高通新芯片 聚焦3R应用

全球手机芯片龙头高通（QUALCOMM）在美国消费电子展（CES），发表由三星代工的最新10纳米骁龙（Snapdragon）835芯片，且可使用于“3R”应用，终端装置预定上半年量产。知情人士也透露，高通将投资软银的“软银愿景基金”，协助该基金达到1,000亿美元的募资目标。所谓“3R”是指VR（虚拟实境）、AR（扩增实境）及MR（混合实境）。法人认为，骁龙835后续良率表现和客户端斩获，将左右联发科、台积电等台厂的营运表现和竞争力。

高通的骁龙835是由三星以10纳米FinFET制程打造，除强调封装尺寸比前代处理器小35%、功耗减少25%，也能使手机更薄、延长电池寿命，同时强化图像处理和照相能力，对自家视觉处理系统Adreno做了不小的升级。

高通预期，搭载骁龙835芯片的新机将于今年上半年上市；对照竞争对手联发科首款10纳米芯片曦力（Helio）“X30”第1季量产、客户端产品第2季初量产的时程，手机芯片双雄的10纳米产品进度算是相当。

由于高通的骁龙835在三星投片，且为三星10纳米制程首发芯片；台积电的10纳米制程首波客户为联发科、海思及苹果。上述芯片厂的产品量产进度，及三星、台积电的10纳米良率表现将攸关客户和代工厂间的竞争力。

华尔街日报报导，高通近日就会敲定要投资软银科技基金的承诺，但金额尚未确定。报导指出，软银愿景基金已募得1,000亿美元的投资承诺，将于接下来几周正式成立。