集成电路封装基板行业调研报告

在20世纪90年代中期兴起的微电子技术的大变革，出现了以BGA、CSP为典型代表的新型IC封装。这一在IC产业中的巨大变化，不仅给PCB产业带来了以产品结构为主要特征的战略性转变，而且更重要的是对整个微电子产业产生了深远的影响。这种变革涉及到它的品种结构、工艺技术、所用原材料、经营策略、生产系统结构、跨行业和跨国界的技术合作等各个方面。特别是促进了有机树脂IC封装基板（IC封装载板）的发展。 IC封装所用的基板，大部分是由有机树脂所构成的。并且它在IC封装的技术与生产中占有基础地位、先行地位和制约地位。日本、韩国、台湾等的PCB厂、封装生产厂家，捷足先登，积极开创或提高了封装基板的生产能力、技术水平，加速了在这一有广阔前景的PCB市场上的争夺。最终是要达到新型IC封装产品的世界市场"霸主"的地位，并推进该国、该地区的微电子产品、携带型电子通信产品的高速发展之目的。 我国是一个半导体产业以及印制电路板生产的大国，在发展我国的IC封装业的同时，必不可缺少的需要发展它所用的封装基板。IC封装基板已作为一个PCB业分支出的新兴产业，在一些电子信息业的强国（或地区）中已迅速形成。我国在今后几年中，潜在着广阔IC封装基板发展的市场空间。而目前我国在IC封装基板的开发、生产方面相当薄弱。发展我国封装基板业已成为当务之急、势在必行。 本市场调研报告也就是在此发展背景下产生的。它在大量的资料收集、参加多个相关的研讨会、走访众多企业及业界专家进行调研的基础上，以近几年IC封装基板（特别是刚性有机封装基板）市场的发展为主题，通过大量的统计数据和有关信息，对它在发展微电子业中的重要地位、世界及我国IC封装基板的市场状况、发展趋势、生产状况（包括主要生产厂家的现状）、原材料供应及性能、IC封装基板业投资效益与风险等方面，都作了详尽的阐述和深入的分析。因此它很有权威性、可靠性、全面性的特点。它对于海内外有意向建立企业的投资者来说，对于有愿望对整个IC封装基板业的现状及发展趋势要加深了解、认识的经营者来说，对于封装基板产品的从业者及其上、下游的从业者来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。 该报告正文提纲目录： 1．IC封装基板产品概述 1．1IC封装基板产品及其功能 1．2IC封装基板产品分类 1．3IC封装基板与常规印制电路板的差异 1．4IC有机封装基板与陶瓷材料封装基板的差异 2．IC封装基板在发展微电子业中的重要地位 2．1封装基板在发展IC封装中所具有的重要地位 2．2封装基板在发展IC封装中所具有的先行地位 2．3封装基板在发展IC封装中所具有的制约地位 2．4封装基板已经成为IC封装技术整体的重要组成部分 2．5发展有机树脂的IC封装基板具有重要的战略意义 3．世界IC封装产业状况及发展趋势 3．1IC封装及其功能 3．2IC封装产品与技术的发展 3．2．1从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步 3．2．2当前主流的封装产品与技术 3．2．3IC封装产品品种发展的趋势 3．3世界IC封装产业状况 3．3．1世界IC封装产业发展的特点 3．3．2世界IC封装材料整体现状 3．4世界IC封装市场发展 3．5世界IC封装产品的主要生产制造商 3．6世界IC封装业发展趋势 4．世界及我国PCB产业的发展 4．1PCB在发展电子信息业中的重要地位 4．2世界PCB产业的发展 4．2．1世界PCB业过去五年间，在生产、市场格局上发生的巨大转变 4．2．2亚洲已经成为PCB的最重要的生产地区 4．2．3IC封装基板、微孔板等高档PCB产品近年的价格有很大幅度下降 4．2．4未来五年世界PCB业在生产、市场的发展预测 4．3我国PCB产业的发展 4．3．1我国PCB产业的生产现状与发展 4．3.2我国PCB业的产业结构 4．3．3我国PCB业的产品结构 4．3．4对我国PCB业未来发展的预测 5．世界IC封装基板生产现状与发展 5．1世界IC封装基板发展历程及特点分析 5．1．1封装基板初期发展阶段 5．1．2封装基板高速发展阶段 5．1．3倒芯片封装基板发展阶段 5．2世界IC封装基板生产现状与发展预测 5．2．1世界IC封装基板生产现状 5．2．2世界IC封装基板发展预测 5．3世界IC封装基板主要生产厂家 5．3．1世界IC封装基板主要生产国家及地区 5．3．2世界封装基板大型生产公司在不同封装品种上的生产量分布 5．3．3世界封装基板生产格局及其发展趋势的分析 5．4日本IC封装基板生产现状 5．4．1日本IC封装基板发展概述 5．4．2日本IC封装基板的主要生产厂家 Ibiden公司、新光电气工业公司、JCI公司、…………、京瓷集团。 5．5台湾IC封装基板生产现状 5．5．1高速进步的半导体业，给台湾IC封装基板业创造了良好的发展空间 5．5．2形成强大的半导体产业链，给IC封装基板业创造了良好的发展依托 5．5．3台湾封装基板业发展总述 5．5．4台湾封装基板业主要原材料供应、生产的现状 5．5．5台湾IC封装基板生产链的形成 5．5．6台湾IC封装基板五大生产厂家总述 5．5．7台湾IC封装基板主要生产厂家分述 日月宏材料公司、华通电脑股份有限公司、…………、全懋精密科技股份有限公司。 5．6韩国IC封装基板生产现状 5．6．1韩国IC封装基板发展概述 5．6．2韩国IC封装基板主要生产厂家 三星电机有限公司、大德电子有限公司、…………、LG电子有限公司。 6．我国IC封装基板市场现状与发展 6．1我国IC封装业发展概述 6．2我国IC封装企业现状 6．2．1我国IC封装企业现状总述 6．2．2我国IC封装企业地域分布特点 6．3我国IC封装业的骨干企业 6．4我国IC封装科研开发与人才培养的现状 7．我国IC封装基板生产现状与发展 7．1我国IC封装基板生产现状 7．2我国IC封装基板主要生产企业揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、…………、珠海斗门超毅电子有限公司。 8．IC封装基板用基材的市场现状与发展 8．1IC封装用刚性基板材料 8．1．1BT树脂基覆铜板 8．1．2环氧树脂基覆铜板 8．2IC封装用挠性基板材料 9．投资IC封装基板生产厂的经济效益与风险分析 9．1投资IC封装基板生产厂的经济效益分析 9．2建立IC封装基板生产厂的投资风险分析 9．2.1投资封装基板业在经营上赢、亏并存 9．2.2建立IC封装基板生产厂应注重具备的条件 报告中图表目录： 图1电子安装的不同等级与采用PCB的关系 图22004年世界各种IC封装材料的市场比例图 图3IC封装技术的范围和体系 图4SOP封装产品 图5PBGA封装的基本结构 图6几种类型CSP结构组成图 图7封装了8个芯片的MCP技术结构图 图8世界封装材料市场情况及预测 图9对2004年-2007年世界封装材料市场增长率的预测 图10世界主要封装测试厂商销售收入情况统计 图11世界PCB生产格局的改变 图12世界IC封装基板、微孔板在1999年-2004年在市场价格上的变化统计 图131997年和2009年间不同PCB品种产值变化统计及预测 图14中国内地1998-2005年PCB产量统计及预测 图15中国内地1998-2005年PCB产量统计及预测 图16对未来几年中国内地PCB品种构成的产值比例的预测 图17世界IC封装基板产值发展变化 图18台湾半导体产业的构成 图192002～2004年我国集成电路封装行业销售收入 图202004年中国集成电路销售收入比例分布图 表1世界各种IC封装材料的市场分布 表2PCB在技术水平、产品功能上发展与电子安装技术发展的关系 表3日本"系统安装技术"新观念的定义及所包含的产业、学科领域范围 表4IC封装的功能 表5封装产品与技术的种类和特征 表6世界封装市场现状和预测 表7亚洲（不含日本）各个主要生产PCB国家、地区PCB的产值比较 表82004年世界PCB各个品种、不同国家及地区的产值情况 表9未来五年后世界各个主要国家、地区PCB产值变化的预测 表102003年世界PCB产品构成情况的统计 表112008年世界PCB产品构成情况的预测 表122004.html" target="_blank" title="122004">122004年和2009年在不同PCB品种产值变化及所占的比例 表131997-2005年我国PCB产量统计与预测 表142006-2010年我国PCB产量发展与预测 表151997-2005年我国PCB产值统计与预测 表162006-2010年我国PCB产值发展与预测 表17日本PC-CPU用封装基板市场变化 表181999年全世界有机封装基板的需用量及日、韩、台的产能 表19台湾IC封装基板生产厂家与半导体业界的关联 表20世界2002年-2003年的PBGA市占率变化 表21Intel公司对FC应用的IC封装各个品种领域的推测 表222004年世界日、韩、台在三大类IC封装基板市场上的占有率 表23全球各种IC封装基板供应情况 表24世界有机IC封装基板在1999年至2009年间的产值变化 表25世界不同封装形式的有机IC封装基板市场的统计及预测 表26世界主要有机IC封装基板的大型生产厂家 表272004.html" target="_blank" title="272004">272004年世界刚性CSP封装基板的主要生产国家、地区及产值、产量分布 表282004年世界PBGA封装基板的主要生产国家、地区及产值、产量分布 表292004年世界CavityPBGA封装基板的主要生产国家、地区及产值、产量分布 表302004年世界FC-PBGA封装基板的主要生产国家、地区及产值、产量分布 表312004.html" target="_blank" title="312004">312004年世界FC-PPGA封装基板的主要生产国家、地区及产值、产量分布 表32日本IC封装基板近年来生产统计及对未来几年的预测 表33对日本电子基板产量未来几年发展的预测 表34台湾晶圆制造企业与封装测试企业的关系 表35台湾半导体封装基板主要厂家生产量的统计 表36常规封装品种的应用及其台湾封装基板主要生产厂家的情况 表37台湾前五大IC封装基板制造厂家总况 表38台湾前五大IC封装基板厂家2004年在主要有机刚性封装基板上的世界市场占有率 表39在2004年韩国在三大类刚性IC封装基板中在世界市场上的占有率 表40我国国内封装测试企业的地域分布情况 表412004年中国十大封装测试厂商 表42我国IC封装技术科研开发的主要院所统计 表43IC封装基板市场销售价格的变化