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DRV8824:步进电机控制器集成电路
特点•PWM微步进电机驱动器–内置微步进索引器–五位绕组电流控制允许高达32个电流水平–MOSFET导通电阻低•1.6-A 24 V、25°C时的最大驱动电流•内置3.3V参考输出•8-V至45V工作电源电压范围•热增强表面贴装封装应用•自动柜员机•货币处理机•视频监控摄像头•打印机•扫描仪•办公自动化设备•游戏机•工厂自动化•机器人说明DRV8824为打印机、扫描仪和其他自动化设备应用提供了一种集成电机驱动器解决方案。该设备有两个H桥...
日期：昨天 15:38阅读：95 -
DRV8803:四路低侧驱动集成电路
特点•4通道低侧保护驱动器–四个带过电流保护的NMOS FET–集成电感捕捉二极管–并行接口•DW封装：1.5-A（单通道开启）/800mA（四通道开启）每个通道的最大驱动电流（25°C时）•PWP封装：2-A（单通道开启）/1-A（四通道开启）每个通道的最大驱动电流（在25°C下，使用适当的PCB散热）•8.2-V至60-V工作电源电压范围•热增强表面贴装封装应用•继电器驱动器•单极步进电机驱动器•电磁阀驱动器•一般低压侧开关应用说明...
日期：2025-6-25阅读：93 -
LTC3541-3的基本应用电路解析
LTC3541-3的基本应用电路外部元件选择由负载要求驱动，需要选择L，然后是降压的CIN、COUT和反馈电阻值，以及VLDO和线性稳压器的输出电容器和反馈值的选择。降压调节器电感器选择对于应用，适当的电感值为2.2µH。它的价值主要基于所需的低电流和突发性性能。一般来说，大值电感器会降低纹波电流，而小值电感器则会产生更高的应用电流。如等式1所示，更高的VIN或VOUT也可能增加纹波电流。设置纹波电流的合理起点是ΔIL=200mA（50...
日期：2025-6-19阅读：90 -
LM2706的应用程序和电路板布局注意事项解析
应用程序信息设置输出电压LM2706具有引脚控制的可变输出电压，无需外部反馈电阻器。按照表1的指示，通过设置VCON输出电压控制引脚上的电压，选择1.5V至3.25V的输出电压。当控制引脚电压在0.65V和1.5V之间时，输出电压将根据上述方程相对于控制引脚上的电压单调变化。在内部，控制引脚被缓冲，然后在馈送到误差放大器输入之前被箝位。如果控制引脚上的电压小于0.55V，则输出电压调节为1.5V；如果电压大于1.7V，则将输出调节为3....
日期：2025-6-16阅读：88 -
AD5310的应用和电路测试解析
概述AD5310是一款高性能的数字到模拟转换器(DAC)，属于Analog Devices公司推出的系列产品。这款DAC采用了精确的电流源架构，提供高分辨率和高线性度的模拟输出，适用于各种先进的测量和控制系统。AD5310的核心特点包括12位的分辨率和单电源工作模式，使其在低功耗和高性能应用中表现卓越。AD5310采用了12位DAC架构，支持串行数据输入，可通过SPI或3线接口进行控制。这种灵活的接口设计使得AD5310可以与多种微控制...
日期：2025-5-19阅读：75 -
LTC3784的应用电路详细解析
典型应用是一个基本的LTC3784应用电路。LTC3784可以配置为使用电感器DCR（直流电阻）感测或离散感测电阻器（RSENSE）进行电流感测。两种电流传感方案之间的选择在很大程度上是成本、功耗和精度之间的权衡。DCR传感越来越受欢迎，因为它不需要电流传感电阻器，而且更节能，特别是在高电流应用中。然而，电流感测电阻器为控制器提供了最精确的电流限制。其他外部组件的选择是由负载要求驱动的，从选择RSENSE（如果使用RSENSE）和电感器...
日期：2025-5-15阅读：73 -
TEA1062; TEA1062A:带拨号接口的低压传输电路
特征•直流线电压低；工作电压低至1.6V（不包括极性保护）•带可调静态电阻的电压调节器•为外部电路提供电源•对称高阻抗输入（64kΩ) 用于动态、磁性或压电麦克风•非对称高阻抗输入（32kΩ) 用于电子麦克风•带置信度音的DTMF信号输入•静音脉冲或DTMF拨号输入–TEA1062：主动高（静音）–TEA1062A：低电平（静音）•用于动态、磁性或压电耳机的接收放大器•麦克风和耳机放大器的增益设置范围大•麦克风和耳机放大器的线损补偿（取...
日期：2025-5-13阅读：72 -
AD660:微处理器接口部分和电路板设计解析
引言AD660 是一款高性能的电压跟随器和信号调理芯片，广泛应用于数据采集系统和精密仪器中。随着科技的进步，微处理器与各种传感器和信号发生器的协同工作变得愈加重要。了解 AD660 的微处理器接口部分以及电路板设计，可以帮助设计工程师更好地将该芯片集成到复杂的电子系统中。AD660 属于 Analog Devices 的产品线，作为一款双通道 的信号调理芯片，其主要功能包括低噪音增益、信号滤波以及信号缓冲。AD660 的输出能够轻松适应...
日期：2025-4-18阅读：62 -
ATT_PO12748QAG:5-30GHz衰减器，GaAs单片微波集成电路，采用SMD无引线封装
主要特点■宽带性能：5-30GHz■25dBm典型输入1dB压缩点（任何衰减）■30dB动态范围■直流偏压：-5V<V1<0V-5V<V2<0V■封装类型：16引脚QFN3x3。描述ATT_PO12748QAG是一款5-30GHz的可变振荡器，专为从军事到商业通信系统的广泛应用而设计。该电路采用MESFET工艺制造，栅极长度为0.7µm，通过基板上的通孔和气桥。它以无铅封装提供。操作原理ATTP_PO12748Q...
日期：2025-4-1阅读：52 -
AT43101:具有256字节内部属性存储器EEPROM的PCMCIA卡存储器接口电路
特征•支持PCMCIA PC卡标准-2.1版•直接连接到PCMCIA连接器•无需额外电路•用于CIS的256 x 8内部并行E2PROM◆耐久性：10000个写入周期◆数据保留期：10年◆内部控制写入算法•工作电压VCC=4.5至5.5伏•64针TQFP，最大安装高度=1.2 mm•每张卡使用两台设备•带模式选择引脚的双模设备•支持高达64 MB的闪存、E2PROM、SRAM、ROM、OTP描述AT43101是一款用于存储卡的低功耗、高...
日期：2025-3-4阅读：37 -
CHR1080a98F:71-86GHz下变频器单片微波集成电路
描述CHR1080a98F是一款多功能单片接收机，集成了非平衡亚谐波冷FET混频器、LO缓冲器和RF低噪声放大器。它专为E波段电信应用而设计，特别适合新一代高容量回程。该电路采用pHEMT工艺制造，栅极长度为0.10µm。它以芯片形式提供。主要特点■宽带射频性能：71-86GHz■8dB转换增益■5dB噪声系数■压缩1dB时输入功率为-10dBm■直流偏压：Vd=3.5V@Id=175mA■芯片尺寸3.43x2.24x0.07mm技术规...
日期：2025-2-27阅读：32 -
Am79C02/03/031(A):双用户线音频处理电路（DSLAC™）设备
特征■软件可编程：--SLIC阻抗--Transhybrid天平--传输和接收增益--均衡化--数字输入/输出引脚--时隙分配器--PCM传输时钟边沿选项■自适应混合平衡滤波器（仅后缀A）■A-law或µ-law编码■双PCM端口--每个高达8.192 MHz（每个端口128个信道）■2.048 MHz或4.096 MHz主时钟■直接变压器驱动■内置测试模式■低功耗CMOS■混合模式（模拟和数字）阻抗缩放■性能特性保证超过12 dB增益...
日期：2025-2-26阅读：31 -
焊球、铜柱与微突点：集成电路芯片的三大互联技术
集成电路芯片在现代电子设备里那可太重要啦。科技不断发展，集成电路功能越来越强，对芯片互联技术的要求也跟着越来越高。现在呢，焊球、铜柱还有微突点这三种互联技术应用得可广泛啦。下面就好好讲讲这三种技术的特点、能用在啥地方以及它们在行业里有多重要，好让大家了解得更全面些。先说说焊球（Ball Grid Array，简称BGA）吧。焊球是一种挺特别的互联技术，主要是用在表面贴装集成电路上。用焊球技术的芯片，底部一般都有好些个小球，这些小球是通过...
日期：2025-2-20阅读：25 -
提升通信质量：功率放大电路的先锋角色
提升通信质量是通信系统设计中的核心目标之一，而功率放大电路（Power Amplifier, PA）在这一过程中扮演着不可替代的“先锋角色”。作为信号传输链路的最后一环，功率放大器直接决定了信号的强度、效率和抗干扰能力，进而影响通信系统的整体性能。以下从功率放大电路的功能、技术挑战及其对通信质量的影响展开分析。1. 功率放大器的核心作用功率放大器在通信系统中的核心任务是将低功率信号放大至足够的功率水平，确保信号能够有效传输并覆盖目标区域...
日期：2025-2-18阅读：22 -
突破极限：FinFET技术如何提升集成电路性能
在现代电子产品的设计与制造中，随着芯片集成度的日益提高，传统的平面金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）技术面临诸多挑战，包括功耗、性能和热管理等问题。为了解决这些问题，FinFET（鳍型场效应晶体管）技术应运而生，成为了现代半导体制造工艺的一个重要突破。FinFET技术因其独特的结构和工作原理，极大地提升了集成电路的性能，给电子产品的设计带来了新的可能。FinFET的工作原理FinFET是一种三维结构的场效应晶体管，其名字来源于其鳍...
日期：2025-2-17阅读：20 -
铝互连线腐蚀：集成电路稳定性的隐患
在如今的科技快速发展的时代，集成电路（IC）作为电子设备的核心组成部分，已经渗透到我们生活的方方面面。从智能手机到超级计算机，几乎所有现代电子设备都依赖于高性能的集成电路。而其中一个看似微不足道但却关键的元素，便是铝互连线。铝互连线的质量与稳定性直接关系到集成电路的性能，而铝互连线的腐蚀问题，更是集成电路可靠性的重要隐患之一。铝互连线的基本特性铝互连线是连接集成电路芯片内部各个元件的重要通道，负责电信号的传输。由于铝的优良电导性及相对较...
日期：2025-2-17阅读：20 -
接触孔工艺：推动集成电路性能的关键环节
在现代电子设备的设计和制造中，集成电路（IC）作为核心组件，扮演着至关重要的角色。集成电路的性能直接影响着整个设备的功能和效率。为了实现更高的集成度和更小的尺寸，接触孔工艺（via technology）作为一个关键环节，已成为半导体制造过程中的重要关注点。接触孔工艺不仅改善了电气连接的性能，还促进了集成电路更高速度和更低功耗的实现。本文将从接触孔工艺的基本概念、制造过程、材料应用及其对集成电路性能的影响几个方面进行探讨。一、接触孔工艺...
日期：2025-2-17阅读：20 -
铝、铜、钨：集成电路金属互连的对比分析
在集成电路制造中，金属互连材料的选择对芯片性能和可靠性至关重要。铝、铜和钨作为三种主要的金属互连材料，各有其独特的物理和化学特性，广泛应用于不同的集成电路制造工艺中。本文旨在通过对铝、铜、钨在集成电路金属互连中的应用进行对比分析，探讨其各自的优缺点及适用场景。一、铝在集成电路金属互连中的应用铝作为最早被广泛应用于集成电路金属互连的材料之一，具有许多显著的优势。首先，铝的导电性良好，电阻率较低，这使得它在传输电流时能够有效减少能量损耗。其...
日期：2025-2-12阅读：14 -
提升良率：集成电路制造的关键之道
在这信息时代，集成电路（IC）那可是现代科技的顶梁柱啊！这玩意儿的良率，在集成电路制造领域里，那可是相当重要的一个指标嘞！良率是啥？简单说就是生产出来的合格产品在总产品里占的比例。对集成电路来讲，这良率的高低，那可直接关系到生产的成本效益，还有企业在市场上的竞争力和赚钱的本事。就为了这关键问题，那些个半导体制造商和研究机构，都在不停地琢磨咋能把集成电路的良率给提上去，好应对那越来越大的市场需求和技术难题。咱再说说集成电路良率的定义和重要...
日期：2025-1-20阅读：4 -
微流控到集成电路：未来分路器的发展趋势
咱得说啊，这微流控技术在过去那好几十年里，那可是取得了相当显著的进展呐！还有那集成电路，发展得那叫一个迅猛，这在电子技术领域那可是个大里程碑啊！眼瞅着科学技术不停地往前进步，这微流控技术跟集成电路一结合，给好多行业都带来了新的机会，特别是在生物医学、化学分析还有环境监测这些个领域。近些年来呢，分路器作为挺重要的微流控组件，它的发展趋势慢慢地就成了研究的热门儿啦！咱这篇文章呢，就打算探讨一下从微流控到集成电路的发展趋势，重点就放在分路器的...
日期：2025-1-20阅读：3