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新闻资讯 > 模块

  • 面向IoT无线传感器网络节点的增材制造模块化平台设计实现

    IoT无线传感器是一种集成了传感器、通信模块和微控制器等功能于一体的智能设备,用于实时获取、处理和传输各种环境数据,通过网络连接实现远程监测和控制的技术。面向IoT无线传感器网络节点的增材制造模块化平台设计实现旨在为IoT应用提供定制化的硬件支持,使用户可以根据具体需求灵活配置传感器节点的功能和性能。该模块化平台设计应包括以下关键方面:1. 硬件设计:设计支持不同类型传感器接口的模块化传感器节点,包括CSNE151-104温湿度传感器、...

    日期:昨天 11:15阅读:681
  • 集成微流控功能模块的可重编程磁控柔性驱动器

    集成微流控功能模块的可重编程磁控柔性驱动器是一种独特的技术创新,结合了微流控技术、磁控技术和柔性驱动技术的优势,打造出一种具有高度灵活性和可编程性的驱动设备。这种设备的研发对于高精度、微小尺寸设备的操作具有重要意义。可重编程磁控柔性驱动器结合了微流控技术的精确控制与磁性材料的可重编程特性。这种设备依靠外部磁场来驱动,通过改变磁场的方向和强度来控制驱动器的运动,同时利用EP2S180F1508C4N微流控芯片对流体进行精确操控。这种集成化...

    日期:2024-3-11阅读:762
  • 安森美推出第7代绝缘栅双极晶体管技术的1200V SPM31智能功率模块

    安森美半导体公司(ON Semiconductor)近期推出了其第七代绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术的最新成果——1200V SPM31智能功率模块。这一革新性产品的发布标志着功率电子领域的一大飞跃,为高压应用提供了前所未有的效率和可靠性。本文将深入探讨SPM31智能功率模块的技术细节、应用前景以及它如何为相关行业带来变革。技术细节第七代IGBT技术的核心在于其能够提供极佳的效率和开关性能,同时保持低功耗和高可靠性。1200V SPM...

    日期:2024-2-27阅读:696
  • 深入解析TC3xx芯片中的SMU模块应用

    TC3xx芯片是德国英飞凌半导体公司推出的汽车级处理器芯片系列,其中的SMU(System Management Unit)模块是其重要组成部分之一。SMU模块在TC3xx芯片中具有重要的系统管理功能,主要用于监控和管理CBT3306PW芯片内部各个子系统的状态,以确保整个系统能够稳定运行并满足汽车电子系统的高度可靠性和实时性要求。下面将从SMU模块的功能、特点、工作原理和应用等方面进行深入解析。1. 功能:SMU模块作为TC3xx芯片...

    日期:2024-2-27阅读:699
  • 长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题

    长电科技是一家专注于无线通信芯片封装的公司,最近他们在5G毫米波芯片封装模块的测试过程中遇到了一些难题。本文将详细讨论这些难题,并提出可能的解决方案。作为5G毫米波设备的核心部件——毫米波芯片对封测技术提出很高的要求。目前,越来越多的5G毫米波器件采用AiP天线封装技术来减少系统的尺寸和成本,提高射频性能。长电科技的AiP天线封装技术采用先进的射频设计和优化,确保了信号传输的稳定性和可靠性。5G毫米波技术是新一代无线通信技术,具有高速、...

    日期:2024-1-22阅读:694
  • 算力竞赛,开启AI芯片、光模块和光芯片需求

    近年来,随着人工智能(AI)技术的快速发展,对于高性能计算(HPC)和大数据处理的需求也越来越大。为了满足这一需求,研究人员和工程师们正在积极开发和推广新的硬件技术,其中包括AI芯片、光模块和光芯片等。本文将介绍这些技的发展背景、特点以及未来的应用前景。一、AI芯片AI芯片是专门为人工智能应用而设计的BAS40-05芯片,其主要特点是高性能、低功耗和高效率。AI芯片的核心是人工智能处理器,它能够高效地执行复杂的计算任务,如机器学习、深度...

    日期:2023-12-29阅读:1408
  • 基于LM2904D射频芯片的AT指令无线串口模块

    射频芯片是一种能够在无线通信中发送和接收信号的集成电路。LM2904D是一种双运算放大器芯片,它具有低功耗、高增益和高速度等特点,非常适合用于射频应用。本文将介绍基于LM2904D射频芯片的AT指令无线串口模块的设计和实现。1、模块概述AT指令无线串口模块是一种可以通过串口与外部设备进行通信的无线模块。它支持AT指令集,可以通过发送特定的AT指令来控制模块的功能。该模块使用LM2904D射频芯片作为核心芯片,通过射频信号进行无线通信。它...

    日期:2023-12-28阅读:722
  • 模块COB封装技术介绍

    COB封装技术(Chip-on-Board)是一种将芯片直接连接到基板上的一种封装方式。在光模块领域,COB封装技术被广泛应用于LED光源的封装。COB封装技术具有封装效率高、光效高、散热好等优点,因此在照明、显示等领域得到了广泛的应用。COB封装技术的基本原理是将多个LED芯片连接到一个封装基板上,通过金线或者银浆等导电材料将AD8542ARZ-REEL7芯片与基板连接起来。COB封装技术可以将多个芯片组合在一起,形成一个密集的光源阵...

    日期:2023-12-12阅读:676
  • 5G AI智能模块普遍应用于哪里?

    5G AI智能模块是指将人工智能技术应用于5G通信网络中的模块化设备。它们可以嵌入到各种终端设备和网络基础设施中,以实现智能化和自动化的功能。以下是5G AI智能模块普遍应用于的领域:1、智能手机和移动设备:5G AI智能模块可以嵌入到智能手机和其他移动设备中,提供智能语音助手、人脸识别、ADS1251U图像处理、语音识别等功能。2、智能家居和物联网:5G AI智能模块可以用于智能家居系统,实现智能家居设备之间的互联互通和智能化控制。它...

    日期:2023-11-16阅读:719
  • 梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布

    梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司。近日,梦芯科技正式发布了其最新产品——独立北斗芯片模块MXT2721,这是一款具有创新性和领先技术的产品,将为北斗导航系统的发展做出重要贡献。MXT2721是一款面向北斗导航系统的高性能AD580JH芯片模块,它采用了先进的半导体制造工艺和设计技术,能够实现高精度的定位和导航功能。该芯片模块采用了独立设计的架构,具有独立运算和处理能力,能够实现更高效、更稳定的北斗导航功能。MXT27...

    日期:2023-11-15阅读:690
  • 碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析

    化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通压降、高频特性和能够承受高温的优点。封装和热管理是碳化硅功率模块的关键技术,对于确保模块的可靠性和性能至关重要。封装技术是将碳化硅芯片和其他组件封装在一个外壳中,以保护BCP68芯片和实现电气连接。常见的封装技术包括无铅焊接(lead-free soldering)、有铅焊接(lead soldering)和无线焊接(wire bonding)。无铅焊接是一种环保的封装技术,可以...

    日期:2023-11-8阅读:641
  • 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速

    随着全球定位系统(GNSS)技术的不断发展和普及,卫星应用正受到越来越多的关注。GNSS导航芯片和模块作为支持卫星导航的核心设备,其发展也在加速。GNSS导航芯片/模块是一种集成了接收机、处理器和其他相关硬件的LB1836ML-TLM-E芯片或模块,用于接收卫星信号并计算出接收器的位置、速度和时间等信息。它们广泛应用于汽车导航、无人机、智能手机、智能手表、物联网设备等各个领域。在过去的几年里,GNSS导航芯片/模块的发展经历了一系列重要...

    日期:2023-11-8阅读:677
  • 工业物联网模块应用之砂芯库桁架机器人远程无线控制

    砂芯库桁架机器人是一种用于制造业中砂芯库的自动化设备,用于将砂芯库中的砂芯取出并放置到制造产品中。砂芯库桁架机器人的远程无线控制是一种应用工业物联网模块的技术,可以实现对机器人的远程监控和控制。工业物联网模块是一种集成了无线通信功能的模块,可以与互联网进行通信,将设备连接到云平台上。通过工业物联网模块,砂芯库桁架机器人可以实现远程无线控制,实现对AD8628ARZ机器人的操作和监控。远程无线控制砂芯库桁架机器人的好处有很多。首先,可以提...

    日期:2023-11-7阅读:635
  • 振弦传感器智能化:电子标签模块

    mbrs360t3g振弦传感器是一种常用的测量设备,用于检测物体的振动。传统的振弦传感器主要由振弦和传感器两部分组成,其中振弦负责感知物体的振动,传感器负责将振动信号转化为电信号进行测量和分析。随着物联网技术的发展,振弦传感器的智能化成为了一个研究热点,电子标签模块的应用可以大大提升传感器的智能化水平。电子标签模块是一种集成了射频识别(RFID)技术的设备,可以实现对物体的无线识别。通过将电子标签模块与振弦传感器相结合,可以实现对振弦传...

    日期:2023-11-2阅读:676
  • 射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用

    射频前端芯片GC1103是一种低功耗、高性能的TLC2274AIDR射频收发器芯片,广泛应用于智能家居无线通信IoT模块中。在智能家居领域,无线通信是实现设备互联的关键技术之一,而射频前端芯片GC1103能够提供稳定可靠的无线通信性能,使智能家居设备之间能够实现高效的数据交换和互联。射频前端芯片GC1103具有以下主要特点和优势:1、低功耗:GC1103采用先进的低功耗设计,能够在保持高性能的同时最大程度地降低功耗。这使得它非常适合应用...

    日期:2023-11-1阅读:640
  • 华普微推出首款Matter模块,助力智能家居互联互通

    华普微电子(HUAWEI Microelectronics)是华为集团的全资子公司,致力于提供先进的EPF6016QC208-3半导体技术和解决方案。最近,华普微宣布推出其首款Matter模块HM-MT2401,这将为智能家居设备的互联互通提供强大的支持。Matter(前身为联盟项目CHIP)是由Google、苹果和Amazon等公司联合推出的智能家居标准,旨在实现不同品牌的智能家居设备之间的互通互联。作为Matter标准的早期支持者之...

    日期:2023-10-24阅读:613
  • 对于初次使用的buck电源芯片,如何做模块性能测试?

    对于初次使用的buck电源芯片,模块性能测试是非常重要的,它可以帮助您评估和验证芯片的性能和稳定性。以下是一个简单的步骤指南,帮助您进行模块性能测试。1、准备工作:确定需要测试的芯片型号和规格书。准备测试设备,包括TL082CP示波器、电流表、电压表和负载电阻等。确保您的测试环境安全,并具备必要的防护措施。2、测试输入电压范围:确定芯片的输入电压范围。使用可调电源提供测试电压,逐步改变输入电压,记录下芯片的工作状态和性能。3、测试输出电...

    日期:2023-10-23阅读:674
  • TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制器上的应用

    IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一种高电压、高电流、高频率的功率开关器件,广泛应用于新能源电机控制器中。TPAK(Thermal Performance Array Kit)则是一种HCPL-7840-500E模块封装技术,用于提高IGBT模块的热性能和可靠性。新能源电机控制器是指用于控制新能源车辆(如电动汽车、混合动力汽车等)电机的关键设备。IGBT模块在新能源电机控制器中的应用主要体现...

    日期:2023-10-18阅读:689
  • TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块

    摘要:本文介绍了TDK公司最新推出的一款机械解耦式超声波传感器模块。该模块采用了机械解耦技术,可以实现更高的探测精度和可靠性。本文首先介绍了超声波传感器的原理和应用领域,然后详细介绍了该模块的设计和特点,最后进行了实验验证和性能分析。1、引言随着智能交通和自动驾驶技术的发展,防撞技术成为了汽车行业的一个重要研究方向。超声波传感器作为一种常见的防撞传感器,广泛应用于汽车的泊车辅助系统、自动驾驶系统等领域。传统的超声波传感器存在探测精度低、...

    日期:2023-10-16阅读:528
  • 一体成型电感在5G模块中的优势

    随着5G通信技术的快速发展,5G模块的需求也越来越高。而一体成型电感作为一种常见的电子元件,也在5G模块中发挥着重要的作用。BTS716G一体成型电感相对于传统的线圈电感具有许多优势,尤其是在5G模块中更加突出。下面将详细介绍一体成型电感在5G模块中的优势。1、小型化设计:5G模块要求尺寸小巧,以适应移动设备和物联网应用的需求。一体成型电感采用陶瓷材料制成,可以实现高度集成和小型化设计,能够在有限的空间内提供更多的功能和性能。2、高频特...

    日期:2023-10-10阅读:634