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新闻资讯 > 半导体

  • Intel 3制造工艺:引领半导体行业进入全新发展

    半导体行业的发展历程中,制造工艺的提升始终是推动技术进步的关键因素。从最早的微米级工艺到如今的纳米级工艺,每一次工艺升级都意味着更高的性能、更低的功耗以及更强的功能集成。如今,Intel的3制造工艺(Intel 3 Process)再一次站在了技术前沿,引领着半导体行业进入全新的发展阶段。Intel 3制造工艺的技术突破Intel 3制造工艺是继Intel 7之后的又一次重大升级。这一工艺技术不仅在晶体管密度、性能和能效方面有显著提升,...

    日期:2024-6-14阅读:755
  • 半导体基础功率模块与离散元件的比较

    在现代电子工业中,半导体技术是不可或缺的组成部分。它涵盖了从简单的二极管和三极管到复杂的集成电路和功率模块的广泛应用。在半导体领域,功率模块和离散元件是两种重要的组成部分,它们在电能转换和管理中发挥着关键作用。本文将从定义、结构、性能、应用和发展趋势等方面对这两者进行比较,以便更好地理解它们的特点和用途。1. 定义与基本结构功率模块:功率模块是一种将多个功率半导体器件(如二极管、IGBT、MOSFET等)集成在一个封装中的电子元件。它通...

    日期:2024-6-12阅读:752
  • 功率半导体技术如何助力节碳减排

    功率半导体技术是一种应用于功率电子器件的技术,主要用于控制和转换电能。它包括多种半导体器件,如功率MOSFET、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、DS8921AMX功率二极管和功率集成电路等。功率半导体器件具有高功率密度、高开关速度、低开关损耗和高温工作能力等特点,广泛应用于电力设备、电动车、新能源发电等领域。节碳减排是应对全球气候变化的重要任务,而功率半导体技术可以在能源转换和控制过程中发挥重要作用,从而助力节碳减排。以下是功率半导体技...

    日期:2024-6-12阅读:751
  • 半导体可燃气体传感器是一种用于检测可燃气体浓度的传感器

    半导体可燃气体传感器是一种用于检测可燃气体浓度的传感器。它基于半导体材料的敏感性,通过测量传感元件的电学性质变化来判断目标气体的浓度。下面将详细介绍半导体可燃气体传感器的的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施。一、组成半导体可燃气体传感器通常包括以下几个组成部分:1. 传感元件:由半导体材料制成,如二氧化锡(SnO2)或氧化锌(ZnO)等。这些材料具有敏感性,能够与目标气体发生化学反应并改变电学性质。2. 加热元件:用于提供传感器...

    日期:2024-6-11阅读:750
  • 三星加强半导体封装技术:2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟

    在全球半导体行业中,三星电子一直致力于提升其技术水平,以缩小与领先企业台积电的差距。近期,三星宣布将加强其在2.5D和3D MDI(多芯片集成)技术领域的研发和应用。这一举措不仅有助于提高三星在半导体市场中的竞争力,还将推动整个行业的技术进步。半导体封装技术的背景半导体封装技术是指将制造好的半导体芯片进行保护和连接的过程。随着芯片制造工艺的不断进步,传统的封装技术已经无法满足高性能和高密度的需求。因此,2.5D和3D封装技术应运而生。2...

    日期:2024-6-11阅读:749
  • 聊聊半导体产品的8大封装工艺

    半导体产品的封装是芯片制造过程中的关键步骤之一,它不仅保护脆弱的集成电路免受物理损伤和环境影响,还负责电路与外部系统的电气连接。随着技术的发展,封装技术不断演进,以适应更小、更快、更复杂的芯片设计需求。以下是半导体产品中常见的八种封装工艺,每种工艺都有其独特的优势和应用场景。1. 引线框架封装(Lead Frame Package)引线框架封装是最传统的封装形式之一,广泛应用于消费电子、计算机和通信领域。它包括将芯片粘贴或焊接在金属引线...

    日期:2024-6-6阅读:747
  • 用于半导体封装保护的环氧胶水

    环氧胶水,在半导体封装行业中,是一种至关重要的材料,它不仅为集成电路(IC)提供了必要的物理保护,还确保了芯片在复杂环境下的长期稳定性和可靠性。随着半导体技术的飞速发展,对封装材料的要求也越来越高,环氧胶水因其独特的性能优势而被广泛应用。环氧胶水的基本特性环氧树脂体系主要由环氧树脂和固化剂组成,通过化学反应形成交联网络结构,这种结构赋予了环氧胶水优异的机械强度、耐热性、耐化学品腐蚀性以及良好的电绝缘性能。对于半导体封装而言,这些性质至关...

    日期:2024-6-6阅读:746
  • 电子保险丝是如何迅速取代传统的半导体开关

    电子保险丝作为一种先进的电路保护元件,近年来在众多领域中逐渐崭露头角,其应用范围从消费电子产品到工业控制系统,乃至汽车电子系统等,都显示出了替代传统半导体开关的强劲趋势。这一转变不仅反映了技术进步对电路保护需求的提升,也体现了电子保险丝在可靠性、响应速度、智能化控制等方面的优势。传统半导体开关的局限性传统上,半导体开关如BQ294682DRVR晶体管、MOSFET等,被广泛用于电路的开启与关闭控制,以及过流保护等功能。然而,这些器件存在...

    日期:2024-6-6阅读:746
  • 意法半导体新车规单片同步降压转换器面向轻负载、低噪声和电隔离型电源应用

    意法半导体(STMicroelectronics)近日推出了一款全新的车规单片同步降压转换器,这款产品专为轻负载、低噪声和电隔离型电源应用设计。该转换器整合了先进的技术和创新设计,旨在满足现代汽车电子系统对高效能和低噪声的严格要求。产品特点和优势首先,这款新型同步降压转换器在轻负载条件下表现出色。现代汽车电子系统中,许多设备和子系统在轻负载模式下运行,因此转换器必须在这种条件下保持高效率。意法半导体的这款产品通过优化的设计和先进的控制算...

    日期:2024-5-31阅读:740
  • 基本半导体推出了一种混合式IGBT(混合碳化硅分立器件)

    近年来,随着电力电子技术的迅猛发展和市场需求的不断增加,功率半导体器件在各种应用中的重要性愈发凸显。在这个背景下,基本半导体(Basic Semiconductor)推出了一种混合碳化硅(SiC)分立器件的混合式绝缘栅双极型晶体管(IGBT),为行业带来了全新的技术选择和应用前景。混合式IGBT的技术背景IGBT作为一种功率半导体器件,结合了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和双极型晶体管(BJT)的优点,广泛应用于逆变器、A...

    日期:2024-5-31阅读:739
  • 半导体的晶圆与流片是什么意思?

    半导体行业是现代科技的基石,它驱动着计算、通信、消费电子、汽车电子和工业自动化等领域的快速发展。在半导体制造过程中,有两个关键术语——“晶圆”和“流片”,它们在整个微电子器件的生产过程中起着至关重要的作用。为了更好地理解半导体制造的复杂性和精细性,本文将详细探讨晶圆和流片的定义、制造流程、技术挑战及其未来发展。晶圆的定义与制造过程晶圆的定义晶圆(Wafer)是半导体材料(通常是硅)制成的圆形薄片,是C106DG芯片制造的基本载体。晶圆的...

    日期:2024-5-30阅读:737
  • 新品推荐:平面半导体乙醇(酒精)传感器

    近年来,随着科技的不断进步和人们对安全、健康的关注日益增加,乙醇(酒精)传感器在各个领域得到了广泛应用。这些传感器可以用于酒精检测仪、智能交通、工业安全、环境监测以及消费电子等多个方面。本文将详细介绍一种新型的平面半导体乙醇传感器的基本概念、工作原理、材料选择、制造工艺、应用前景以及面临的挑战。一、基本概念乙醇传感器是一种用于检测环境中乙醇浓度的装置。在半导体乙醇传感器中,使用DS21554半导体材料的电导率变化来检测乙醇气体的存在和浓...

    日期:2024-5-17阅读:724
  • 基于有机半导体的新型红外光电探测器有望彻底改变成像技术

    随着现代科技的迅猛发展,成像技术在医疗、安防、工业检测、天文观测等多个领域得到了广泛应用。然而,传统的DSPIC30F3011-30I/P红外光电探测器在成本、灵活性和性能等方面存在诸多限制。基于有机半导体的新型红外光电探测器的出现,有望彻底改变这一局面,为成像技术带来革命性的变革。本文将详细探讨有机半导体材料的优势、新型红外光电探测器的工作原理、应用前景以及面临的挑战。一、有机半导体材料的优势有机半导体材料是由碳、氢、氧、氮等元素组成...

    日期:2024-5-17阅读:723
  • 半导体应变片的应变效应

    半导体应变片是利用半导体材料独特的物理特性来测量机械应变的传感器。它们的工作原理主要基于半导体材料中的应变效应,即当半导体材料受到机械应变时,其电阻率会发生显著变化。相对于传统的金属应变片,半导体应变片具有更高的灵敏度和更广泛的应用前景。一、应变效应的基本概念应变效应(也称为电阻应变效应)是指材料在受到机械应变时,其电阻率发生变化的现象。对于半导体材料,这种效应主要包括几种基本机制:1.几何效应:机械应变会导致材料的物理尺寸(长度和截面...

    日期:2024-5-16阅读:722
  • 益昂半导体推出用于车载网络的NemoTM系列芯片

    益昂半导体(Aeonsemi)是一家专注于通信集成电路的创新公司,致力于为客户提供高性能、低延迟的混合信号通信芯片产品。近日,益昂半导体针对车载网络应用市场,推出了一款名为NemoTM系列的车载网络芯片。NemoTM系列芯片是益昂半导体基于多年通信芯片研发经验,结合车载网络的特殊需求,自主研发的一款高性能、低延迟的BZT52C5V1S-7-F车载网络通信芯片。该系列芯片采用了先进的工艺制程,具有高性能、低功耗、高可靠性的特点,可满足车载...

    日期:2024-5-14阅读:719
  • 保护半导体晶片的“封装”—保护晶片避免气体或液体侵入

    半导体芯片,也被称为集成电路(Integrated Circuit,简称IC),是现代电子技术的核心组成部分。它们在各种电子产品中发挥着至关重要的作用,从手机、电脑到汽车电子和工业控制设备。为了确保这些精密元件的性能和寿命,封装技术起着决定性的作用。封装就像给芯片穿上了一件防护服,确保其免受外部环境的影响。封装过程通常分为几个关键步骤:1、芯片制造:首先,硅片上通过光刻技术制造出微小的晶体管和其他电路元件。这个过程要求极高的精度和洁净度...

    日期:2024-4-28阅读:703
  • 半导体导电性——杂质与点阵

    半导体的导电性质介于导体和绝缘体之间,其导电能力受温度、光照和掺入杂质的影响。在室温下,纯净的半导体(如硅、锗)电导率相对较低,但当温度升高或受到光照时,电子可以获得足够的能量从价带跃迁到导带,从而导致导电性的增加。此外,通过掺入杂质可以显著改变半导体的电导性,这种方法称为掺杂。在掺杂过程中,将特定的杂质原子引入到半导体的晶格中,这些杂质原子会取代晶格中的原子或者进入晶格间隙,从而改变材料的电子结构和导电性。根据掺入杂质的类型,半导体可...

    日期:2024-4-28阅读:702
  • 半导体工艺技术:器件的制造步骤

    半导体工艺技术指的是在制造半导体器件和集成电路时所使用的一系列物理和化学方法。这些技术是半导体制造领域的核心,它们决定了芯片的性能、功耗、尺寸和生产成本。以下是半导体工艺技术的主要内容和步骤的概述:1、设计和仿真:在制造之前,需要设计电路图和布局,并通过计算机仿真来预测器件的性能。2、材料准备:通常以硅为基础材料,使用单晶硅锭切割成薄片形式的硅片或晶圆。3、氧化:在硅片表面生长一层二氧化硅层,通常通过在高温下将硅片暴露于氧气或水蒸气中来...

    日期:2024-4-28阅读:702
  • 一文带你看懂什么是SOA半导体光放大器

    半导体光放大器(SOA,Semiconductor Optical Amplifier)是一种重要的光电子器件,广泛应用于光纤通信、光学信号处理和传感等领域。SOA利用半导体材料的DS1807S光增益特性,实现对入射光信号的放大。本文将深入探讨SOA的工作原理、结构、特性以及应用领域,帮助读者全面理解这一关键技术。SOA的工作原理SOA的核心工作原理基于半导体材料中的受激发射过程。当半导体被外部电流注入时,会在导带和价带之间产生大量的电...

    日期:2024-4-24阅读:697
  • 半导体衬底和外延的区别分析

    半导体衬底和外延是半导体器件制造中非常重要的两个概念,它们在半导体工艺中扮演着不同的角色。衬底是半导体芯片制造的基础,主要由单晶硅材料制成。硅外延层是在衬底上加工生长的一层硅材料,其材料特性与衬底相同。二者在成份、结构和性质上都有所不同。下面对半导体衬底和外延的区别进行详细分析:1. 定义:- 半导体衬底:半导体衬底是指用于生长晶体的半导体材料的基底层,通常为DAC0832LCJ单晶硅片或其他半导体材料。其主要作用是提供一个均匀、平整的...

    日期:2024-4-24阅读:697