台积市值冲4.8万亿新高

台股热钱效应持续延烧，随费城半导体指数创16年来新高，加上苹果新机出现的噪音门事件可因软体补正，台积电（2330）昨（22）日股价转强，终场收185.5元，再创还原权值新高价，市值也达到4.81兆元，创台股史上单一上市公司市值新高。台积电是晶圆代工龙头，通吃苹果和非苹晶片晶圆代工订单。随著苹果iPhone 7销售优于预期，加上非苹阵营中低阶手机市场需求畅旺，为台积电营运注入动能。

台积电8月合併营收以943.11亿攻顶，公司预估第3季合併营收达到2,540亿至2,570亿元，季增14.5%至16%的目标可望达阵，并创单季新高。第4季也因苹果追单，相关晶片厂库存调整动作减轻，预估业绩仅季减中个位数，可望淡季不淡。

台积电股价战胜大盘，领先台股创新高，外资是最大推手，也是最大赢家。

外资昨天买超台积电8,829张，是中秋节后连续四个交易日买超，持股比率达79.6%。

法人分析，台积电是台湾半导体产业的领头羊，连四年研发和投资居上市公司之冠，也是台湾连续五年蝉联全球半导体设备和材料採购冠军最大功臣。

台积电全力拼先进製程，已在10奈米超车全球半导体霸主英特尔，虽然台积电内部称7奈米才是最关键战役，但台积电仍全力衝刺，甚至可能会将量产时程提前，这股拼劲，已非三星和英特尔可匹敌。

此外，台积电在智慧型手机相关应用晶片，通吃苹果和非苹阵营订单，取得绝对性胜利，预估未来几年占营收比重仍会超过50%，且触角也伸向未来五年快速成长的车用半导体、高速运算及物联网，这些领域要求的晶片强调速度更快或将异质晶片整合，并与系统厂共同开发设计，让台积电蜕变成全方位的晶片设计、製造、封测及整合的晶圆服务厂，这股整合的力量，已成为各系统厂依赖的对象，也是台积电未来超越英特尔的有力凭藉。