新闻资讯 > 模块
-
车规模块系列：PCB嵌入式功率模块介绍
在现代汽车设计中，功率管理是一个至关重要的方面。随着电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的兴起，对于更加高效、可靠的功率模块的需求也随之增加。这些模块需要符合车规标准，也就是说，它们必须满足严格的汽车工业标准，以确保性能和安全。PCB嵌入式功率模块是实现这一目标的关键技术之一。它们将功率电子组件集成到印刷电路板（PCB）上，不仅节省空间，还提高了功率密度，能够在紧凑的空间内提供所需的功率。此外，该技术能够提高热管理能力，提升整体的设...
日期：2024-4-22阅读：694 -
DC电源模块的未来发展方向和创新应用领域
随着科技的快速发展，直流（DC）电源模块的应用领域也在不断扩大。从传统的电子产品到新兴的清洁能源领域，DC电源模块正发挥着越来越重要的作用。未来，DC电源模块将继续发展，并在更多领域创造创新应用。DC电源模块作为电子设备中的重要组成部分，在不断迭代更新的CLC111AJE技术发展中也面临着新的挑战和机遇。以下是DC电源模块未来发展方向和创新应用领域的一些相关内容：1. 高效节能：未来DC电源模块的发展将更加注重提高能源转换效率，降低能量...
日期：2024-4-19阅读：692 -
AI算力的需求推动光模块行业快速迭代
人工智能（AI）的快速发展，特别是深度学习、机器学习等领域的迅猛进步，对计算和处理能力提出了更高要求。为了满足这种需求，传统的DAC7654YCT计算架构已经显得捉襟见肘，而光模块作为一种高性能的通信设备，在这一背景下开始扮演着越来越重要的角色。让我们来详细探讨一下AI算力需求如何推动光模块行业的快速迭代。1. AI算力需求不断增长- 大规模数据处理需求：随着AI应用场景的不断扩展，大规模数据处理需求变得尤为迫切。传统的计算方式无法有效...
日期：2024-4-10阅读：682 -
机房升级必备神器：模块化精密空调的五大超能力！
模块化精密空调作为机房升级中不可或缺的重要设备，具备着许多不可忽视的优势和功能，下面介绍模块化精密空调的五大超能力：一、精准温度控制能力：模块化精密空调可以精确控制机房内部的温度，确保机房内部恒温，防止服务器等设备受到过热影响性能或寿命。通过先进的CAT809ZTBI-GT3温控技术和精密的传感器，可以实时监测和调节机房内部的温度，保持在最适宜的工作范围内。二、高效节能能力：模块化精密空调在设计上注重能效比和节能性能，通过先进的压缩机、...
日期：2024-3-20阅读：685 -
面向IoT无线传感器网络节点的增材制造模块化平台设计实现
IoT无线传感器是一种集成了传感器、通信模块和微控制器等功能于一体的智能设备，用于实时获取、处理和传输各种环境数据，通过网络连接实现远程监测和控制的技术。面向IoT无线传感器网络节点的增材制造模块化平台设计实现旨在为IoT应用提供定制化的硬件支持，使用户可以根据具体需求灵活配置传感器节点的功能和性能。该模块化平台设计应包括以下关键方面：1. 硬件设计：设计支持不同类型传感器接口的模块化传感器节点，包括CSNE151-104温湿度传感器、...
日期：2024-3-18阅读：691 -
集成微流控功能模块的可重编程磁控柔性驱动器
集成微流控功能模块的可重编程磁控柔性驱动器是一种独特的技术创新，结合了微流控技术、磁控技术和柔性驱动技术的优势，打造出一种具有高度灵活性和可编程性的驱动设备。这种设备的研发对于高精度、微小尺寸设备的操作具有重要意义。可重编程磁控柔性驱动器结合了微流控技术的精确控制与磁性材料的可重编程特性。这种设备依靠外部磁场来驱动，通过改变磁场的方向和强度来控制驱动器的运动，同时利用EP2S180F1508C4N微流控芯片对流体进行精确操控。这种集成化...
日期：2024-3-11阅读：766 -
安森美推出第7代绝缘栅双极晶体管技术的1200V SPM31智能功率模块
安森美半导体公司（ON Semiconductor）近期推出了其第七代绝缘栅双极晶体管（IGBT）技术的最新成果——1200V SPM31智能功率模块。这一革新性产品的发布标志着功率电子领域的一大飞跃，为高压应用提供了前所未有的效率和可靠性。本文将深入探讨SPM31智能功率模块的技术细节、应用前景以及它如何为相关行业带来变革。技术细节第七代IGBT技术的核心在于其能够提供极佳的效率和开关性能，同时保持低功耗和高可靠性。1200V SPM...
日期：2024-2-27阅读：697 -
深入解析TC3xx芯片中的SMU模块应用
TC3xx芯片是德国英飞凌半导体公司推出的汽车级处理器芯片系列，其中的SMU（System Management Unit）模块是其重要组成部分之一。SMU模块在TC3xx芯片中具有重要的系统管理功能，主要用于监控和管理CBT3306PW芯片内部各个子系统的状态，以确保整个系统能够稳定运行并满足汽车电子系统的高度可靠性和实时性要求。下面将从SMU模块的功能、特点、工作原理和应用等方面进行深入解析。1. 功能：SMU模块作为TC3xx芯片...
日期：2024-2-27阅读：701 -
长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题
长电科技是一家专注于无线通信芯片封装的公司，最近他们在5G毫米波芯片封装模块的测试过程中遇到了一些难题。本文将详细讨论这些难题，并提出可能的解决方案。作为5G毫米波设备的核心部件——毫米波芯片对封测技术提出很高的要求。目前，越来越多的5G毫米波器件采用AiP天线封装技术来减少系统的尺寸和成本，提高射频性能。长电科技的AiP天线封装技术采用先进的射频设计和优化，确保了信号传输的稳定性和可靠性。5G毫米波技术是新一代无线通信技术，具有高速、...
日期：2024-1-22阅读：697 -
算力竞赛，开启AI芯片、光模块和光芯片需求
近年来，随着人工智能（AI）技术的快速发展，对于高性能计算（HPC）和大数据处理的需求也越来越大。为了满足这一需求，研究人员和工程师们正在积极开发和推广新的硬件技术，其中包括AI芯片、光模块和光芯片等。本文将介绍这些技的发展背景、特点以及未来的应用前景。一、AI芯片AI芯片是专门为人工智能应用而设计的BAS40-05芯片，其主要特点是高性能、低功耗和高效率。AI芯片的核心是人工智能处理器，它能够高效地执行复杂的计算任务，如机器学习、深度...
日期：2023-12-29阅读：1411 -
基于LM2904D射频芯片的AT指令无线串口模块
射频芯片是一种能够在无线通信中发送和接收信号的集成电路。LM2904D是一种双运算放大器芯片，它具有低功耗、高增益和高速度等特点，非常适合用于射频应用。本文将介绍基于LM2904D射频芯片的AT指令无线串口模块的设计和实现。1、模块概述AT指令无线串口模块是一种可以通过串口与外部设备进行通信的无线模块。它支持AT指令集，可以通过发送特定的AT指令来控制模块的功能。该模块使用LM2904D射频芯片作为核心芯片，通过射频信号进行无线通信。它...
日期：2023-12-28阅读：725 -
光模块COB封装技术介绍
COB封装技术（Chip-on-Board）是一种将芯片直接连接到基板上的一种封装方式。在光模块领域，COB封装技术被广泛应用于LED光源的封装。COB封装技术具有封装效率高、光效高、散热好等优点，因此在照明、显示等领域得到了广泛的应用。COB封装技术的基本原理是将多个LED芯片连接到一个封装基板上，通过金线或者银浆等导电材料将AD8542ARZ-REEL7芯片与基板连接起来。COB封装技术可以将多个芯片组合在一起，形成一个密集的光源阵...
日期：2023-12-12阅读：678 -
5G AI智能模块普遍应用于哪里？
5G AI智能模块是指将人工智能技术应用于5G通信网络中的模块化设备。它们可以嵌入到各种终端设备和网络基础设施中，以实现智能化和自动化的功能。以下是5G AI智能模块普遍应用于的领域：1、智能手机和移动设备：5G AI智能模块可以嵌入到智能手机和其他移动设备中，提供智能语音助手、人脸识别、ADS1251U图像处理、语音识别等功能。2、智能家居和物联网：5G AI智能模块可以用于智能家居系统，实现智能家居设备之间的互联互通和智能化控制。它...
日期：2023-11-16阅读：720 -
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布
梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司。近日，梦芯科技正式发布了其最新产品——独立北斗芯片模块MXT2721，这是一款具有创新性和领先技术的产品，将为北斗导航系统的发展做出重要贡献。MXT2721是一款面向北斗导航系统的高性能AD580JH芯片模块，它采用了先进的半导体制造工艺和设计技术，能够实现高精度的定位和导航功能。该芯片模块采用了独立设计的架构，具有独立运算和处理能力，能够实现更高效、更稳定的北斗导航功能。MXT27...
日期：2023-11-15阅读：696 -
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析
化硅（SiC）功率模块是一种高性能的半导体器件，具有低导通压降、高频特性和能够承受高温的优点。封装和热管理是碳化硅功率模块的关键技术，对于确保模块的可靠性和性能至关重要。封装技术是将碳化硅芯片和其他组件封装在一个外壳中，以保护BCP68芯片和实现电气连接。常见的封装技术包括无铅焊接（lead-free soldering）、有铅焊接（lead soldering）和无线焊接（wire bonding）。无铅焊接是一种环保的封装技术，可以...
日期：2023-11-8阅读：642 -
卫星应用受关注，GNSS导航芯片/模块发展加速
随着全球定位系统（GNSS）技术的不断发展和普及，卫星应用正受到越来越多的关注。GNSS导航芯片和模块作为支持卫星导航的核心设备，其发展也在加速。GNSS导航芯片/模块是一种集成了接收机、处理器和其他相关硬件的LB1836ML-TLM-E芯片或模块，用于接收卫星信号并计算出接收器的位置、速度和时间等信息。它们广泛应用于汽车导航、无人机、智能手机、智能手表、物联网设备等各个领域。在过去的几年里，GNSS导航芯片/模块的发展经历了一系列重要...
日期：2023-11-8阅读：678 -
工业物联网模块应用之砂芯库桁架机器人远程无线控制
砂芯库桁架机器人是一种用于制造业中砂芯库的自动化设备，用于将砂芯库中的砂芯取出并放置到制造产品中。砂芯库桁架机器人的远程无线控制是一种应用工业物联网模块的技术，可以实现对机器人的远程监控和控制。工业物联网模块是一种集成了无线通信功能的模块，可以与互联网进行通信，将设备连接到云平台上。通过工业物联网模块，砂芯库桁架机器人可以实现远程无线控制，实现对AD8628ARZ机器人的操作和监控。远程无线控制砂芯库桁架机器人的好处有很多。首先，可以提...
日期：2023-11-7阅读：636 -
振弦传感器智能化：电子标签模块
mbrs360t3g振弦传感器是一种常用的测量设备，用于检测物体的振动。传统的振弦传感器主要由振弦和传感器两部分组成，其中振弦负责感知物体的振动，传感器负责将振动信号转化为电信号进行测量和分析。随着物联网技术的发展，振弦传感器的智能化成为了一个研究热点，电子标签模块的应用可以大大提升传感器的智能化水平。电子标签模块是一种集成了射频识别（RFID）技术的设备，可以实现对物体的无线识别。通过将电子标签模块与振弦传感器相结合，可以实现对振弦传...
日期：2023-11-2阅读：677 -
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用
射频前端芯片GC1103是一种低功耗、高性能的TLC2274AIDR射频收发器芯片，广泛应用于智能家居无线通信IoT模块中。在智能家居领域，无线通信是实现设备互联的关键技术之一，而射频前端芯片GC1103能够提供稳定可靠的无线通信性能，使智能家居设备之间能够实现高效的数据交换和互联。射频前端芯片GC1103具有以下主要特点和优势：1、低功耗：GC1103采用先进的低功耗设计，能够在保持高性能的同时最大程度地降低功耗。这使得它非常适合应用...
日期：2023-11-1阅读：641 -
华普微推出首款Matter模块，助力智能家居互联互通
华普微电子（HUAWEI Microelectronics）是华为集团的全资子公司，致力于提供先进的EPF6016QC208-3半导体技术和解决方案。最近，华普微宣布推出其首款Matter模块HM-MT2401，这将为智能家居设备的互联互通提供强大的支持。Matter（前身为联盟项目CHIP）是由Google、苹果和Amazon等公司联合推出的智能家居标准，旨在实现不同品牌的智能家居设备之间的互通互联。作为Matter标准的早期支持者之...
日期：2023-10-24阅读：614