中国半导体产业进入快速成长期 晶圆代工业者卡位战开打

全球市场研究机构 TrendForce 表示，力晶与安徽合肥市政府合资兴建的 12 寸晶圆厂，于 20 日举移动土仪式。双方投资金额为人民币 135.3 亿元（约新台币 690 亿），初期会以 0.15um 切入，代工生产大尺寸 LCD 驱动 IC 为主，月产能 4 万片，预计 2017 年进入量产。

从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国 IC 设计业者也受惠政府计划性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁了台湾 IC 设计业者，也让欧美厂商倍感压力，中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究所的数据显示，中国自 2009 年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国 IC 设计业产值在全球的占比逐步攀升，从 2009 年的 7.1%，预计在 2015 年有机会达到 18.5%，而销售产值更以年复合成长率 25% 的增速高速成长。

TrendForce 表示，中国 IC 设计业者的订单需求在未来 3 年内有机会成为全球成长性最高的地区，为了搭上此波浪潮，2015-2017 年将会是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的重要时刻。其中 28 纳米甚至更先进的 14 / 16 纳米制程能力，预料将是影响各家在中国版图变化的关键所在。此外，如何与中国政府与中资企业进行策略联盟并获得全力奥援，取得彼此获利最大化，将是另一项重要胜出因素。

晶圆代工业者积极布局中国，联电脚步最快

联电在中国苏州和舰 8 寸晶圆厂月产能约 6~7 万片，2016 年暂无进一步扩充计划。联电以投资中国 IC 设计业者联芯的方式，自2015 年起 的 5 年内将投资 13~14 亿美元，在厦门兴建 12 寸晶圆厂，总投资规模为 62 亿美元，已于 2015 年 3 月份动工。初期会以 40 / 55 纳米制程切入市场，未来以转进 28 纳米为目标。厦门厂预计 2016 年年底至 2017 年年初投片生产，初期月产能 1~2 万片，未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工业者中，在中国设厂脚步最快的公司。

中芯目前共有 3 座 8 寸晶圆厂，分别在上海、天津、深圳，其中上海与天津的 8 寸厂的月产能总计约 13~14 万片，深圳厂预计今年第 4 季开始投片生产，因此 2016 年中芯 8 寸总产能可达每月 15~16 万片水准。至于 12 寸厂房，分别座落在上海与北京，月产能总计约 5 万片，2016 年北京厂打算再增加约 1 万片月产能。中芯未来能否顺利突破 28 纳米制程瓶颈，将是营运能否更上一层楼的观察重点。

台积电在中国上海松江 8 寸晶圆厂月产能约 10~11 万片，目前内部正在评估去中国设置 12 寸晶圆厂的必要性。一旦确定设厂，在考量建厂进度与市场需求下，初期至少会以 28 纳米制程为切入点。

三星目前在中国仅有一座 12 寸晶圆厂，以生产 NAND Flash 产品为主，考量其晶圆代工产能与主力客户群，1-2 年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计划；至于世界先进则预计会以填满台湾 3 座 8 寸晶圆厂为主，现阶段似乎也没有明确的中国设厂计划。