英特尔、高通争夺苹果订单 波及日月光矽品封测厂

苹果可能在新一代iPhone 6s/6s Plus的数据芯片捨高通改採英特尔芯片，因高通为台积电主要代工客户，后段封测包括日月光、艾克尔、星科金朋和矽品等，都将因订单移转而受到波及。 虽然此消息还未获苹果及英特尔等证实，但英特尔近年来积极努力争取苹果採用该公司手机相关应用芯片。 高通是苹果iPhone手机首要的数据机芯片供应商，也是台积电的重要客户，一旦苹果决定将部分数据芯片捨高通而改用英特尔，高通芯片出货受波及，连带也影响下给台积电的订单表现。 至于高通主要芯片后段封测厂，依出货比率依序为日月光、艾克尔、星科金朋、矽品等，近来高通将部分晶圆代工及后段封测订单转向格罗方德及台湾力成，因此受到最大波及应为日月光。