行业资讯
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集成电路微型化发展，ESD防护需跟上
随着科技的发展，集成电路（Integrated Circuit, IC）的微型化已经成为一个不可逆转的趋势。微型化带来了许多好处，如更高的性能、更低的功耗、更小的体积和更低的成本。然而，微型化也带来了一系列新的问题，其中之一就是静电放电（Electrostatic Discharge, ESD）对集成电路的损害。ESD是指当两个物体之间发生电荷差异时，电荷会通过空气或其他介质以电流形式传递，从而引起静电放电。这种放电可能会对集成电路产生...
日期：2023-11-21类别：阅读：421 -
从基板到硅桥：EMIB如何提升集成电路的性能
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 是一种新型的集成电路封装技术，通过将多个ADS822E芯片嵌入到一个基板中，并使用高密度互连桥连接它们，从而提高了集成电路的性能和功能。EMIB 技术具有高度的灵活性和可扩展性，可以应用于各种不同类型的芯片和系统，包括处理器、图形处理器、射频模块等。EMIB 技术的核心是互连桥，它由一系列微小的金属线路组成，这些线路可以在不同芯片之间传输信号和电...
日期：2023-9-11类别：阅读：694 -
光子集成电路（PIC）加速未来光子芯片的开发周期
光子集成电路（Photonics Integrated Circuit，PIC）是一种将光学器件和电子器件集成在一起的LM337LMX芯片。它利用光子学的性质来传输和处理信息，相比传统的电子芯片，具有更高的速度、更低的能耗和更大的带宽。未来光子芯片的开发周期对于实现光子学在通信、计算和传感等领域的广泛应用至关重要。而光子集成电路作为光子芯片的核心技术，可以加速未来光子芯片的开发周期，提高其性能和可靠性。首先，光子集成电路可以提高光子芯片...
日期：2023-7-31类别：阅读：279 -
浅谈集成电路的类型
集成电路是电子技术中的一种重要器件，它将多个电子元件（如EP1C4F400C8N晶体管、电阻、电容等）集成到一个芯片上，从而实现各种功能。根据不同的分类标准，集成电路可以分为多种类型。一、按集成度分类1、小规模集成电路（SSI）：在一个芯片上集成的元件数量较少，一般在10个以下。这种集成电路主要用于制作简单的逻辑门电路，如与门、或门、非门等。2、中规模集成电路（MSI）：在一个芯片上集成的元件数量在10到100个之间。这种集成电路主要用...
日期：2023-7-13类别：阅读：1044 -
车规级芯片是专门为自动驾驶汽车设计的一种集成电路芯片
随着自动驾驶技术的发展，车规级芯片成为了驱动未来驾驶的关键部分。这些芯片的功能包括感知、决策和控制等，可以帮助车辆实现自主驾驶。在这篇文章中，我们将揭秘车规级芯片的重要性，并探讨它们在未来驾驶中的价值。一、车规级芯片的定义与特点车规级芯片EP1C6T144C8N是专门为自动驾驶汽车设计的一种集成电路芯片，它具有高性能、低功耗、高可靠性等特点。这些芯片通常采用先进的制造工艺，如7纳米制程技术，以提供更高的计算能力和更低的功耗。车规级芯片具...
日期：2023-7-11类别：阅读：1087 -
集成电路封装失效分析方法
集成电路（Integrated Circuit，IC）作为现代电子技术的重要组成部分，被广泛应用于各个领域。在集成电路的生产过程中，封装是一个非常重要的环节。封装不仅能够保护芯片，还可以实现IR2101STRPBF芯片与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。本文将介绍集成电路封装失效的原因、分类和分析方法，并对其中的一些方法进行详细的说明...
日期：2023-6-21类别：阅读：844 -
模拟集成电路测试方法
一、引言集成电路LM239DR是现代电子技术的核心，其性能的可靠性、稳定性和可重复性对电子产品的质量和性能有着至关重要的影响。为保证集成电路的质量和可靠性，需要对其进行测试。本文将介绍集成电路测试的方法和技术。二、集成电路测试方法1.功能测试功能测试是对集成电路进行的最基本的测试，它主要是测试集成电路在正常工作状态下的功能。这种测试方法可以通过模拟电路或数字电路进行，测试过程中需要使用测试仪器和测试设备，如万用表、示波器等。测试结果将被...
日期：2023-5-29类别：阅读：549 -
集成电路制造工艺中的测量方法及特点
随着科技的不断进步，集成电路的制造工艺也在不断地提高和改进。测量方法是集成电路制造工艺中非常重要的一环，它能够对集成电路制造过程中的各种参数进行监控和调节，确保产品的质量和稳定性。本文将介绍集成电路制造工艺中的测量方法及特点。一、集成电路制造工艺中的测量方法1、光学测量方法光学测量方法是集成电路制造工艺中常用的一种测量方法。它主要通过使用激光、光电子器件等光学元件，对集成电路制造过程中的各种参数进行测量和监控。光学测量方法具有非接触性、...
日期：2023-5-17类别：阅读：398 -
霍尔传感器已经从传统的单个霍尔元件阶段发展到集成电路阶段
从霍尔开关、速度霍尔、电流霍尔、线性/角度霍尔、3D霍尔，各种霍尔传感器都是基于霍尔效应，测量被测参数，灵敏度足够，稳定性可靠。目前，霍尔传感器BSS84-7已经从传统的单个霍尔元件阶段发展到集成电路阶段，广泛应用于汽车工业、自动化、信息处理等领域。一种常见的、基本的、非常重要的电流传感。霍尔电流传感器可以说是最经典的电流传感器。基于霍尔效应，霍尔电流传感将大电流转换为同频同相的小电流，便于测量或隔离。磁电流传感分析磁性电流感应有几种不...
日期：2023-3-3类别：阅读：1129 -
芯片赋能智能医疗，集成电路为我们创造了什么样的行业未来？
在这四个领域，特别是消费医疗器械，必须通过先进的集成电路技术实现智能、小型化、低功耗、高分辨率等目标。大多数芯片都包含数字芯片IC和模拟IC，从MEMS到DSP和FPGA，医疗器械中广泛使用，越来越多的AQY210EHA芯片具有内置安全性。随着社会的发展，人们对医疗保健、生活质量和疾病护理的要求越来越高。同时，依靠电子技术的治疗和监测方法越来越先进，也使诊断和治疗电子设备在智能、小型化和产品方面取得了可持续的发展。这也增加了集成电路技术...
日期：2022-12-16类别：阅读：747 -
光电中的FPGA可编程光子集成电路，激光雷达进入快车道
光子集成电路（PIC）经过多年的发展，它已经成为一项完美的技术，激光雷达和光模块都普及了这项技术。与电子集成电路不同的是，PIC集成激光器、光电探测器、放大器等光电器件。从iPronics给出Smartlight这种可编PIC它可以实现更低的功耗和延迟，以及更高的带宽和密度，那么如何将可编特性应用到现有特性中呢？在过去的60年里，电子通过晶体管和集成电路，继承了科技发展的成功历史ASIC芯片已经成为许多商品独特性的关键。然而，从IBS根...
日期：2022-12-8类别：阅读：722 -
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、TSV、BGA等工艺产品包装
集成电路芯片是现代电子信息产业的基础和核心，应用广泛，对经济建设和社会发展具有重要的战略意义。随着人工智能、物联网、无人驾驶、5G等新兴市场的不断发展，芯片产业将成为未来高端制造业的重中之重，成为各国科技竞争的新高地。芯片产品的制造过程非常复杂，需要在高精度的设备下进行。然而，芯片制造BH4AAAW设备的技术要求高，制造困难，成本高。目前，大多数设备仍由他人控制，依赖进口。国内设备企业的不懈追求和使命是尽快实现高端芯片制造设备的定位，摆...
日期：2022-5-13类别：阅读：1535 -
联合集成电路、半导体设备等相关行业研究发布汽车芯片标准体系
3月16日，日本东北地区遭遇强震，全球最大的汽车MCU供应商瑞萨电子产能受到冲击。在智能烹饪机器人发布之前，人工智能扫描拖动新一代地宝T10系列也完成了科沃斯在主要领域的机器人智能升级。汽车芯片急需日本丰田下调第二季度全球生产计划。3月17日，丰田宣布将修复2022年第二季度的全球生产计划。其中，丰田4月份的生产量减少到75万辆，比原计划减少15万辆，主要与疫情和B-72-0芯片短缺有关。此外，4月至6月，全球平均月生产量将下降到80万...
日期：2022-3-21类别：阅读：1169 -
SOC是一种具有特殊目标的产品和集成电路
如果它的CPU是中央大脑，SOC包含一个大脑、心脏、手和眼镜系统。从以上介绍可以看出，集成度为MCU>SOC>CPU。MCU是一个外部CPU，可以直接烧录程序。著名的esp32和esp8266ex是乐鑫科技的手。单片机是一种集成电路芯片，力的中央处理器CPU的集成电路BAV199DW-7芯片。随机读取存储器RAM。只读取存储器ROM。各种IO端口和中断系统。定时器/计数器等功能集成在硅片上，形成应用于工业领域的完善微型计算机...
日期：2022-3-4类别：阅读：1087 -
中国的集成电路产业发展多种多样
魏少军教授，中国半导体协会集成电路设计分会主席，以“务实推动设计业不断进步”为题，本文较详细地介绍了2021年设计行业的发展状况，以及对设计行业发展质量的分析，并分享了一些自己的思考与建议。根据行业销售情况来看，2021年度全行业销售额将达到45869亿元，比2020年的38194亿元增长201%，增幅比上年的238%下降37个百分点。十二月，中国半导体工业协会集成电路设计分会年会在江苏无锡召开。魏少军教授，中国半导体协会集成电路设计分...
日期：2021-12-27类别：阅读：754 -
柔性集成电路，来日可期
最近，根据软TFT的32位ARMCPU，集成icIP大佬ARM和美国新成立公司PragmatIC合作产品研发的ARMCPU 可以说是柔性集成电路芯片产业的一个重要里程碑。ARM和PragmatIC在7月底发表的顶级科学期刊《自然》的毕业论文中，发表了一些关于这项科学研究的重要信息。随着折叠式显示屏在智能产品中的普及，柔性电子已经逐渐进入人们的视野。除了显示器，柔性集成电路芯片也有很大的发展潜力。本文将详细介绍和分析此事。柔性集成电路芯片...
日期：2021-8-3类别：阅读：1718 -
PCB将来会被集成电路取代吗？繁荣背后有隐患
从目前终端设备销售市场及其供应链管理反馈来看，目前对印刷电路板的要求实际上在上升，包括5G、智能家居系统和新能源汽车。除新能源汽车外，集成电路芯片辅助设施产业链，如半导体材料检测仪器的高级PCB生产制造将来进入快速成长的过程，这方面的行业过去主要由英国、日本、韩国等中国占有。随着中国成为世界上最重要的工业园区，上下游产业链逐渐向中国大陆迁移，印刷电路板领域就是其中之一。同时，随着新能源汽车、5G等新技术应用的快速发展，印刷电路板也明确提...
日期：2021-8-2类别：阅读：2794 -
以3D AI集成电路为航线，击中移动智能终端的“芯”
埃瓦高新技术，埃指AI，瓦即功能损耗，也有瓦力机器人的含义，代表着他们专注于保证AI集成ic的视觉效果等级完美，创造颠覆性的产品创新。据统计，萤火虫3DAI集成电路是基于对映异构架的下一代AI边缘逻辑推理CPU，嵌入神经元网络硬件加速器模块(NPU)、3D加速模块、HDR、ISP、VSLAM加速等，具有技术领先终端设备行业高效智能解决工作能力、分析及其低功耗管理方法的工作能力。如今，3D视觉效果技术正处于快速发展的阶段，各领域的顶级游戏...
日期：2021-7-20类别：阅读：1593 -
一种采用氮化硅衬底制造集成光量子电源电路(光量子集成电路)技术
意大利都灵联邦政府理工大学(EPFL)专家教授TobiasKippenberg精英团队开发设计了一种选择氮化硅衬底制造集成光量子电源电路(光量子集成电路)的技术，创下了低电子光学损耗的纪录，芯片尺寸小。IBM产品开发的2纳米技术制造集成电路的信息没有传出，tsmc和合作伙伴宣布，1纳米以下的半导体制造技术得到了改进。业内广泛认为，半导体技术日新月异，也逐步接近其物理基础理论的极限。最近，意大利都灵联邦政府理工大学(EPFL)专家教授To...
日期：2021-5-24类别：阅读：1512 -
中国集成电路芯片产业链面临巨大机遇
中科院院士工程院院士、浙大杭州市国际科创中心行业首席科学家吴汉明在中科院院士举办的「优秀集成电路芯片技术与产业链自主创新」社区论坛上，为产业发展规划增添信心。随着后克分子时代的到来，中国集成电路芯片产业链面临着巨大的机遇。“‘忽悠’式集成ic项目投资极有可能超温，但真正做集成ic的人才却十分迫切，‘后克分子时代’，大家的自主创新室内空间和追求机会都很大！‘’近日，中科院院士工程院院士、浙大杭州市国际科创中心行业首席科学家吴汉明在中科院院...
日期：2021-5-14类别：阅读：1690