SEMI:2018年大陆晶圆厂支出突破百亿美元

大陆政府积极扶植半导体产业，国际半导体产业协会(SEMI)预估，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。

据SEMI指出，大陆2004年至2014年半导体设备及材料支出超过700亿美元规模；期间，在外商与大陆厂商同步扩产带动下，目前大陆封装设备支出已占全球1/3。

尽管大陆2004年至2014年也建立了许多重要的晶圆厂，但到2014年底，大陆建置的晶圆产能仍不到全球的10%，先进制程能力远远落后海外。

大陆政府2014年发布“国家集成电路产业发展推进纲领”，将引领大陆整体半导体供应链制造能力达到与国际水平相当。

随着大陆政府将集成电路产业列为战略性及领导产业，相关投资基金到位，大陆晶圆厂投资激增，SEMI预估，2018年大陆晶圆厂设备相关支出可能超过100亿美元，未来几年也将维持在这水准。

SEMI认为，未来大陆半导体厂及当地供应链可能面临知识产权保护、人才获取及过度依赖政府支持等挑战，这些厂商应建立稳固的经营模式及核心竞争力，避免只采取价格竞争。