤波比不连续的电流PFC，没有复杂度或成本的牺牲。获得功率因数超过0.99的能力使得UC1852成为50至500瓦功率范围内低成本应用的最佳选择。这些器件的保护特性包括欠电压锁定、输出箝位、峰值电流限制和最大频率箝位。
UC1852系列有8针塑料和陶瓷双列直插封装和8针小型轮廓集成电路封装（SOIC）。UC1852适用于-55°C至+125°C的操作，UC2852适用于-40°C至+85°C的操作，UC3852适用于0°C至+70°C的操作。

5.0微克
输入电压，ISNS
输入电压，VFB………..0.3V至+10.0V
补偿电流
ISET电流-Ta≤25°C时10.0mA功耗（注3）……………1.0W
储存温度……………-65°C至+150°C
引线温度（焊接，10秒）………+300°C注1：所有与GND有关的电压（引脚1）。
注2：所有电流均为正流入指定端子。
注3：参考DIL-8包。有关封装的热限制和注意事项，请参阅Unitrode集成电路数据手册的封装部分。
电气特性除非另有说明，否则VCC=24伏，ISET=50 kΩ至接地，RAMP=1 nF至接地，ISNS=
–0.1V，VFB连接至压缩机，空载输出，–55°C<Ta<+125°C用于UC1852，–40°C<Ta<+85°C用于UC2852，0°C<Ta<+70°C用于UC3852，Ta=Tj。

管脚说明
补偿：COMP是误差放大器的输出和PWM比较器的输入。为了限制PWM导通时间，该引脚被箝位到大约10V。为了实现软启动，COMP引脚可以被拉低，并与PNP晶体管、电容器和电阻器一起上升。
地面：所有功能的接地均通过该引脚。
伊塞特：该引脚的主要功能是编程斜坡充电电流。斜坡充电电流大约5V除以从ISET到地的外部电阻器。建议使用10kΩ至50kΩ范围内的电阻器，产生100μA至500μA范围内的电流。
ISET的第二个功能是作为参考输出。ISET引脚通常调节为5V±10%。很重要的一点是，该引脚只能看到斜坡编程电阻器的负载，但如果需要，可以将高输入阻抗比较器或放大器连接到该引脚或斜坡编程电阻器上的抽头。
ISET引脚的第三个功能是作为故障输出。在过电流故障的情况下，由故障比较器迫使ISET引脚大约为9V。这可用于使外部保护电路跳闸，从而禁用负载或启动故障重启循环。
ISNS号：零电流比较器和过电流比较器的输入是专门设计的，允许在±5V动态范围内操作。在有噪声的系统或具有很高Q值电感的系统中，需要对输入到ISNS的信号进行滤波，以防止过早重启或故障循环。为了获得最佳精度，ISNS应通过不超过200欧姆的电流感应电阻连接。
出局：能够驱动峰值电流超过±500mA的功率MOSFET栅极的大电流功率驱动器的输出。为了防止损坏功率MOSFET，输出引脚由12V电源内部驱动。然而，输出引脚和负载之间的引线电感会导致过冲和振铃。外部电流升压晶体管将增加这种超调和振铃。如果集成电路和MOSFET之间有任何明显的距离，则可能需要外部钳位二极管和/或串联阻尼电阻器。当VCC低于UVLO阈值时，OUT处于低位。
斜坡：受控的实时脉宽调制需要一个定时器，其时间可由外部电压调制。定时器电流由一个从ISET到GND的电阻编程。一个从斜坡到接地的电容器结合上压补偿来设置接通时间。定时器电容器的推荐值在100pF和1nF之间。
VCC公司：VCC是此设备的逻辑和控制电源连接。VCC电流是有源器件供电电流和平均输出电流之和。知道最大工作频率和MOSFET栅极电荷（QG），平均出电流可以通过以下来估计：
IOUT=Q g×F
为了防止噪音问题，用陶瓷和电解电容器将VCC旁路接地。
心室颤动：VFB是误差放大器反向输入。此输入用作误差放大器的电压检测输入

应用信息：100瓦功率因数预调节器

营销状态值定义如下：
活动：推荐用于新设计的产品设备。
救生艇：德州仪器已宣布，该设备将停止使用，终身购买期已生效。
编号：不建议用于新设计。设备在生产中支持现有客户，但TI不建议在新设计中使用这一部分。
预览：设备已发布，但尚未投入生产。样品可能有，也可能没有。过时：TI已停止生产该设备。
生态计划-计划中的生态友好分类：无铅（RoHS）、无铅（RoHS豁免）或绿色（RoHS&无Sb/Br）-请查看http://www.ti.com/product content以了解最新可用性信息和其他产品内容详细信息。
待定：未定义无铅/绿色转换计划。
无铅（RoHS）：钛的术语“无铅”或“无铅”是指与所有6种物质的当前RoHS要求兼容的半导体产品，包括在均质材料中铅的重量不超过0.1%的要求。如果设计用于高温焊接，则无钛铅产品适用于指定的无铅工艺。
无铅（RoHS豁免）：此组件对1）模具和封装之间使用的铅基倒装芯片焊点，或2）模具和引线框架之间使用的铅基模具粘合剂具有RoHS豁免。如上文所定义，该组件被视为无铅（RoHS兼容）。
绿色（RoHS和无Sb/Br）：TI将“绿色”定义为不含铅（RoHS兼容），不含溴（Br）和锑（Sb）阻燃剂（Br或Sb在均质材料中重量不超过0.1%）
MSL，最高温度。--根据JEDEC行业标准分类和峰值焊料温度的水分敏感度等级。
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