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    OR3T55-7BA256I 参数 Datasheet PDF下载

    OR3T55-7BA256I图片预览
    型号： OR3T55-7BA256I
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 3C和3T现场可编程门阵列 [3C and 3T Field-Programmable Gate Arrays]
    分类和应用： 现场可编程门阵列可编程逻辑栅
    文件页数/大小： 210 页 / 4391 K
    品牌： AGERE [ AGERE SYSTEMS ]
     浏览型号OR3T55-7BA256I的Datasheet PDF文件第1页浏览型号OR3T55-7BA256I的Datasheet PDF文件第3页浏览型号OR3T55-7BA256I的Datasheet PDF文件第4页浏览型号OR3T55-7BA256I的Datasheet PDF文件第5页浏览型号OR3T55-7BA256I的Datasheet PDF文件第6页浏览型号OR3T55-7BA256I的Datasheet PDF文件第7页浏览型号OR3T55-7BA256I的Datasheet PDF文件第8页浏览型号OR3T55-7BA256I的Datasheet PDF文件第9页  
    ORCA
    系列3C和3T的FPGA
    数据表
    1999年6月
    目录
    目录
    页面
    目录
    页面
    功能................................................. ..................... 1
    系统级特性.............................................. ..6
    Description...................................................................7
    FPGA概述................................................ 7 ........
    PLC逻辑................................................ .................. 7
    PIC逻辑................................................ ................... 8
    系统特点................................................ 8 .......
    路由................................................. ..................... 8
    配置................................................. ............ 8
    ORCA
    铸造开发系统...................... 9
    建筑................................................. ................ 9
    可编程逻辑单元........................................ 11
    可编程功能单位.................................. 11
    查表操作模式............................ 13
    补充逻辑和互联单元（ SLIC ） ..21
    PLC锁存器/触发器........................................... 25
    PLC路由资源.......................................... 27
    PLC建筑描述................................. 34
    可编程输入/输出单元格............................. 36
    5 V容限I / O ............................................ ........... 37
    符合PCI I / O ............................................. ...... 37
    输入................................................. ..................... 38
    输出................................................. ................... 41
    PIC路由资源........................................... 44
    PIC建筑描述.................................. 45
    高层次的路由资源.................................. 47
    Interquad路由................................................ .... 47
    可编程角单元路由........................ 48
    PIC Interquad （ MID ）路由................................... 49
    时钟分配网络........................................ 50
    PFU时钟源............................................... ..50
    时钟分配在PLC阵列......................... 51
    时钟源PLC阵列............................. 52
    时钟在太平洋岛国.............................................. ..... 52
    ExpressCLK输入................................................ 0.53
    选择时钟输入引脚...................................... 53
    特殊的功能块............................................ 54
    单功能块............................................ 54
    边界扫描................................................ ........ 57
    微处理器接口（ MPI ） ................................. 64
    PowerPC的
    系统................................................. ... 65
    i960
    系统................................................. ........... 66
    MPI接口的FPGA ............................................ 67
    MPI设置和控制............................................ 68
    可编程时钟管理器（ PCM ） ...................... 72
    PCM寄存器................................................ ........ 73
    延迟锁定环（ DLL ）模式............................. 75
    锁相环（ PLL ）模式............................ 76
    PCM / FPGA内部接口................................. 79
    PCM操作................................................ ....... 79
    PCM详细规划................................... 80
    PCM应用程序................................................ .... 83
    2
    PCM注意事项................................................ ........ 84
    FPGA的国家操作........................................ 85
    初始化................................................. ............ 85
    配置................................................. ......... 86
    初创............................................... ................... 87
    重构................................................. ..... 88
    部分重配置........................................... 88
    其他配置选项................................... 88
    配置数据格式...................................... 89
    运用
    ORCA
    代工生成
    配置RAM数据....................................... 89
    配置数据帧...................................... 89
    正在检查...................................... 91位流错误
    FPGA配置模式...................................... 92
    主并行模式............................................. 92
    掌握串行模式............................................... 。 93
    异步外设模式............................. 94
    微处理器接口（ MPI ）模式.................... 94
    从串模式............................................... ... 97
    从并行模式............................................... 97
    菊花链............................................... ........ 98
    菊花链与边界扫描...................... 99
    绝对最大额定值.................................... 100
    推荐工作条件.................. 100
    电气特性........................................ 101
    时序特性............................................ 103
    说明................................................. .......... 103
    PFU时间................................................ ......... 104
    PLC定时................................................ ........... 111
    SLIC时间................................................ .......... 111
    PIO时间................................................ ........... 112
    特殊的功能块计时........................... 115
    时钟时序................................................ ......... 123
    配置定时............................................ 133
    回读时序................................................ 。 142
    输入/输出缓冲器测量条件........ 143
    输出缓冲特性................................. 144
    OR3Cxx ................................................. ............... 144
    OR3Txxx ................................................. ............. 145
    估计功耗................................. 146
    OR3Cxx ................................................. ............... 146
    OR3Txxx （初步资料） ...................... 147
    销信息................................................ 149 .......
    引脚说明................................................ ... 149
    封装兼容性.......................................... 153
    与OR2C兼容性/ TxxA系列.................. 154
    封装热特性........................... 194
    θJA
    ....................................................................... 194
    ψ
    JC ................................................. ..................... 194
    θJC
    ...................................................................... 194
    θJB
    ...................................................................... 194
    FPGA的最高结温............... 195
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