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新闻资讯 > 封装

  • 环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

    环氧助焊剂在倒装芯片封装工艺中的应用,是一项革命性的技术进步。这种方法不仅提高了封装的可靠性,还显著改善了生产效率和产品性能。在现代微电子封装领域,倒装芯片(Flip-Chip)技术因其卓越的电气性能和紧凑的封装尺寸而广受欢迎。环氧助焊剂的引入,进一步优化了这一封装技术,下面详细介绍这一进步的意义和实施过程。环氧助焊剂的作用环氧助焊剂主要是基于环氧树脂的一种物质,它能够在焊接过程中提供额外的粘合力,从而增强焊点的机械强度和提高焊接的可靠...

    日期:2024-3-15阅读:688
  • Cadence与Intel代工厂携手革新封装技术,共推异构集成多芯粒架构发展

    近年来,随着科技的迅速发展和市场对于高性能计算需求的不断上升,半导体行业迎来了新的发展机遇。特别是在芯片设计和封装技术方面,Cadence与Intel作为行业内的两大巨头,它们的合作无疑为行业带来了新的革命性进展。这一次,它们携手推动的是异构集成多芯粒架构(Heterogeneous Integrated Multi-Chip Architecture, HIMA)的发展,这标志着芯片设计和封装技术向更高层次的突破。背景与挑战传统的芯片...

    日期:2024-3-14阅读:689
  • 三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺

    三星电子,作为全球领先的半导体与电子产品制造商,近期表达了强烈的兴趣,计划引入由SK海力士使用的尖端封装技术——MUF(Micro Unit Frame)封装工艺。这一战略调整不仅体现了三星电子在技术创新上的持续追求,也揭示了半导体行业内部合作与竞争并存的复杂生态。MUF封装技术是一种先进的半导体封装工艺,它通过在BQ76PL455APFCR芯片与基板之间注入一种称为“Underfill”的特殊树脂来增强封装结构的整体稳定性和可靠性。这...

    日期:2024-3-13阅读:698
  • 半导体芯片封装推拉力测试机合理选择需要考虑哪些方面

    半导体芯片是一种集成电路芯片,由半导体材料制成,用于存储、处理和传输电子信息。半导体芯片封装推拉力测试机是用来测试半导体芯片在封装过程中的抗拉和抗压性能的设备。在选择该设备时,需要考虑以下几个方面:1. 测试范围:测试机应当能够覆盖不同尺寸和类型的CD74HCT174E半导体芯片,以满足不同生产需求。2. 测试精度:测试机的测量精度和重复性应当达到行业标准,确保测试结果的准确性。3. 测试速度:快速的测试速度可以提高生产效率,降低成本,...

    日期:2024-3-13阅读:693
  • 多功能集成芯片黏接技术:引领电子封装新潮流

    随着电子设备的不断发展和多样化需求的增加,多功能集成芯片的需求也日益增长。多功能集成芯片具有集成度高、功耗低和性能优越等优点,但其制造和封装面临一些挑战。本文将介绍多功能集成芯片的黏接技术,探讨其在电子封装中的应用和引领电子封装新潮流的作用。一、多功能集成芯片的特点1. 集成度高:多功能集成芯片集成了多个功能模块,如处理器、DSPIC33EP512MU810-I/PF存储器、传感器等,使得整个系统的集成度更高,减小了体积和功耗。2. 功...

    日期:2024-3-11阅读:693
  • 台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢?

    台湾半导体制造有限公司(TSMC)是全球最大的独立半导体代工厂,拥有各种先进的技术,其中包括2.5D/3D IC封装技术。这种技术通过在芯片间增加垂直连接,能够提高性能,降低功耗,并减小尺寸,为更复杂的系统集成提供了可能性。2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的AD9236BRUZ-80先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起,是未来封装的发展方向。以下是他们在这一领域的几种主要技术。1...

    日期:2024-3-6阅读:700
  • 半导体巨头争夺先进封装技术,Hana Micron、台积电等争锋相对

    在科技快速发展的今天,半导体行业已成为全球科技创新的引擎。在这个日新月异的领域,半导体巨头们正在争夺一个新的竞技场——先进封装技术。目前,Hana Micron、台积电等主要半导体制造商已经开始在这一领域展开竞争。封装技术是半导体制造过程的重要环节。简单来说,封装就是将裸露的芯片放入一个保护壳中,以防止环境因素对其造成损害。而先进封装技术,则是这一过程中的最新突破。它能够提高集成电路的性能,缩小尺寸,降低功耗,从而使得芯片能够满足更高的...

    日期:2024-3-5阅读:704
  • 人工智能芯片先进封装技术

    人工智能芯片的先进封装技术是实现人工智能算法高效运行和性能优化的关键之一。随着人工智能技术的飞速发展,对芯片封装技术提出了更高的要求。目前,CXD3172AR人工智能芯片的封装技术主要有以下几个方面的发展趋势:1. 高密度集成:为了实现更大规模的计算,人工智能芯片需要在有限的空间内集成更多的功能单元。高密度封装技术可以有效减少芯片大小,提高能效比。2. 低功耗设计:人工智能应用要求芯片具有更低的功耗,以延长设备续航时间。封装技术需要注重...

    日期:2024-3-5阅读:700
  • 浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺

    FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)倒装芯片封装工艺是一种尖端的半导体封装技术,它结合了倒装芯片(Flip Chip)技术和芯片级封装(Chip Scale Package, CSP)的优势,旨在提供更小尺寸、更高性能和更好的电气特性的封装解决方案。本文将从FCCSP的基本概念、倒装芯片技术、封装工艺流程、应用领域以及面临的挑战等方面进行浅谈。FCCSP的基本概念FCCSP封装利用倒装技术将FDG332...

    日期:2024-3-4阅读:700
  • 先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米,赋能扇出封装高效能低成本集成

    在芯片行业,先进封装技术的创新和应用成为了提高集成度、降低功耗、缩减成本的重要手段,特别是随着集成电路(IC)设计和制造工艺的不断进步,传统的封装技术逐渐不能满足高性能计算和多功能集成的需求。其中,扇出(Fan-Out)封装技术因其优异的性能和较低的成本,成为了众多厂商竞相研发的焦点。进一步地,随着RDL(Re-Distribution Layer)线宽线距(Line Width/Line Space,LW/LS)突破亚微米级别,扇出封...

    日期:2024-3-1阅读:1077
  • 芯片封装与贴片有什么区别

    芯片封装与贴片是电子元器件制造中常见的两种工艺,它们在电子产品中起着重要作用。以下是关于芯片封装与贴片的区别:1. 定义:- 芯片封装:芯片封装是将芯片连接到包含引脚和线路的封装载体上,以便进行安装和连接至电路板上的过程。- 贴片:贴片是指将各种电子元器件贴附到印刷电路板(PCB)等基板上的生产工艺过程。2. 工艺流程:- 芯片封装:芯片封装主要包括将芯片放置在封装底座上、通过焊接等方式连接芯片与封装底座的引脚,最后对整个封装进行密封保...

    日期:2024-3-1阅读:737
  • 电子元器件封装技术讲解

    电子元器件封装技术是电子设备设计中的一个重要环节。它指的是将电子元件(如ADM708SARZ-REEL晶体管、集成电路等)封装在保护壳中,以保证电子元件在各种环境条件下都能正常工作。本文将对电子元器件封装技术进行详细的介绍。首先,我们要明白何为电子元器件封装技术。简单来说,电子元器件封装就是将裸露的芯片放入一个保护壳中,通过引线与外界电路连接,以保护内部芯片,提高其抗干扰能力和可靠性。其次,我们要知道电子元器件封装技术的主要目的。电子元...

    日期:2024-2-26阅读:688
  • 台积电展示新一代封装技术提升AI芯片性能

    台积电,世界上最大的半导体制造服务公司,近期向全球展示了其最新一代的封装技术,这一技术有望进一步提升AI芯片性能。台积电的这一突破进展对于全球半导体行业的影响不可估量,特别是在当前全球半导体供应紧张的背景下,这一新技术的应用有望进一步提升半导体供应链的效率和可靠性。台积电未来有望将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程中。硅光技术是一种利用硅材料进行光子学研究和应用的新技术,它可以提高半导体光电子器件的性能,减少能耗,提升数据传输速度。此...

    日期:2024-2-23阅读:914
  • 什么是球栅阵列,BGA封装类型有哪些?

    球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)是一种表面安装电子元件封装的形式。BGA封装技术在集成电路封装中用于永久地安装设备,如微处理器。BGA封装使用一种不同于更传统的扁平封装或双列直插封装的技术。在BGA封装中,焊接球(通常是锡铅或铅锡銅合金)被用作焊接接头。它们被安装在设备的打印电路板上,并在加热过程中熔化,形成焊接接头。球栅阵列(BGA)与典型的表面贴装连接器具有不同的连接策略。另一种封装,如四平面封装(QFP),在封装...

    日期:2024-2-23阅读:702
  • 半导体后端工艺:封装设计与分析

    半导体后端工艺,即封装设计与分析,是半导体制造的一个关键阶段,它直接影响到半导体设备的性能和可靠性。半导体后端工艺包括多个步骤,如芯片的切割、焊接、固定、封装以及测试等。每个步骤都需要精确的控制和复杂的技术,以确保产品的质量和性能。封装设计是半导体后端工艺的重要组成部分。它的目的是保护FAN1086SX芯片,防止其受到环境影响,如湿度、温度、灰尘等,并确保芯片能够在各种环境条件下稳定工作。封装设计需要考虑多个因素,如封装材料的选择、封装...

    日期:2024-2-22阅读:785
  • 芯片SMD封装的特点都有哪些

    SMD(Surface Mount Device)封装是一种现代电子元器件封装方式,用于封装集成电路芯片或其他电子元件,以便直接安装在PCB的表面上,相对于传统的THD(Through-Hole Device)封装方式具有许多优越性能。SMD封装的特点主要包括以下几个方面:1. 体积小巧:SMD封装的元器件体积相对较小,可以实现更高集成度和更紧凑的电路设计,有利于在有限空间内实现复杂功能。2. 重量轻便:SMD元器件通常采用轻薄的材料封...

    日期:2024-2-22阅读:680
  • 发光二极管封装胶可能出现异常情况

    发光二极管(LED)封装胶通常是指LED芯片与外部环境之间的介质,用于固定和保护LED芯片。LED封装胶的异常情况可能会影响LED的性能和可靠性,以下是一些可能出现的异常情况及其可能的原因:1. 气泡:封装胶出现气泡可能是由于搅拌不均匀、真空度不足或封装过程中温度控制不当等原因导致的。2. 凝胶:封装胶凝固不完全可能是由于固化剂添加量不足或者固化时间不足引起的。3. 裂纹:封装胶出现裂纹可能是由于内部应力过大、温度变化不均匀或外力作用等...

    日期:2024-2-21阅读:766
  • 玻璃气密封装技术:MEMS器件的理想解决方案之一

    玻璃气密封装技术是一种关键的封装方法,广泛应用于微电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,简称MEMS)器件的制造过程中。它具有许多优势,是MEMS器件的理想解决方案之一。一、优点:1. 高可靠性:玻璃具有优异的密封性能,可以有效防止外部环境介质进入器件内部,提高DS90UB913ATRTVRQ1器件的稳定性和可靠性。2. 优秀的光透过性:玻璃作为一种透明材料,适用于许多光学器件的封装,不会对光学...

    日期:2024-2-21阅读:687
  • 芯片倒装Flip Chip封装工艺简介

    Flip Chip封装工艺,也称为芯片倒装封装技术,是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”,其思想源自于50年代的热电偶焊接技术,而真正被广泛应用则是在90年代。其主要特点是将集成电路芯片的主动面(有电路图案的一面)朝下,通过焊点直接连接到基板上,从而实现电路的连接。Flip Chip封装技术有很多优点,例如体积小、重量轻、引线短、电阻小、电容小、电感小、抗电磁干扰能力强、散热好...

    日期:2024-2-20阅读:727
  • 封装对高频芯片设计有何影响吗?

    高频半导体器件在射频和微波应用中起着至关重要的作用,其设计涉及多个元件之间的相互影响以及封装的选择。以下是关于高频芯片设计中高频半导体器件各个元件之间和封装对设计的影响的详细解释:1、元件之间的影响:●晶体管:作为高频电路的核心元件,晶体管的参数如增益、频率响应、输出功率等对整个设计至关重要。此外,晶体管的稳定性、线性度、噪声参数等也会对高频芯片的性能产生影响。●电容器与电感器:电容器和电感器在高频电路中常用于滤波、匹配网络等功能。它们...

    日期:2024-2-19阅读:667