欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

新闻资讯 > 封装

  • 玻璃基板时代,TGV技术引领基板封装

    在半导体行业,随着电子产品不断向小型化、高性能和多功能方向发展,封装技术也在不断进步与创新。传统的硅通孔(TSV)技术虽然在三维集成电路(3D IC)封装中有着广泛应用,但也面临着一些挑战,如成本高、热膨胀系数(CTE)不匹配等问题。为了克服这些短板,玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)技术应运而生。TGV技术不仅在性能和成本上具有显著优势,还为基板封装带来了新的可能性。TGV技术的出现是基于玻璃材料独特的物理和化学...

    日期:昨天 10:03阅读:738
  • 英伟达引入新封装技术应对AI芯片需求

    近年来,随着人工智能(AI)技术的快速发展,对高性能计算芯片的需求也随之激增。作为全球领先的图形处理器(GPU)制造商,英伟达(NVIDIA)在这一领域扮演着重要角色。为了更好地应对AI芯片市场的需求,英伟达正在引入一种全新的封装技术。这项技术不仅能够提升芯片的性能,还能改善其功耗和散热,从而支持更复杂和高效的AI计算任务。新封装技术的背景和动因传统芯片封装技术已经难以满足现代AI应用的需求。随着摩尔定律逐渐放缓,芯片制造工艺遇到了瓶颈...

    日期:2024-5-29阅读:737
  • 介绍几种常见的晶振封装的特点及其优势

    晶振是一种用于提供稳定时钟信号的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。根据封装方式的不同,晶振可以分为多种类型,每种类型都有其独特的特点和优势。下面我们来介绍几种常见的晶振封装以及它们的特点和优势。1. DIP封装(双列直插封装)DIP封装是一种双列直插封装方式,晶振的引脚通过直插到电路板上的孔中进行连接。DIP封装的特点如下:- 易于安装和更换:DIP封装的引脚直接插入电路板上的孔中,安装和更换都非常方便。- 适用于手工焊接:由于引脚直...

    日期:2024-5-23阅读:730
  • 继电器的常见封装形式及其特点

    继电器是一种电控制器件,它具有一个或多个控制电路的输入部分和一个或多个被控电路的输出部分,用于自动控制电路。继电器的主要组成部分是电磁系统和触点系统。当输入电路的激励发生变化时,电磁系统产生磁力,吸引衔铁,使触点闭合或断开,从而控制被控电路的通断。继电器的封装形式对其性能和应用场合有很大影响。常见的继电器封装形式有以下几种:1、DIP封装(双列直插式封装)DIP封装的继电器具有两排引脚,呈直插式排列。这种封装形式适用于小型继电器,具有安...

    日期:2024-5-22阅读:728
  • 长电科技持续发力射频前端SiP封装,5G高密度模组批量出货

    长电科技作为全球集成电路制造和技术服务领域的领先者,近年来在射频前端系统级封装(SiP)领域不断取得新的突破。凭借近20年的专业积累,以及与客户和供应链的紧密合作,长电科技成功开发了面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案,并已实现大规模批量出货。射频前端模组主要负责无线信号的接收和发送,是5G移动通信的核心部件,广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端产品。由于5G的多频段及向下兼容需求,手机射频前端需采用模组设计,并要求...

    日期:2024-5-21阅读:727
  • 下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点

    玻璃基板技术作为一种新兴的芯片封装材料,正在逐渐改变集成电路行业的面貌。玻璃基板以其卓越的平整度、热稳定性和机械稳定性,成为后摩尔时代芯片封装的重要选择。在当前的技术发展趋势下,玻璃基板在芯片封装领域的应用正逐步扩大,其市场潜力巨大,吸引了众多企业与研究机构的关注。玻璃基板的优势在于其能够提供更高的信号传输质量,减少了信号干扰和延迟,这对于数据密集型任务尤为重要。与此同时,玻璃基板的热管理性能也更为出色,能够有效散发芯片运行时产生的热量...

    日期:2024-5-20阅读:724
  • MEMS传感器在汽车应用增长快速,NEMS、3.5D封装技术成趋势

    近年来,随着汽车智能化和电动化的发展,微机电系统(MEMS)传感器在汽车中的应用呈现出快速增长的趋势。MEMS传感器体积小、功耗低、性能优越,能够实现对车辆各类信息的精准感知和实时监控,是实现汽车智能化的关键技术之一。同时,纳米机电系统(NEMS)和3.5D封装技术的兴起,进一步推动了传感器技术的发展,成为行业新的趋势。一、MEMS传感器在汽车中的广泛应用MEMS传感器在汽车中的应用主要集中在以下几个方面:1. 安全系统MEMS传感器在...

    日期:2024-5-20阅读:724
  • 玻璃基板:封装材料的革新之路

    玻璃基板作为一种新型的芯片封装材料,正在引发半导体行业的材料革新。传统的芯片封装基板主要采用有机材料,但在日益提升的计算能力和数据处理速度需求下,这些材料正逐渐暴露出其性能局限。玻璃基板,以其独特的物理特性和工艺潜力,成为行业关注的焦点。首先,玻璃基板具有优异的耐高温特性。在芯片的高效运行过程中,会产生大量的热量,玻璃基板能够耐受更高的温度,有效地解决芯片散热问题。这一点对于提升芯片的稳定性和寿命至关重要。其次,玻璃基板的超平整特性,使...

    日期:2024-5-17阅读:723
  • 带你了解电阻封装

    电阻封装是电子元件制造业中的一个重要环节,它不仅关系到电阻的机械性能,也直接影响电路的性能和可靠性。电阻封装的主要目的是保护电阻体,提供良好的电学连接,以及固定电阻在电路板上的位置。1. 电阻封装的类型直插式电阻封装直插式电阻封装是最常见的封装方式之一,主要有AXIAL-xx系列,其中的xx表示焊盘中心距,单位是英寸,1 inch等于25.4 mm或1000 mil。例如,AXIAL-0.3表示焊盘中心距为0.3英寸。M型电阻是另一种直...

    日期:2024-5-16阅读:721
  • 一文看懂电阻封装

    电阻的封装是指电阻体的外形和尺寸,通常用字母或数字表示。了解电阻的封装有助于正确地选择和安装电阻,以下是关于电阻封装的一些基本信息和介绍:一、电阻封装类型及含义电阻的封装类型多种多样,以下是一些常见的类型及其含义:1、插件型(Axial):这是最基本的封装类型,它的引线是轴向的,即从电阻的一端引出。根据引线的不同长度和形状,插件型电阻又可以分为多种子类型,如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5等。这些子类型主要反映...

    日期:2024-5-14阅读:719
  • 封装、光子引擎等,尖端芯片制造也需要非接触精密除尘

    非接触精密除尘技术在尖端芯片制造中的应用是至关重要的。随着科技的飞速发展,芯片制造业对生产环境和设备的要求也越来越高。在芯片制造过程中,尘埃、微粒等污染物质的存在会对芯片的性能和可靠性产生严重影响。因此,采用非接触精密除尘技术成为保证芯片制造质量的关键环节。首先,非接触精密除尘技术具有高效性。在芯片制造过程中,需要对大量的原材料、中间产品和成品进行处理,而非接触精密除尘设备可以在短时间内对大量的物料进行除尘处理,大大提高了生产效率。其次...

    日期:2024-5-14阅读:718
  • 自动驾驶芯片如何为客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案

    自动驾驶技术的迅速发展,对芯片的性能和可靠性提出了前所未有的挑战。自动驾驶芯片不仅需要处理复杂的数据和算法,还必须在恶劣的环境下长时间稳定运行。因此,为客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案显得尤为重要。本文将从封装技术、测试方法和流程三个方面探讨如何为客户提供优质的解决方案。封装技术1. 高密度封装技术(HDI)为了满足自动驾驶芯片对高速信号和大量I/O端口的需求,高密度互连(HDI)技术提供了更小的封装尺寸和更短的信号传输路径。这...

    日期:2024-5-14阅读:718
  • 台积电炫技:A16、SoW封装、光子引擎等,尖端芯片制造技术一骑绝尘

    作为全球领先的专业芯片代工企业,台积电(TSMC)一直以来都在不断突破技术界限,推出尖端芯片制造技术,引领着整个半导体产业的发展潮流。在最新的技术展示中,台积电再次彰显了其在先进制程、封装和光子技术方面的卓越实力,展现了令人赞叹的创新能力。A16 生物芯片:创新材料和结构带来性能飞跃台积电最新推出的 A16 生物芯片采用了革命性的材料和结构设计,使得功耗和性能都获得了大幅提升。这款芯片采用了台积电自主研发的新型高阻挡金属栅介质材料,在有...

    日期:2024-5-11阅读:714
  • 产能之外,HBM芯片先进封装的竞争

    随着对高性能计算和人工智能应用需求的不断增长,HBM(高带宽存储器)芯片成为了半导体行业的新宠。这种芯片具有极高的内存带宽,能够满足数据中心、超级计算机和高性能图形处理等领域对大量数据快速访问的需求。然而,除了产能之外,HBM芯片的先进封装技术也是厂商之间竞争的关键领域。先进封装技术是实现芯片高性能和高可靠性的重要手段。在HBM芯片中,传统的封装方式已经无法满足其高速、高密度的要求,因此需要采用更先进的封装技术来提高性能和可靠性。目前,...

    日期:2024-5-10阅读:713
  • 人工智能芯片在先进封装面临的三个关键挑战

    人工智能(Artificial Intelligence, AI)芯片,也被称为AI专用芯片或者深度学习芯片,是一种专门为执行机器学习算法和处理大规模数据而优化设计的特殊集成电路。这类芯片的主要目标是加速AI任务,如图像识别、语音识别、自然语言处理和推荐系统等,这些任务通常需要大量的计算能力和并行处理能力。AI芯片通常具有以下特点:1.高性能计算:它们内置大量的运算单元(如AD7887ARMZ神经网络处理器),能够执行大量矩阵运算,这是...

    日期:2024-5-9阅读:711
  • 认识芯片:芯片的类别和封装形式

    芯片作为现代电子技术的核心,广泛应用于各类电子设备中。它们以其微小的体积、强大的功能和高效的性能,支撑起了当代信息社会的运行。芯片可以根据其功能、用途以及制造工艺的不同,被分为多种类别。同时,为了满足不同电子设备的需求,AD2S80ABD芯片还拥有多种封装形式。了解芯片的类别和封装形式对于电子工程师、芯片设计师以及科技爱好者来说至关重要。芯片的类别1. 按功能分●处理器芯片(CPU/GPU):是计算机或其他数字系统的大脑,负责解释和执行...

    日期:2024-5-6阅读:707
  • 台积电表示A16工艺不需NAEU,新一代CoWoS封装获重大突破

    台积电(TSMC)是全球领先的半导体代工厂,以其先进制程和尖端封装技术而闻名。在半导体行业,每一次技术的进步都能引发一系列的产业链革新。台积电近期公布的消息表明,其最新一代的A16工艺不需要使用下一代极紫外光(NAEU)光刻技术,同时,公司在Chip on Wafer on Substrate(CoWoS)封装技术上也取得了重大突破。NAEU是一种用于增强晶体管性能的技术,通过在晶体管之间引入额外的绝缘层来减少漏电和增加电流流动。然而,...

    日期:2024-4-29阅读:703
  • 保护半导体晶片的“封装”—保护晶片避免气体或液体侵入

    半导体芯片,也被称为集成电路(Integrated Circuit,简称IC),是现代电子技术的核心组成部分。它们在各种电子产品中发挥着至关重要的作用,从手机、电脑到汽车电子和工业控制设备。为了确保这些精密元件的性能和寿命,封装技术起着决定性的作用。封装就像给芯片穿上了一件防护服,确保其免受外部环境的影响。封装过程通常分为几个关键步骤:1、芯片制造:首先,硅片上通过光刻技术制造出微小的晶体管和其他电路元件。这个过程要求极高的精度和洁净度...

    日期:2024-4-28阅读:703
  • RECOM面向12VDC电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器

    RECOM公司是一家专业生产电源模块产品的公司,最近推出了针对12VDC电源轨的新一代芯片封装降压式开关稳压器。这款稳压器采用先进的技术和设计,旨在为工程师和设计师提供高性能、稳定可靠的DSD1791DBR电源解决方案。新一代芯片封装的降压式开关稳压器具有以下特点和优势:1. 高效率:该稳压器采用先进的开关调节技术,能够实现高效的能量转换,减少能量损耗,提高系统整体效率。2. 宽输入电压范围:适用于12VDC电源轨,同时还具有较宽的输入...

    日期:2024-4-19阅读:693
  • 2.5D与3D封装技术:未来电子系统的新篇章

    2.5D与3D封装技术是近年来在电子行业备受关注的先进封装技术,为未来电子系统的发展开启了新的篇章。这两种封装技术相比传统的2D封装技术具有更高的集成度、更优异的性能表现和更小的封装体积,因此被广泛应用于各种领域,包括D8749HD人工智能、云计算、物联网等。本文将详细探讨2.5D与3D封装技术的原理、特点、应用领域以及未来发展方向,以期为读者深入了解这一领域提供指导和帮助。首先,我们来介绍2.5D与3D封装技术的基本原理。2.5D封装...

    日期:2024-4-18阅读:691