行业资讯
-
采用陶瓷封装基板可以满足高要求的温湿度传感器应用
据统计，自动化行业中传感器的使用量很大，与自动驾驶有关的研究只占传感器市场的21%；采用陶瓷封装基板可以满足高要求的温湿度传感器应用。比如现在汽车上的氧传感器，还有对元件敏感性要求很高的温湿度传感器，充分展示了陶瓷衬底的各种优点。工业物联网也不能在没有传感器探测压力、BZA456A温度、方向等重要数据，以及分析和结果传输的情况下发展到今天。以自动驾驶技术在过去两年长期占据主导地位的汽车无人驾驶领域为例，如果没有人工智能和遍及全车的传感器...
日期：2021-1-4标签：传感器封装湿度温湿基板湿度传感器温湿度传感器 类别：阅读：711 -
存储器芯片封装技术正饱经变革
长江电子科技自2004年以来拥有关键的密封技术和丰富的制造经验，能够合理控制仓储包装产品的合格率，促进仓储产品的快速发展趋势。根据金属材料层厚度与晶圆厚度的差异，选择了DAG(研磨后面积)、SDBG(研磨前隐藏式激光切割)、DBG(研磨前划线)等不同的生产工艺。大家对存储已经很了解了，从物联网技术网络服务器终端设备到大家每天使用的手机电脑等电子产品。作为电子计算机的“存储”设备，其关键功能是存储程序和数据信息。一般来说，存储可以分为两类...
日期：2020-12-10标签：芯片封装存储器芯片封装 类别：阅读：5789 -
半导体封装设备和锂电池设备领域
新益昌主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等智能制造设备的开发、生产和销售，现已进入半导体包装设备和锂电池设备领域。由此可见，新益昌LED封装设备销售收入同比下降601%，从2018年523亿元下降到2019年492亿元，下降601%。随着LED下游应用市场需求的扩大，世界LED产业向中国大陆转移，大陆已成为世界LED设备包装的最大生产基地。据高工LED统计，2018年中国大陆LED封装产业产值达到960亿元，预计未来将保持增长，20...
日期：2020-11-25标签：电池封装锂电半导体锂电池 类别：阅读：3934 -
蓝箭电子设备目前的先进封装技术水平发展的趋势
随着5G通信、汽车电子产品等行业的发展趋势，对ADG409BRZ集成电路芯片的优秀封装提出了更高的要求，优秀的封装技术有望在销售市场流行起来。据中国半导体工业协会包装联合会统计分析，TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等优秀技术在中国包装销售市场已经占据了30%以上的市场份额。但仍有一些传统的包装加工技术仍有丰富的应用需求，如TO、SOT、SOP等传统包装技术，蓝箭电子设备依靠其营收提升销售业绩，加快IPO进程。据检查，不久前在科技...
日期：2020-11-23标签：封装 类别：阅读：5715 -
长江电子科技完成集成电路芯片测试封装行业的智能制造系统
在这次国际会议上，长江电子科技展示了其系统软件包(SiP)技术、大容量倒装球栅数据阵列封装(FCBGA)技术和扇出圆晶封装(eWLB)技术。长江电子科技已经掌握了大容量FCBGA、SiP、AiP封装等方面的重要关键技术，许多产品应用于通信设备和智能穿戴设备产品。作为全球领先的半导体材料微信息系统集成、封装和测试服务提供商，江苏长江电子科技发展有限公司(以下简称长江电子科技)于10月中下旬在上海新国际博览会举办的“ICCHINA2020”...
日期：2020-11-14标签：电路芯片封装集成电路电子科技芯片测试集成电路芯片 类别：阅读：5784 -
芯片巨头深入探索封装技术，先进封装未来可期
前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的先进封装技术被提出。满足芯片发展需求需要先进封装随着芯片不断向微型化发展,工艺制程开始向着更小的5nm、3nm推进,已经越来越逼近物理极限,付出的代价也将越来越大,因此摩尔定律屡屡被传将走到尽头,迫切需要另辟蹊径推动技术进步。先进封装会成为下一阶段AD825AR半导体技...
日期：2020-10-27标签：芯片封装 类别：阅读：6094 -
基于GaN和SiC的功率半导体将推动电力电子封装集成和应用
硅替代品的研究始于上个世纪80年代，当时研究人员和大学已经对几种宽禁带材料进行了实验，显示出在射频、发光、AD7524JR传感器和功率半导体应用中取代现有硅材料技术的潜力很大。在新世纪伊始，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）已经达到了足够的成熟度，并获得了足够的吸引力，将其他潜在的替代品抛在脑后，引起全球工业制造商的足够重视。在接下来的几年里，重点是研究与材料相关的缺陷，为新材料开发一个定制的设计、工艺和测试基础设施，并建立一个某种程度...
日期：2020-9-25标签：功率封装半导体电力电子 类别：阅读：4712 -
三星推芯片封装技术X-Cube，将减少了芯片面积提高集成度
近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装等技术。发展技术才是硬道理作为全球先进芯片生产厂商，三星已经在制程工艺上取得了很大的成功。近日，三星又对外宣布其全新的芯片封装技术X-Cube，称该技术可以使封装完成的AT25256B-SSHL-T芯片拥有更强大的性能以及更高的能效比。 目前现有的芯片都是2D平面堆叠的，随着芯片数量的增多，占用的面积越来越大，不...
日期：2020-8-26标签：芯片封装芯片封装 类别：阅读：3212 -
芯片封测是中国半导体最成熟的行业，包括封装和测试两个环节
据媒体报道，自8月份以来，受游戏机、笔记本电脑和其他消费电子产品的需求增加影响，全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的消费逻辑芯片封测订单明显增加，部分生产线已经满负荷运行。由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能预计环比会增长20%到25%。作为集成电路产业链不可缺少的一部分，半导体封测得益于对更高集成度的需求，以及5G、消费电子、物联网等驱动，市场规模快速扩大。根据中国半导体协会数据BUF634P，2019年我国半导体...
日期：2020-8-22标签：芯片封装半导体中国半导体封测 类别：阅读：1918 -
AiP开发封装技术促进我国的5G毫米波商用进程
近日，南京网络通信与安全紫金山实验室研发团队已成功研制CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了AD9280ARS芯片封装和测试，每通道成本可由一千元降至20元;同时，其封装集成了1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列，有望二零二二年规模商用于5G系统。中国工程院院士刘韵洁表示，这是我国5G毫米波芯片的重大突破，先前毫米波芯片的缺失将部分制约我国5G的发展。那么，长时间以来是什么影响了毫米波的商业化进程？开发毫米波有何必要性...
日期：2020-7-1标签：封装毫米波 类别：阅读：4577 -
国内半导体：加强芯片先进封装技术是当务之急
就现阶段，国内半导体真的尚缺乏实力与条件。未来产业的生存策略探讨对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个人加强合作，这是必须始终坚持的事。另一方面要在大家都认为十分困难，或者不易取得成功的领域中，去攻坚克难，集中优势兵力去争取突破。如果持续走尺寸缩小的道路，由于EUV设备出口受阻等原因，中芯国际等经过努力有可能做到非...
日期：2020-6-16标签：芯片封装半导体 类别：阅读：3192 -
走近英特尔Lakefield——采用备受赞誉的Foveros 3D封装技术
英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式。试想一下，全新设计的ADM810TART-REEL7芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋糕，与传统类似于一张煎...
日期：2020-2-18标签：封装 类别：阅读：1404 -
Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封装的同步降压稳压器
通用器件输入电压范围宽达4.5V至60V，内部补偿功能减少外部元器件宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月9日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型2 A~12 A microBUCK?系列同步降压稳压器，BA6418N输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9) 和 4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用...
日期：2019-12-12标签：封装稳压压器稳压器降压 类别：阅读：1908 -
康佳投10.82亿元建设存储芯片封装测试厂 拟转型向上游半导体领域延伸
近日，深康佳A发布公告称，公司投入10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售，项目拟选址盐城市智能终端产业园。近年来，受到黑电市场需求不振的影响，康佳的传统家电业务经营业绩并不理想。转型向上游半导体领域延伸成为许多家电整机企业的共同选择。这或许是康佳启动此次投资的主要原因。但是，康佳这次对存储芯片封测的投资，与其传统业务距离较大，已经带有一些跨界意味了。这是否会造成“消化不良”，未来之路又如何走呢？涉足芯片引关注...
日期：2019-12-9标签：芯片封装半导体芯片封装存储芯片 类别：阅读：1987 -
芯片市场低迷与终端需求不振，全球照明LED封装市场陷入衰退
根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）＊《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，2023年达到62．76亿美元，2018－2023年CAGR为负3％。集邦咨询分析师王婷表示，由于中国国产的MOCVD机台大量普及，再加上中国地方政府补贴的助推下，中国的LED芯片新增产能持续投放，使得LED芯片价格陷入恶性竞争。特别是照明用...
日期：2019-10-10标签：芯片封装 类别：阅读：4310 -
半导体技术、工艺和封装，合力应对工业市场四大挑战！
一直以来，ST专注于四大终端市场：汽车、工业、个人电子设备、通信设备/计算机&外设。这四大市场去年销售额占总体比重约为30%、30%、25%、15%。其中，工业市场未来2-3年间年复合增长率为7%，潜力巨大。正是如此，ST近年来越来越重视在工业市场的发展，在该领域ST的四大战略目标定位为：（1）、成为工业嵌入式处理器领导者（2）、在工业模拟器件及传感器领域加速发展（3）、扩大工业电力及能源管理市场规模（4）、加速工业OEM客户开...
日期：2019-10-6标签：封装半导体半导体技术 类别：阅读：1850 -
芯粒时代来临，先进封装将延缓摩尔定律
日前，中国工程院院士许居衍在题为《复归于道：封装改道芯片业》的报告中指出，经典的2D缩放已经“耗尽”了现有的技术资源，现在通过节点实现性能翻番的方法已经失灵。单片集成电路过去一向强调PPA，即更高的性能（erformance）、更低的功耗（Power）、更小的面积（Area）。这个逻辑方向到了需要修正的时候了！因此3D异构集成、MCP（Multi-Chip Package多芯片封装）、SiP（System-in-Package）、PoP...
日期：2019-9-26标签：封装摩尔定律 类别：阅读：3128 -
抢占异构计算技术高点，3D封装芯片
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。格芯转战3D封装领域格芯新开发出基于ARM架构的3D封装芯片，是采用格芯的12纳米FinFET制程所制造，采用3D的ARM网状互连技术，允许资料更直接的传输到其他内核，极大化的降低延迟性。而这样的架构...
日期：2019-9-15标签：芯片封装 类别：阅读：2838 -
英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素，实际上对其他五大要素来说是重要的核心，也是其他技术支柱发展的重要基础。封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步，它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。在今年7月，英特尔推出了一系列全新封...
日期：2019-9-11标签：封装 类别：阅读：5370 -
SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入 将在9月前后陆续投产
导读：重庆晨报报道，据SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，目前，SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入，将在9月前后陆续投产。据悉，二期工程投产后，SK海力士重庆项目产能将扩至现在的2.5倍，年生产芯片将有望接近20亿只。届时，SK海力士重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。2013年5月，SK海力士在重庆西永微电园设立SK海力士半导体（重庆）有限公司...
日期：2019-7-16标签：芯片封装芯片封装海力士 类别：阅读：4284