新闻资讯 > 半导体
-
半导体晶片的测试—晶圆针测制程的确认
半导体晶片的测试是半导体制造过程中至关重要的一环，通过对每个晶片进行测试，可以确保其性能和质量符合设计要求。而晶圆针测制程则是测试中的一个关键步骤，它主要涉及在晶片制程中使用针对晶圆表面的测试装置来进行测试和确认。以下是关于半导体晶片测试和晶圆针测制程的详细介绍：1.半导体晶片的测试：- 测试种类：半导体晶片的测试可分为多种类型，包括初步测试（wafer sort）、功能测试（final test）、电子测试（parametric te...
日期：2024-4-19阅读：692 -
写给小白的芯片半导体科普
半导体芯片是一种在现代电子设备中广泛应用的重要元件，它扮演着信息处理和传输的关键角色。以下是一份简单易懂的半导体芯片科普，供小白了解：第一部分：什么是半导体芯片1.半导体简介- 半导体是一类介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料）之间的材料，它的导电性介于两者之间，可以通过控制外部条件（如电压）来改变其电阻和导电性。2.芯片（集成电路）- 芯片又称集成电路，是将几十亿个电子器件集成在一个硅基片上制成的微小芯片。它是现代电子技术的基础，包括处...
日期：2024-4-18阅读：690 -
电力的心跳：功率半导体分立器件的角色与未来
功率半导体分立器件是现代电力电子系统中不可或缺的组成部分，它们承担着控制和转换电能的重要任务。随着科技的发展和新型材料的应用，这些半导体器件的性能得到了极大的提升。本文将探讨功率半导体分立器件的基本角色，它们在电力领域的应用，以及未来的发展趋势。1. 引言在现代工业与信息时代，电力作为一种清洁、高效的能源，其在生产和生活中的作用愈加凸显。而实现电能高效控制与转换的心脏——功率半导体分立器件，成为了电力电子技术的核心。从最早的硅(Si)器...
日期：2024-4-9阅读：679 -
意法半导体公布了新系列100V沟槽肖特基整流二极管
意法半导体（STMicroelectronics）最近宣布推出了新系列的100V沟槽（Trench）肖特基整流二极管，这一系列产品旨在满足市场对高效能、低功耗和小尺寸电源解决方案的需求。这些二极管采用了先进的沟槽技术，以提高其性能，使之在多种电子应用中具有竞争力，从而推动了行业的发展。新系列100V沟槽肖特基整流二极管采用了先进的沟槽技术，这种技术可以减少二极管在导通时的正向压降，同时降低了反向恢复时间。这种性能的提高可以带来更高的系统...
日期：2024-4-7阅读：677 -
芯片、半导体、集成电路傻傻分不清，芯片和集成电路有什么区别？
芯片、半导体、集成电路这三个术语在电子工程领域经常被提及，但对于非专业人士来说，它们之间的区别可能并不明显。本文将深入探讨这三个概念，帮助你清晰地理解它们之间的联系与区别。1. 半导体的基础了解在深入讨论之前，首先要了解的是“半导体”这个概念。半导体是一类具有特殊电导性的物质，它的电导率介于导体（如铜、金）和绝缘体（如玻璃、橡胶）之间。硅和锗是最常见的半导体材料。半导体的电导性可以通过掺杂（加入微量的其他元素）来调整，这一特性使得半导体...
日期：2024-4-3阅读：674 -
AMD正在测试玻璃基板技术，计划应用于半导体制造
AMD正在探索和测试一种革命性的玻烃基板技术，旨在提升半导体制造的效率和性能。这项技术被认为是半导体行业的下一个重大突破，有望为全球的电子产品带来前所未有的性能提升。随着技术的不断进步，对半导体的要求也在日益增长，这促使公司像AMD这样的行业巨头不断寻求创新解决方案，以保持其在竞争中的领先地位。玻璃基板技术简介玻璃基板技术利用特殊处理的玻璃材料，作为半导体芯片的基板，代替了传统的硅基板。这种玻璃材料不仅具有高透明度，而且在热传导、电绝缘...
日期：2024-4-3阅读：674 -
控制储能功率半导体的关键——低边驱动芯片
储能系统是以电池等为能源存储装置的设备，用于存储电能并在需要时释放电能。而控制储能功率的半导体器件中，CY2304SXI-2低边驱动芯片扮演着至关重要的角色。低边驱动芯片的工作原理：低边驱动芯片是一种用于控制功率半导体器件（如MOSFET）导通和截止的集成电路。通过输出适当的信号控制功率器件的开关状态，实现能量流向的调节。低边驱动芯片的功能：低边驱动芯片负责产生控制信号以操控功率半导体器件的工作状态，同时还承担着保护功能，如过流、过压等...
日期：2024-4-2阅读：673 -
低功耗半导体产品的理想之选：内置薄膜电容器的基板
薄膜电容器是一种电子元件，用于在电路中存储和释放电荷。它由一层或多层薄膜组成，这些薄膜被沉积或压制在基板上，并与电极结合以形成电容器结构。薄膜电容器通常具有稳定的电容值、较低的漏电流和较好的频率特性，适用于许多不同的应用，如滤波、耦合、解耦和时序控制等。常见的薄膜材料包括聚酯薄膜（Mylar）、聚酰亚胺薄膜（PI）、聚丙烯薄膜（PP）等。薄膜电容器广泛应用于电子产品、通信设备、医疗器械和汽车电子等领域。低功耗半导体产品的理想之选应该考虑...
日期：2024-3-29阅读：671 -
意法半导体突破20纳米技术节点，打造极具竞争力的新一代MCU
意法半导体（STMicroelectronics）是全球领先的半导体解决方案提供商之一，专注于为各种电子应用提供广泛的微控制器（MCU）、模拟器件、功率器件和传感器产品。随着电子行业对更高性能、更高能效的不断追求，各大芯片制造商都在致力于缩小技术节点，提升产品性能和集成度。意法半导体近期宣布突破了20纳米（nm）技术节点，这一进展将使其MCU产品线更具竞争力。在半导体产业，技术节点的尺寸是衡量晶体管技术先进程度的关键指标之一。节点越小，...
日期：2024-3-26阅读：665 -
意法半导体宣布联手三星推出18nm FD-SOI工艺，支持嵌入式相变存储器（ePCM）
意法半导体（STMicroelectronics）与三星电子联合宣布，推出一种前沿的18纳米（nm）全耗尽硅上绝缘体（FD-SOI）工艺技术。这一技术的亮点在于支持FF900R12IE4嵌入式相变存储器（ePCM），标志着半导体制造与数据存储领域的一次重大突破。此次合作不仅展现了两大科技巨头的技术实力，也预示着未来电子设备将迎来性能与效能的双重飞跃。技术解读与优势18nm FD-SOI工艺全耗尽硅上绝缘体（FD-SOI）工艺，相较于传统...
日期：2024-3-25阅读：663 -
什么是半导体，分立半导体器件基础知识
半导体是一类具有电导率介于导体与绝缘体之间的材料，其电导率可以通过掺杂（加入杂质）或外加电场、磁场、光照等方式进行调节。在现代电子科技和信息技术中，半导体器件扮演着极其重要的角色，它们是构成集成电路、计算机、通讯设备等电子产品的基本元件。基本概念1. 能带理论在量子物理中，能带理论是解释半导体、绝缘体和金属电子性质的基础。在这一理论中，电子在晶体中的能量状态是连续的能带，而非单个的能级。对于半导体来说，最重要的是导带和价带之间的能隙（B...
日期：2024-3-19阅读：685 -
半导体硅材料的特性解析
半导体硅材料是一种应用广泛的材料，常用于制造集成电路、太阳能电池等电子器件。以下是对半导体硅材料特性的详细解析：1. 结构特性：硅是周期表中的第14号元素，具有原子序数为14，化学式Si。硅的DAC8531IDRBT晶体结构是面心立方结构，每个硅原子通过共价键连接在一起，形成稳定的晶格结构。2. 带隙能量：硅作为一种半导体材料，具有较大的带隙能量，约为1.1eV，在外加能量的激发下，可以使硅材料从绝缘体变为导体。3. 导电性质：在纯净的...
日期：2024-3-15阅读：685 -
半导体器件中很重要一种的概念—栅
在电子工程与半导体物理领域，栅（Gate）是一个至关重要的概念，它是半导体器件中的一个基本组成部分，尤其是在场效应晶体管（Field-Effect Transistors, FETs）中。栅的主要功能是控制半导体器件中电荷载流子的流动，从而调节器件的导电性。这一特性使得半导体器件能够在电子设备中扮演开关或FA5518N-A2-TE1放大器的角色，是现代电子技术的基石之一。栅的基本工作原理在场效应晶体管中，栅的作用可以通过电场效应来理解。...
日期：2024-3-13阅读：768 -
半导体芯片封装推拉力测试机合理选择需要考虑哪些方面
半导体芯片是一种集成电路芯片，由半导体材料制成，用于存储、处理和传输电子信息。半导体芯片封装推拉力测试机是用来测试半导体芯片在封装过程中的抗拉和抗压性能的设备。在选择该设备时，需要考虑以下几个方面：1. 测试范围：测试机应当能够覆盖不同尺寸和类型的CD74HCT174E半导体芯片，以满足不同生产需求。2. 测试精度：测试机的测量精度和重复性应当达到行业标准，确保测试结果的准确性。3. 测试速度：快速的测试速度可以提高生产效率，降低成本，...
日期：2024-3-13阅读：693 -
告别硅时代？石墨烯芯片如何重塑半导体？
石墨烯作为半导体领域的一种新型材料，具有许多优异的特性，如高电导率、高热导率、透明性和柔韧性等。相较传统的DMP2240UW-7硅芯片，石墨烯芯片可以在多个方面进行重塑，可能标志着硅时代的逐渐告别。石墨烯具有以下几个优势和特点：1. 高导电性和高迁移率：石墨烯的电子传输速度远高于硅材料，有望实现更快的芯片运算速度和更低的功耗。2. 透明性：石墨烯对光非常透明，有望应用于柔性电子设备等领域。3. 机械强度：石墨烯极高的机械强度使得其更加耐...
日期：2024-3-12阅读：766 -
意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器
意法半导体（STMicroelectronics）是一家知名的跨国半导体公司，致力于为全球客户提供创新的半导体解决方案。同步整流控制器（Synchronous Rectification Controller）是一种常用于开关电源中的元件，用于控制电源转换过程中的整流操作，提高能量效率和降低功耗。意法半导体推出的灵活多变的同步整流控制器可能具有以下特点和优势：1. 高效能效：同步整流控制器可以在开关电源中替代传统的CGS74LCT252...
日期：2024-3-12阅读：717 -
半导体放电管TSS：原理及在电子领域的应用
半导体放电管（Transient Suppression diode，TSS）是一种用于电子电路中的保护元件，主要用于抑制瞬态电压和电流的过大波动，保护其他电子器件不受损坏。下面将对半导体放电管的原理及在电子领域的应用进行详细介绍。一、半导体放电管的原理半导体放电管的工作原理基于PN结的整流和击穿效应。它由具有特殊结构的PN结组成，通常是由PN结和Zener二极管连接而成。在正常工作状态下，DS1631Z半导体放电管处于高阻抗状态，不导...
日期：2024-3-6阅读：752 -
意法半导体宣布推出一款全能型、直接式飞行时间3D激光雷达模组
意法半导体（STMicroelectronics）近期宣布推出一款全能型、直接式飞行时间（TOF）3D激光雷达模组，该模组结合了高性能、低功耗和小型尺寸的特点，适用于各种应用领域。以下是关于这款产品的详细介绍：1. 技术特点：- 全能型设计：该模组采用了意法半导体领先的dg202cj混合光学技术，可以在不同场景下实现高精度的深度感知和运动追踪。- 直接式飞行时间原理：通过测量从激光光源发射到物体表面并返回传感器的时间来计算距离，实现高精...
日期：2024-3-6阅读：693 -
半导体巨头争夺先进封装技术，Hana Micron、台积电等争锋相对
在科技快速发展的今天，半导体行业已成为全球科技创新的引擎。在这个日新月异的领域，半导体巨头们正在争夺一个新的竞技场——先进封装技术。目前，Hana Micron、台积电等主要半导体制造商已经开始在这一领域展开竞争。封装技术是半导体制造过程的重要环节。简单来说，封装就是将裸露的芯片放入一个保护壳中，以防止环境因素对其造成损害。而先进封装技术，则是这一过程中的最新突破。它能够提高集成电路的性能，缩小尺寸，降低功耗，从而使得芯片能够满足更高的...
日期：2024-3-5阅读：706 -
意法半导体宣布推出一款3D激光雷达传感器新品VL53L9
意法半导体最近宣布推出一款名为VL53L9的全新3D激光雷达传感器。该传感器采用了先进的技术和创新的设计，具备高精度、高速度和长距离测距等特点。本文将介绍VL53L9传感器的关键特性、技术原理以及应用前景。1. 引言激光雷达传感器在自动驾驶、机器人导航、CM1213A-01SO安防监控等领域扮演着重要角色。意法半导体作为领先的半导体解决方案提供商，不断推出创新的产品，满足市场需求。VL53L9是其最新推出的一款3D激光雷达传感器，具备出...
日期：2024-2-29阅读：691