液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 1．DIP封装 DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP具有以下特点： ①适合在印制电路板（PCB）上穿孔焊接，操作方便。 ②芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ③除其夕卜形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。但由于引脚直径和间距都不能太小，故PCB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太小，故此种封装难以实现高密度安装。 目前，在液晶显示器中，只有部分集成电路采用DIP封装。 2．SOP封装 SOP（Small 电源控制IC等很多集成电路都采用这种封装形式。 SOP封装引脚的判断方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数；没有标记的，将IC上的文字方向放正，从左下角开始逆时针方向数。 3．SOJ封装 S0J（Small Out-Line J-Leaded Package），即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘贴在印制电路板的表面。 4．QFP封装 QFP（Plastic QuadFlat Package），即四方扁平封装，这种封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 什么是电子封装 (electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐 ( metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。 来源:输配电设备网 电子封装的类型也很复杂。从使用的包装材料来分，我们可以将封装划

这款创新的 micro SMDxt 封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统，再度推出一种称为 Micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达 70% 的空间。 美国国家半导体的 micro SMD 封装一直大受业界欢迎，新封装保留原有封装的优点，但引进另一独特的结构，使芯片即使不添加底部填充胶，也可让 42 至 100 个焊球、并以 0.5mm 间距分行排列的封装产品具有很高的可靠性。封装的焊球越多，设计工程师便可以更轻易将更多先进功能集成到芯片内，使芯片体积更为小巧纤薄，线路设计更为精密。(间距是指焊球之间的距离，第一代 micro SMD 封装产品的焊球数可到 36 个，间距为 0.5mm。) 美国国家半导体封装技术部副总裁 Sadanand Patil 表示：「美国国家半导体一直为移动电话、笔记本电脑及其他便携式电子产品开发封装小巧的芯片，而且这方面的技术一直领先同业。新推出的 micro SMDxt 是业界最小的封装，性能有进一步的改善，而且生产时仍然可以采用标准的表面贴装装配及重工

杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统，从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低，保证电子产品的质量和可靠性。关键词：共面性问题；自动化系统；产品质量中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言近年来，对精细且密集的电子器件的要求已引起了小的、细间距集成电路的急剧增长。对细间距IC的要求，不严格的定义为：引线间距为25μm或更小，特别是在PC制造业、通信设备和汽车电子元件方面要求更严格。如果制造商们想从这些器件中获益的话，那么这些细间距IC的出现，已引起了要他们必须弄清并处理很多问题，诸如引线共面性问题。制造商们面对的首要问题就是如何对付细间距器件，并避免对其精细引线造成破坏的问题。此破坏可造成器件自身的、PCB的，以及甚至在该范围失效的产品替换的昂贵成本问题。2 引线共面性讨论细间距IC加工技术时常常提及的问题，而且是整个业界越来越引起关注的问题，就是引线共面性问题。当研究弯曲引线问题时，这是最重要的问题。简单地说，共面性就是在焊接工艺之前，对置于PCB板上，其焊盘位置上的细间距器件引线的尖端状况的一种度量方法。较准确地说，共面性就是在一平面的正上方引线尖端的距离。定义为当把器件置于板上时，器件将依赖于这些引线。打个粗略的比方，如果有一个三条腿的工具，一条腿正好比别的两条腿短半英寸，就具有不良的共面性。本质上它是有缺陷的，不能发挥其作用。具有差的共面性的IC将也不能发挥其作用，而且影响会更严重。处理错了的器件，尤其是细间距器件，可形成弯曲引

ac97ac97v2.2 specification agp 3.3vaccelerated graphics portspecification 2.0agp proaccelerated graphics port prospecification 1.01agpaccelerated graphics portspecification 2.0amraudio/modem riserax078ax14bgaball grid arraybqfp132ebga 680llbga 160lpbga 217lplastic ball grid arraysbga 192ltepbga 288ltepbga 288ltsbga 680lc-bend lead cerquadceramic quad flat packclcccnrcommunication and border=0>cpgaceramic pin grid arrayceramic caselaminate csp 112lchip scale package

              摘要：本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。      关键词：环境因素；静电防护；封装      1引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当今的超大规模IC。IC设计、IC制造、IC封装和IC测试已成为微电子产业中相互独立又互相关联的四大产业。微电子已成为当今世界各项尖端技术和新兴产业发展的前导和基础。有了微电子技术的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技术的进步。随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越盲膨响或制约微电子技术的发展。同时，随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，生产工艺对生产环境的要求越来越高。大规模和超大规模Ic生产中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。2 环境因素对IC封装的影响 在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC

              中国环氧树脂行业在线 近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造，年产几十吨的工业中试装置正在建设，可望于今年7月投产。           中科院化学所高技术材料实验室主任、该课题负责人杨士勇研究员介绍，随着世界IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展，对封装材料的要求越来越高。先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体，以确保IC电路表现出最佳的性能和可靠性。           在国家“863”计划支持下，杨士勇研究员带领导的课题组经过潜心攻关研究，现已成功开发出体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好的光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂。其中光敏型BTPA-1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理，无需添加其它光敏助剂即可进行光刻得到精细图形，制图工艺简单，可在最大程度上避免外来杂质对IC芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结构或芯片钝化，是一类有着广泛应用前景的负性

              IC封装始于30多年以前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾经是电子工业界的“辕马”，凭借其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，所以广泛满足了消费类电子产品及空间电子产品的需求。但仍有诸多制约因素，即重量、成本、封装密度及引脚数。 最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”；陶瓷壳则是扁平长方形。大约在六十年代中期，仙意公司开发出塑料双列直插封装壳（PDIP），有8条引线。随着硅技术的成长，芯片尺寸愈来愈大，相应的封壳也要变大，到六十年代末，较大的四边有引线的封装出现了。在六、七十年代，人们还不太注意压缩器件的外形尺寸，故而大一点的封壳也就可以接受。但终究大封壳占用PCB面积多，于是开发出无引线陶瓷芯片载体（LCCC）。到了1976～1977年间，它的变体—塑料有引线芯片载体PLCC被开发出来，且生存了约十年，引脚数从16到132。 八十年代中期开发出的四边扁平封装（QFP）接替了PLCC。当时有BQFP（凸缘QFP）和MQFP（公制MQFP）两种。但很快MQFP以其明显的优点取代了BQFP。其后相继出现了多种改进型，如TQFP（薄型QFP）、VQFP（细引脚间距QFP）、SQFP（缩小型QFP）、PQFP（塑封QFP）、MatalQFP（金属壳QFP）、TapeQFP(载带QFP)等。这些QFP均适合表面贴装。但结构仍占用太多的PCB面积，不适应进一步小型化的要求。因此，人们开始注意

              1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当今的超大规模IC。IC设计、IC制造、IC封装和IC测试已成为微电子产业中相互独立又互相关联的四大产业。微电子已成为当今世界各项尖端技术和新兴产业发展的前导和基础。有了微电子技术的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技术的进步。随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越盲膨响或制约微电子技术的发展。同时，随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，生产工艺对生产环境的要求越来越高。大规模和超大规模Ic生产中的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视。 2 环境因素对IC封装的影响 在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。 众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)

集成电路封装是指将集成电路芯片连接到封装基材上，并通过封装材料进行保护和固定。IC封装在整个集成电路制造过程中发挥着至关重要的作用。它不仅直接影响集成电路的性能、可靠性和外部连接能力，还决定了集成电路的适用场景和成本。IC封装是集成电路封装的简称。它是包含半导体器件的元件或材料。这意味着封装封装或包围电路设备，并在这样做，保护它免受物理损坏或腐蚀。塑料或陶瓷是集成电路封装常用的材料，因为它们具有更好的导电性。这个特性是至关重要的，因为IC封装也有助于安装连接到电子设备的印刷电路板(PCB)的电触点。IC上的连接组织以及如何使用标准IC封装进行布局必须与特定IC的用例和应用相一致。集成电路封装是半导体器件制造的最后一个阶段，之后集成电路被送去测试，以确定它是否符合行业标准。集成电路通常很脆弱，没有连接器或引脚连接到电路板上。通过引入电路封装，BZX84-C20芯片载体将用于保护集成电路的精致结构，并提供引脚连接器。上述保护是可能的，因为包装可以由塑料，玻璃，金属或陶瓷材料制成，提供物理屏障，防止外部冲击和腐蚀。集成电路封装还具有用于器件的热调节的附加好处。此外，封装由单独的部件组成，这些部件促进集成电路的总体性能并确保可靠性。引线通常由铜和薄镀锡制成，并与更细的电线连接到封装上。这些对于在引线和集成电路之间建立牢固的连接是有用的。在此之后，引线与半导体芯片上的导电垫粘合，然后通过焊接连接到封装外部的PCB上。即使是分立的部件，如电容器、晶体管或二极管，也有广泛的小引脚计数封装。IC封装的类型繁多，主要有以下几种类型：1. 芯片级封装（chip-scale package, CSP

集成电路的制作过程是一项复杂且精细的工作，包括了从晶圆到成品芯片的多个步骤。这一流程涉及到了严格的质量控制和精密的工艺。首先，我们从晶圆开始。晶圆是集成电路生产的基础，通常使用硅或者其他半导体材料制成。晶圆的制作过程包括晶体的生长、切割和抛光。这些步骤需要在高度控制的环境中进行，以确保晶圆的质量和纯度。在晶圆制成后，接下来的步骤就是在其上形成电路图案。这个过程被称为光刻。在光刻过程中，一种叫做光刻胶的光敏材料被涂在晶圆上。然后，通过一种特殊的光刻机将电路图案照射在光刻胶上。经过一系列的化学处理后，电路图案就被刻在晶圆上。经过光刻过程后，晶圆需要经过一系列的刻蚀和离子注入过程，以形成电路的各个部分。刻蚀过程将不需要的材料从晶圆上移除，而离子注入则是将材料添加到晶圆的特定区域，以改变其电学性质。在电路制作完成后，接下来的步骤就是对晶圆进行切割，将其分割成单个的EP2S60F1020C3芯片。这个过程称为晶片划片。划片过程需要非常精确，以确保每个芯片都完整无损。划片过程完成后，下一步就是芯片的封装。封装的目的是保护芯片，防止其受到物理损伤，同时也提供了电路与外部世界的连接。封装过程中，芯片被放置在一个特殊的包装体中，然后通过焊接或者其他方式将芯片的接触点与包装体的引脚连接起来。在封装完成后，还需要对芯片进行测试，以确定其性能是否达到设计标准。测试过程中，会对芯片进行电性能测试和功能测试，以确保其完全可以按照设计的要求工作。总的来说，从晶圆到成品芯片的生产过程需要经过多个步骤和严格的质量控制。每一步都需要精确的工艺和专业的知识，以确保最终产出的芯片能够满足设计要求和市场需求。

集成电路（Integrated Circuit，简称IC）设计与制造的封装类型有很多种。封装是指将芯片（Chip）连接到外部引脚并提供保护的过程，它在保护FQA170N06芯片、传导信号、散热等方面起到重要作用。以下是常见的几种集成电路封装类型：1. Dual In-line Package（DIP）双排直插封装：DIP封装是一种较早的封装类型，芯片通过直插式引脚固定在插座上。DIP封装适用于低密度、大尺寸的集成电路，但随着技术进步，其应用越来越少。2. Small Outline Package（SOP）小外形封装：SOP是一种体积相对较小的封装，通过表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）焊接在印刷电路板上。SOP封装被广泛应用于各类消费电子产品、计算机设备和通信设备中。3. Quad Flat Package（QFP）四平面封装：QFP是一种带有四个平面引脚的封装，通过焊接在电路板上使用。QFP封装具有较高的密度和较好的散热性能，广泛应用于计算机、通信和消费电子等领域。4. Ball Grid Array（BGA）球栅阵列封装：BGA封装是一种先进的封装类型，芯片底部带有一系列焊球，通过焊接在PCB的球格阵列上固定。BGA封装具有高密度、良好的散热性能和电气性能，广泛应用于高性能计算机和网络设备。此外，还存在其他封装类型，如Chip Scale Package（CSP）芯片级封装、Plastic Leaded Chip Carrier（PLCC）塑封盖封装等。不同的封装类型适用于不同的芯片尺寸、功耗需求以及应用场景，设计与制造过程需要根据具

集成电路（Integrated Circuit，IC）作为现代电子技术的重要组成部分，被广泛应用于各个领域。在集成电路的生产过程中，封装是一个非常重要的环节。封装不仅能够保护芯片，还可以实现IR2101STRPBF芯片与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。本文将介绍集成电路封装失效的原因、分类和分析方法，并对其中的一些方法进行详细的说明。一、封装失效原因集成电路的封装失效是由多种因素引起的。下面列举一些常见的封装失效原因。1、焊接不良焊接不良是封装失效的主要原因之一。焊接不良包括焊点裂缝、焊点虚焊、焊点短路等。焊点裂缝是由于焊接过程中产生的热应力造成的。焊点虚焊是由于焊接温度不足或焊接时间不足造成的。焊点短路是由于焊料流动不良或焊点位置偏移造成的。2、接触不良接触不良是封装失效的另一种常见原因。接触不良包括引脚接触不良、引脚断裂、引脚过度磨损等。引脚接触不良是由于引脚表面氧化、污染或引脚与接插件之间的接触不良造成的。引脚断裂是由于引脚材料本身的缺陷或外力引起的。引脚过度磨损是由于长时间插拔或使用环境恶劣造成的。3、外力损伤外力损伤是封装失效的另一个重要原因。外力损伤包括振动、冲击、压力等。振动是由于使用环境震动引起的。冲击是由于集成电路在运输、安装、使用过程中受到的外力冲击造成的。压力是由于集成电路在使用过程中受到的机械压力造成的。4、环境因素环境因素也是封装失效的一个因素。环境因素包括湿度、温度、气体、光照等。湿度是由于集成电路长时间存放在潮湿环境中引起的。温度是由于集成电路

6月8日，有现代制造业“大脑”之称的美国国际捷敏电子公司集成电路封装和测试项目，在安徽省合肥正式奠基。 捷敏公司1998年诞生于美国硅谷，主要致力于半导体电源管理集成电路封装和测试业务，现拥有30多项国际专利，其封装的产品广泛用于各类家用电器和便携式电子产品等领域，并在北美、我国台湾、香港地区和上海都有分公司。该项目计划明年一季度投产，并在2010年实现1亿美元的年销售额。该公司还表示，计划在5年内将项目总投资增加至8000万美元。

在20世纪90年代中期兴起的微电子技术的大变革，出现了以BGA、CSP为典型代表的新型IC封装。这一在IC产业中的巨大变化，不仅给PCB产业带来了以产品结构为主要特征的战略性转变，而且更重要的是对整个微电子产业产生了深远的影响。这种变革涉及到它的品种结构、工艺技术、所用原材料、经营策略、生产系统结构、跨行业和跨国界的技术合作等各个方面。特别是促进了有机树脂IC封装基板（IC封装载板）的发展。 IC封装所用的基板，大部分是由有机树脂所构成的。并且它在IC封装的技术与生产中占有基础地位、先行地位和制约地位。日本、韩国、台湾等的PCB厂、封装生产厂家，捷足先登，积极开创或提高了封装基板的生产能力、技术水平，加速了在这一有广阔前景的PCB市场上的争夺。最终是要达到新型IC封装产品的世界市场"霸主"的地位，并推进该国、该地区的微电子产品、携带型电子通信产品的高速发展之目的。 我国是一个半导体产业以及印制电路板生产的大国，在发展我国的IC封装业的同时，必不可缺少的需要发展它所用的封装基板。IC封装基板已作为一个PCB业分支出的新兴产业，在一些电子信息业的强国（或地区）中已迅速形成。我国在今后几年中，潜在着广阔IC封装基板发展的市场空间。而目前我国在IC封装基板的开发、生产方面相当薄弱。发展我国封装基板业已成为当务之急、势在必行。 本市场调研报告也就是在此发展背景下产生的。它在大量的资料收集、参加多个相关的研讨会、走访众多企业及业界专家进行调研的基础上，以近几年IC封装基板（特别是刚性有机封装基板）市场的发展为主题，通过大量的统计数据和有关信息，对它在发展微电子业中的重要

今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏，形势快速好转，应该说国家的宏观扶持政策达到了预期的目的。但必须保持国家宏观扶持政策的连续性。 加大政策扶持力度 鉴于国内半导体产业基础薄弱，关键核心技术、产品、装备及材料依赖进口，对于这样一个关乎国家综合实力和科技水平的重要产业，更应加大扶持力度。 第一，尽快制定出台可供操作的、进一步鼓励半导体产业发展的若干政策。第二，对享受家电下乡、以旧换新财政补贴的电子整机终端企业，采购零部件、元器件应提出本土化率的考核指标，以利于半导体、元器件配套产业的快速复苏。第三，科技重大专项应加快实施进度，尽快落实资金，以利于企业加快产品结构调整。第四，对集成电路芯片制造企业、封装企业、测试企业、关键原材料生产企业、专用设备仪器|仪表生产企业和集成电路研发机构进口的设备及零部件、原材料、消耗品征收的进口环节增值税由先征后退政策恢复为全额免除，以减轻集成电路企业的财务负担。第五，对出口导向型制造企业，应加大科技兴贸、出口产品结构调整的扶持力度。第六，鼓励半导体制造企业利用金融危机，加快结构调整，对进口装备、技术、人才引进、知识产权加大扶持力度，缓解企业资金上的巨大压力，为企业转型、快速发展助一臂之力。第七，鼓励产业链各端领军企业兼并重组劣势企业，并制定相关政策，加大扶持力度，促其做大做强，做专做精，遏制低价恶性竞争。 形成封装及自主品牌终端产业链 由于国际金融危机爆发至今已一年有余，各大半导体公司基本停止投资，收缩产能，消化库存。从全球来看，8

经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。 近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集¬型的中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。面对强劲的市场和IC封装产业的发展需求，开发具有自主知识产权的先进封装技术，形成具有自主创新能力和核心竞争力的产业链，实现本土企业的可持续发展，已成为中国IC封装业亟待解决的一项具有全局性和战略性意义的问题。国家重点扶持的高密度集成电路封装技术国家工程实验室正是顺应了这一需求。 作为 实验室的依托单位长电科技，近几年IC封装技术领域取得了较大的突破，通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构，已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化，为国家工程实验室提供了基础条件。 中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生说，此次国家发改委批准设立的高密度集成电路封装技术国家工程实验室，就是要为中国先进电子封装

经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。 近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集¬型的中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。面对强劲的市场和IC封装产业的发展需求，开发具有自主知识产权的先进封装技术，形成具有自主创新能力和核心竞争力的产业链，实现本土企业的可持续发展，已成为中国IC封装业亟待解决的一项具有全局性和战略性意义的问题。国家重点扶持的高密度集成电路封装技术国家工程实验室正是顺应了这一需求。 作为 实验室的依托单位长电科技，近几年IC封装技术领域取得了较大的突破，通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构，已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化，为国家工程实验室提供了基础条件。 中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生说，此次国家发改委批准设立的高密度集成电路封装技术国家工程实验室，就是要为中国先进电子封

经国家发改委批准，作为国内集成电路封测领军企业的长电科技，日前联合中科院微电子研究所等五家单位组建我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，此举标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。 据了解，作为实验室的依托单位长电科技，近几年IC封装技术领域取得了较大的突破，通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构，已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化，为国家工程实验室提供了基础条件。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允表示，希望高密度集成电路封装技术国家工程实验室的成立能够整合科学院、产业部门和高等院校三个方面的力量，共同把我国半导体封装事业做大做强，并达到世界先进水平。 据悉，实验室将在引领产业升级上发挥重要作用，带动我国集成电路封装产业整体水平的上升。

本报讯 无锡市与韩国(株)海力士半导体共同投资3.5亿美元建设的大规模集成电路封装测试项目，5月17日在南京正式签约。江苏省省委书记、省人大常委会主任梁保华，省委常委、无锡市委书记杨卫泽，副省长张卫国出席了签约仪式。 据了解，无锡作为我国重点规划发展的两大微电子产业基地之一，在2005年4月，该市就提出了在无锡新区着力打造“太湖硅谷”的目标。目前，无锡“太湖硅谷”已汇聚了集成电路设计、圆片加工、封装测试以及为其配套的硅单晶材料和外延片等各类企业160多家，从业人员2万余人，形成了比较完整的产业链，是国内技术最先进、产能最大、最具先发优势的国家级集成电路产业基地。 这次与无锡市签约的海力士—恒忆半导体有限公司，是由韩国(株)海力士半导体与恒忆半导体于2005年4月在无锡出口加工区共同投资建设的世界一流半导体生产企业。恒忆半导体是由世界半导体排名第一的英特尔公司和排名第五的意法半导体合资组成。目前，公司投资总额50亿美元，注册资本19.5亿美元。设计产能为月产12英寸晶圆18万片。通过技术改造升级，12英寸实际月产能已超过20万片，超过中芯国际成为中国最大的半导体生产基地。

5月17日，无锡市与韩国（株）海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南京正式签约。该项目建成后，将成为国内规模最大、技术最先进的大规模集成电路封装测试企业。 海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面对当前国际金融危机，再次投资新项目，体现了海力士的远见和信心，标志着海力士在无锡的发展进入了新的阶段。 由韩国（株）海力士半导体与恒亿半导体共同投资的无锡海力士―恒亿半导体项目，于2005年4月在无锡新区开工建设，经过两次增资后，投资总额达50亿美元，12英寸晶圆实际产能超过20万片，生产工艺从90纳米升级到54纳米的全球领先水平，成为我国最大的半导体生产基地。此次签约的封装测试项目，投资额为3.5亿美元，建成后将形成12万片月封装测试生产配套能力，同时将进一步推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。什么是电子封装 (electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐 ( metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源|稳压器供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。 电子封装的类型也很复杂。从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装

ElectronicTrendPublications（ETP）公布，2007年全球集成电路（IC）封装市场价值实现305亿美元，集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年，该市场将保持适度增长，并将于2010年步入加速增长阶段。 ETP针对该市场展开的最新调查显示： ——2007年合约封装公司装配了近490亿单位集成电路，价值实现121亿美元； ——2012年全球半导体行业的集成电路收入将增至2610亿美元； ——2012年集成电路封装市场价值将增至470亿美元。 ETP最新报告——"2008年全球集成电路封装市场"深入分析并预测了全球集成电路封装市场，包括合约集成电路封装市场。整篇报告呈现了单位发货量、定价和收入数据，并且描述了未来几年内影响集成电路封装行业发展的全球因素。

Electronic Trend Publications（ETP）公布，2007年全球集成电路（IC）封装市场价值实现305亿美元，集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年，该市场将保持适度增长，并将于2010年步入加速增长阶段。 ETP针对该市场展开的最新调查显示： ——2007年合约封装公司装配了近490亿单位集成电路，价值实现121亿美元； ——2012年全球半导体行业的集成电路收入将增至2610亿美元； ——2012年集成电路封装市场价值将增至470亿美元。 ETP最新报告——2008年全球集成电路封装市场深入分析并预测了全球集成电路封装市场，包括合约集成电路封装市场。整篇报告呈现了单位发货量、定价和收入数据，并且描述了未来几年内影响集成电路封装行业发展的全球因素。

本文将探讨集成电路封装形式的工作原理、优点、特点及应用分类，帮助读者更好地了解和应用集成电路。第一部分：集成电路封装形式的工作原理1.1 封装形式的基本原理集成电路的封装形式是将芯片和芯片引脚连接到外部世界的桥梁。封装形式通过引脚和引脚座之间的连接，将芯片内部的电路和外部电路相连接，实现信息的输入和输出。1.2 封装形式的连接方式集成电路封装形式的连接方式有多种，常见的有直插式封装、贴片式封装、球栅阵列（bga）封装、无引脚封装等。不同的连接方式适用于不同的应用场景和安装方式。1.3 封装形式的连接材料封装形式的连接材料有锡球、焊盘、金线等。这些连接材料通过焊接或压力等方式，将芯片和引脚座之间进行可靠的连接。第二部分：集成电路封装形式的优点2.1 尺寸小巧集成电路封装形式的优点之一是尺寸小巧。不同的封装形式可以根据芯片的大小和应用需求进行选择，从而实现更小巧和轻量级的设计。2.2 低功耗集成电路封装形式能够通过优化设计和材料选择，实现更低的功耗。低功耗的设计可以延长电池寿命，降低能源消耗。2.3 高集成度集成电路封装形式能够实现高度的集成度，将多个电子器件和电路集成在一个芯片上。高集成度的设计可以提高电路的性能和功能，减少系统的复杂性和占用空间。2.4 良好的可靠性集成电路封装形式能够通过合理的设计和材料选择，实现良好的可靠性。良好的可靠性可以保证电路在长时间和恶劣环境下的稳定运行。第三部分：集成电路封装形式的特点3.1 引脚数目和排列方式集成电路封装形式的特点之一是引脚数目和排列方式的多样性。不同的封装形式可以根据应用需求选择不同数量和排列方式的引脚。3.2 热散热性能集成电