ARM：半导体整并 有助需求增加

全球处理器矽智财（IP）龙头厂安谋（ARM）昨指出，近年来全球半导体业掀起并购热，这代表厂商财务会更趋健全，投资将会更加积极，并往先进技术发展，有助半导体需求增加。

ARM昨举行年度科技论坛，以“互连”和“安全”作为主轴，由ARM处理器事业部总经理James McNiven发表“Building Trust in a Connected World”主题演讲，ARM应用市场事业部总经理Noel Hurley分享ARM最新物联网核心技术。

2020年物联网估将爆发成长，James McNiven表示，“万物互连”将主宰往后科技的发展，跨产业生态体系之间将透过互连的装置、感测器等产生强大的连结，在越来越多事物连结一起且资料互通的物联网世代，使用者对装置的“信任”、“安全”成为重要关键。互连装置也要有共同标准帮助装置互通零阻碍。预估智慧医疗、车联网、智慧城市将是物联网成长最快速的市场。

Noel Hurley指出，过去10年中，科技产业上出货量最大的产品为行动装置相关产品，2014年起则转变为嵌入式及企业端产品，这也成为ARM成长最快的业务。

针对全球半导体业掀起并购热，尤其中国更出现紫光凶猛的对外投资动作，是否对安谋有所影响？Noel Hurley认为，这代表厂商财务会更趋健全，投资将会更加积极，并往先进技术发展，有助半导体需求增加，进而带动ARM的营运成长，他估计未来5年智慧型手机的年复合成长率将约达8％。