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RECOM面向12VDC电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器
RECOM公司是一家专业生产电源模块产品的公司，最近推出了针对12VDC电源轨的新一代芯片封装降压式开关稳压器。这款稳压器采用先进的技术和设计，旨在为工程师和设计师提供高性能、稳定可靠的DSD1791DBR电源解决方案。新一代芯片封装的降压式开关稳压器具有以下特点和优势：1. 高效率：该稳压器采用先进的开关调节技术，能够实现高效的能量转换，减少能量损耗，提高系统整体效率。2. 宽输入电压范围：适用于12VDC电源轨，同时还具有较宽的输入...
日期：2024-4-19阅读：693 -
2.5D与3D封装技术：未来电子系统的新篇章
2.5D与3D封装技术是近年来在电子行业备受关注的先进封装技术，为未来电子系统的发展开启了新的篇章。这两种封装技术相比传统的2D封装技术具有更高的集成度、更优异的性能表现和更小的封装体积，因此被广泛应用于各种领域，包括D8749HD人工智能、云计算、物联网等。本文将详细探讨2.5D与3D封装技术的原理、特点、应用领域以及未来发展方向，以期为读者深入了解这一领域提供指导和帮助。首先，我们来介绍2.5D与3D封装技术的基本原理。2.5D封装...
日期：2024-4-18阅读：691 -
三星研究建DRAM内存厂，但选封装技术
三星电子是全球领先的半导体制造商之一，DRAM（动态随机存取内存）是其主要的产品之一。在建立DRAM内存厂时，除了制造过程中的硅晶圆生产，另一个重要的环节是封装技术。封装技术涉及将制造好的芯片封装成实际可用的内存模块，这一步骤是生产过程中至关重要的一环。在考虑建立新的DRAM内存厂时，三星需要考虑诸多因素，包括地点选址、市场需求、生产能力和封装技术等。封装技术在内存芯片生产中占有非常重要的地位，因为它不仅保护芯片免受物理和环境伤害，而且...
日期：2024-4-18阅读：690 -
为什么需要封装设计？这才是合理的解释
封装设计在电子产品的开发中起着至关重要的作用，它能够确保电子组件的稳定性、可靠性和功能性，同时也影响着最终产品的体积、成本和生产效率。从芯片级到封装级，再到板级，每一个步骤都对产品的性能和成功有着深远的影响。以下是对封装设计重要性的深入解释：芯片级设计关注的是半导体设备内部的微观结构和功能实现。在这个阶段，设计师需要确保电路能够在极小的空间内高效、准确地执行所需的操作。然而，芯片本身非常脆弱，且直接暴露在外界环境中会受到物理损伤、化学腐...
日期：2024-4-17阅读：690 -
英伟达AI芯片将应用面板级扇出型封装，推动市场供应
NVIDIA，作为全球领先的图形处理器（GPU）和人工智能（AI）技术的制造商，一直在不断创新其产品的封装和制造工艺以满足市场对更高性能和更高密度集成的需求。面板级扇出型封装（Panel-Level Fan-Out Packaging，PLP）是一种先进的封装技术，它能够在更大的面板尺寸上实现芯片的封装，与传统的晶圆级封装(WLP)相比，PLP能够降低成本并提高产量。英伟达的倡导将为台湾封测行业带来更多订单机会。同时，英特尔、AMD等半...
日期：2024-4-15阅读：687 -
可靠性与性能并重，长电科技公司推出新一代通信芯片封装方案
长电科科技公司，作为全球领先的半导体封装测试服务提供商，不断创新技术以满足日益增长的通信市场需求。近日，公司推出了新一代的通信芯片封装方案，旨在为5G和未来通信技术提供更高的性能和可靠性。该封装方案采用了最先进的封装技术，如3D封装、系统级封装(SiP)、嵌入式晶圆级封装(eWLB)等，这些技术能够大幅度提升芯片的性能，同时在尺寸上做到更加紧凑。新方案对于高频信号的传输特别优化，能够支持更宽的带宽和更高的数据传输速率，这对于5G及以后的...
日期：2024-4-15阅读：686 -
浅析扇出封装和SiP的RDL改进与工艺流程
随着半导体技术的迅猛发展，对于集成度更高、性能更强、功耗更低的芯片的需求也在不断增长。在这样的背景下，扇出封装(Fan-Out Packaging)和系统级封装(SiP, System in Package)技术凭借其独特的优势，成为了推动半导体封装领域创新的重要力量。这两种技术的关键在于通过改进重新分布层(RDL, Redistribution Layer)的设计与工艺，以达到更高的集成度和更佳的电气性能。本文将对扇出封装和SiP中R...
日期：2024-4-8阅读：678 -
单片机封装(SCP)介绍
单片机封装（SCP，Single Chip Package）是指单片机芯片的外部封装方式。单片机是一种集成了微处理器（CPU）、存储器（包括ROM和RAM）、输入/输出接口（I/O）、定时器/计数器和其他功能模块于一体的微型计算机。封装是指将这些芯片封装成实体，以便于在电路板上进行焊接和使用。单片机的封装形式多种多样，主要取决于单片机的应用需求、B50610C1KMLG芯片尺寸、引脚数量和生产成本等因素。以下是一些常见的单片机封装类型：...
日期：2024-4-8阅读：678 -
芯片面向先进封装的电镀技术新进展
芯片的先进封装正处于科技发展的前沿，是推动电子设备性能提升的关键因素之一。近年来，电镀技术在芯片先进封装领域中发挥着越来越重要的作用，特别是随着集成电路(IC)向着更高的集成度、更小的尺寸发展，传统的封装技术已经无法满足现代电子产品的需求。因此，探索更高效、更可靠的电镀技术成为了行业的重要任务。本文将探讨BLM31PG330SN1L芯片面向先进封装的电镀技术的新进展。1. 先进封装技术的发展背景随着移动计算、物联网(IoT)、人工智能(...
日期：2024-4-3阅读：675 -
晶圆级封装结构的分析
晶圆级封装（Wafer-Level Packaging, WLP）是一种在半导体晶圆制造过程中完成封装的技术，旨在提升集成电路（IC）的性能和可靠性，减小封装尺寸，以及降低成本。本文将对晶圆级封装结构进行全面分析。晶圆级封装的概念与优势晶圆级封装技术是在晶圆加工的最后阶段进行的，即在晶圆切割成单个芯片之前。与传统的封装技术相比，WLP具有多种优势：体积小、重量轻、信号传输距离短、成本低、生产效率高。晶圆级封装的分类晶圆级封装技术主要分为...
日期：2024-4-3阅读：675 -
苹果探索玻璃基板芯片封装技术助力芯片突破性能瓶颈
苹果公司一直在寻求技术创新以保持其产品的竞争优势。近年来，随着移动设备对性能和效率的需求日益增长，芯片技术的突破成为了推动行业发展的关键。苹果探索的玻璃基板芯片封装技术便是其中的一项重要进展。传统的芯片封装技术通常使用有机材料作为基板，而玻璃基板封装技术则是一种新兴的技术，它采用玻璃材料作为EP2S60F484C4N芯片封装的支撑基板。相较于有机基板，玻璃基板具有更好的热稳定性和电气特性，能够有效降低芯片操作时的热阻，提高芯片的散热效率...
日期：2024-4-1阅读：672 -
技术解析 | 摩尔定律——打开芯片3D封装技术的大门
摩尔定律是半导体产业的基石之一，它由英特尔共同创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）在1965年提出，指出集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻倍，性能也随之提升。然而，随着技术的不断发展，传统的二维晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律面临挑战。为了维持摩尔定律的增长趋势，行业开始探索新的解决方案，其中之一便是3D封装技术。3D封装技术是一种先进的封装过程，它允许不同的集成电路（IC）堆叠在一起，形成单一封装的多层结构。这种方法不仅...
日期：2024-3-28阅读：669 -
环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
环氧助焊剂在倒装芯片封装工艺中的应用，是一项革命性的技术进步。这种方法不仅提高了封装的可靠性，还显著改善了生产效率和产品性能。在现代微电子封装领域，倒装芯片（Flip-Chip）技术因其卓越的电气性能和紧凑的封装尺寸而广受欢迎。环氧助焊剂的引入，进一步优化了这一封装技术，下面详细介绍这一进步的意义和实施过程。环氧助焊剂的作用环氧助焊剂主要是基于环氧树脂的一种物质，它能够在焊接过程中提供额外的粘合力，从而增强焊点的机械强度和提高焊接的可靠...
日期：2024-3-15阅读：690 -
Cadence与Intel代工厂携手革新封装技术，共推异构集成多芯粒架构发展
近年来，随着科技的迅速发展和市场对于高性能计算需求的不断上升，半导体行业迎来了新的发展机遇。特别是在芯片设计和封装技术方面，Cadence与Intel作为行业内的两大巨头，它们的合作无疑为行业带来了新的革命性进展。这一次，它们携手推动的是异构集成多芯粒架构（Heterogeneous Integrated Multi-Chip Architecture, HIMA）的发展，这标志着芯片设计和封装技术向更高层次的突破。背景与挑战传统的芯片...
日期：2024-3-14阅读：689 -
三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺
三星电子，作为全球领先的半导体与电子产品制造商，近期表达了强烈的兴趣，计划引入由SK海力士使用的尖端封装技术——MUF（Micro Unit Frame）封装工艺。这一战略调整不仅体现了三星电子在技术创新上的持续追求，也揭示了半导体行业内部合作与竞争并存的复杂生态。MUF封装技术是一种先进的半导体封装工艺，它通过在BQ76PL455APFCR芯片与基板之间注入一种称为“Underfill”的特殊树脂来增强封装结构的整体稳定性和可靠性。这...
日期：2024-3-13阅读：700 -
半导体芯片封装推拉力测试机合理选择需要考虑哪些方面
半导体芯片是一种集成电路芯片，由半导体材料制成，用于存储、处理和传输电子信息。半导体芯片封装推拉力测试机是用来测试半导体芯片在封装过程中的抗拉和抗压性能的设备。在选择该设备时，需要考虑以下几个方面：1. 测试范围：测试机应当能够覆盖不同尺寸和类型的CD74HCT174E半导体芯片，以满足不同生产需求。2. 测试精度：测试机的测量精度和重复性应当达到行业标准，确保测试结果的准确性。3. 测试速度：快速的测试速度可以提高生产效率，降低成本，...
日期：2024-3-13阅读：693 -
多功能集成芯片黏接技术：引领电子封装新潮流
随着电子设备的不断发展和多样化需求的增加，多功能集成芯片的需求也日益增长。多功能集成芯片具有集成度高、功耗低和性能优越等优点，但其制造和封装面临一些挑战。本文将介绍多功能集成芯片的黏接技术，探讨其在电子封装中的应用和引领电子封装新潮流的作用。一、多功能集成芯片的特点1. 集成度高：多功能集成芯片集成了多个功能模块，如处理器、DSPIC33EP512MU810-I/PF存储器、传感器等，使得整个系统的集成度更高，减小了体积和功耗。2. 功...
日期：2024-3-11阅读：695 -
台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢？
台湾半导体制造有限公司（TSMC）是全球最大的独立半导体代工厂，拥有各种先进的技术，其中包括2.5D/3D IC封装技术。这种技术通过在芯片间增加垂直连接，能够提高性能，降低功耗，并减小尺寸，为更复杂的系统集成提供了可能性。2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的AD9236BRUZ-80先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。以下是他们在这一领域的几种主要技术。1...
日期：2024-3-6阅读：701 -
半导体巨头争夺先进封装技术，Hana Micron、台积电等争锋相对
在科技快速发展的今天，半导体行业已成为全球科技创新的引擎。在这个日新月异的领域，半导体巨头们正在争夺一个新的竞技场——先进封装技术。目前，Hana Micron、台积电等主要半导体制造商已经开始在这一领域展开竞争。封装技术是半导体制造过程的重要环节。简单来说，封装就是将裸露的芯片放入一个保护壳中，以防止环境因素对其造成损害。而先进封装技术，则是这一过程中的最新突破。它能够提高集成电路的性能，缩小尺寸，降低功耗，从而使得芯片能够满足更高的...
日期：2024-3-5阅读：706 -
人工智能芯片先进封装技术
人工智能芯片的先进封装技术是实现人工智能算法高效运行和性能优化的关键之一。随着人工智能技术的飞速发展，对芯片封装技术提出了更高的要求。目前，CXD3172AR人工智能芯片的封装技术主要有以下几个方面的发展趋势：1. 高密度集成：为了实现更大规模的计算，人工智能芯片需要在有限的空间内集成更多的功能单元。高密度封装技术可以有效减少芯片大小，提高能效比。2. 低功耗设计：人工智能应用要求芯片具有更低的功耗，以延长设备续航时间。封装技术需要注重...
日期：2024-3-5阅读：701