大陆今年晶圆厂建厂支出占全球7成；

1.大陆今年晶圆厂建厂支出占全球7成；2.锐迪科发布全球最小尺寸物联网2G芯片RDA8955；3.工信部公示集成电路4项国家标准；4.中国芯半导体全球化瑞芯微联盟生态巨头；5.芯哲科技新三板募资2000万元 用于偿还股东借款；6.新三板已成重要的上市公司并购标的池

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1.大陆今年晶圆厂建厂支出占全球7成；

集微网消息，SEMI 17日提出最新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场份额将逾20%，明年正式超越日本，成为全球最大制造重心。

SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。

根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备投资金额已占全球比重达 19%。

SEMI 表示，今年全球晶圆厂建厂支出金额估较去年下滑 17-18%，但大陆逆势成长，展现雄心壮志扩充当地晶圆厂规模，换算今年全球晶圆建厂支出金额中，大陆占比高达 7 成，预期当地建厂支出金额将持续成长至明年。

大陆展现雄心，逾20座晶圆厂宣布兴建，估计2019年全球产能市占率将推升至18~19%，进逼台湾，值得关注。

SEMI预估今年全球半导体产业在3D NAND Flash和晶圆代工厂持续冲击产能下，将摆脱去年疲弱，恢复强劲成长，预估年产值将超过3,600亿元，年增5~7%。

SEMI仍看好台湾持续在全球半导体扮演重要地位，尤其台积电今年资本支出持续维持在100亿美元高档，在中科冲刺10nm及7nm产能；联电也扩增28nm产能，预料将使台湾在全球产能占有率明年超过20%，正式超越日本，成为全球半导体制造重心。

不过大陆也急起直追。SEMI调查，大陆包括中外资在内，去年宣布逾20个晶圆厂投资计划，预料在2018年到2019年密集投产，使大陆晶圆厂的产能全球市占率，达到18%~19%，紧随台湾和日本之后，名列全球第三位。

大陆启动惊人的晶圆厂投资，成为全球半导体设备支出成长最快速的地区，预估2018年全年资本支出将超过100亿美元，金额超过台积电，主力集中于存储器包括3D NAND Flash及晶圆代工，主要投资厂商包括紫光旗下的长江存储，和中芯国际、华力微电子，扬子江储存和兆易创新等，预估2019年光是陆企半导体厂的资本支出，会超越外资企业在大陆投资，追赶台湾和日本，成为全球半导体制造龙头的企图旺盛。

SEMI台湾资深产业研究经理曾瑞榆表示，大陆大举投入半导体制造，今明两年逾20个晶圆厂将投入兴建，虽然还未能详细评估各家企业的具体投资计划，不过从目前台面上的投资行动来看，主要锁定台积电、中芯国际、联芯、长江存储和华力微电子等晶圆厂。

SEMI引用顾能预估数字，看好今年半导体产业将成长5~7%，有机会达到3641亿美元的高标，恢复强劲成长动能，主要受惠于存储器单价上扬以及整体IC出货量增加。

SEMI指出，细分各产品类别的成长动能，其中存储器成长力道居冠，预估将达到17.8%的成长率，其次为NOS达10%、光学5.8%、ASIC 5.3%、GP Logic 4.1%、模拟3.7%等。

2.锐迪科发布全球最小尺寸物联网2G芯片RDA8955；

集微网消息，2017年1月17日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点，是2G物联网市场最具性价比的解决方案。

RDA8955拥有世界上相同功能芯片中最小尺寸，仅为7.5mm x 7.0mm，芯片外围BOM极大简化，在确保性能的同时做到成本最低；由于2G网络环境日益复杂，对RAD8955进行的专业优化能够使其直接通过GCF认证，帮助客户快速推出产品，赢得市场先机；同时结合物联网市场的碎片化特征，RDA8955系统全面支持各种网络协议，与客户共同构建更加完善的生态环境。RDA8955支持即将量产的CMOS PA RDA6225C和6225S，届时整体方案竞争力将更强。

“在物联网芯片方面，RDA有着丰富的技术积累和持续的科技创新，超小尺寸的RDA8955在性能和成本方面非常具有竞争力，” RDA董事长李力游先生表示：”GPS定位和基于位置的服务移动应用程序正变得越来越普遍，RDA将在合适的时机推出基于RDA8955的更具性价比的GPS产品。”

3.工信部公示集成电路4项国家标准；

1月16日工信部公示了集成电路领域4项国家标准，主要集中在存储器测试方面。另外，近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工，中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片已经出样。可见，集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。

  总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区正式开工。2020年全面建成后，年产值将超过100亿美元，实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。

  此次开工的国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash Fab厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产，2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。

  据介绍，国家存储器基地项目由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设。以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，建成后，还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展。

  存储器是信息系统的基础核心芯片，最能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺，同时也是我国进口金额最大的集成电路产品。

  从全球范围看，中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于不断升级的过程之中。同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。

  支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而我国芯片专利量则增长了23倍，以芯片专利申请数量论，我国已跃居世界第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。

  据业内人士透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随着国产设备大量投入使用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。

  数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，我国也由此成为全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。

  “受制于人”的被动局面，不仅让不少我国企业承受着巨大的专利扼制之痛，而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的安全，极大限制了我国企业在国际市场的获利能力。为此，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。

  同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。业内人士表示，行业标准的推出将有助于我国芯片国产化的进程加速。

4.中国芯半导体全球化瑞芯微联盟生态巨头；

中新网1月17日电？ 近日，在美国2017CES国际消费电子展上，采用中国芯的三星Chromebook Plus荣获CES顶级科技TOP TECH大��第一名！处理器采用ARM架构瑞芯微Rockchip OP1 RK3399，定价449美元，为中国芯首次杀入国际品牌中高端供应链体系，也是CES历届中国芯最高殊荣！据了解，瑞芯微近年全球布局生态链，技术与市场能力强大。根据2016年7月证监会网站公告，瑞芯微即将冲刺IPO，半导体产业即将诞生一只重量级标的。

分析人士指出，获奖事件背后，多头联盟模式带来的影响更大。

三星Chromebook Plus是跨越四国科技领先企业共同推出的代表产品，汇集了各国科技巨头技术的优势。IP为英国ARM、内容为美国Google Chrome、晶元为中国瑞芯微RK3399 OP1，而设计则来自韩国三星。

intel和微软在笔电的wintel联盟，让其分别成为全球硬体、软体巨头，本次CES， ARM、Google、瑞芯微、三星在Chromebook Plus上的成功成功，直插Wintel联盟腹地——笔记本电脑。四大家新联盟的出现，意味着ARM架构处理器笔记本平台对X86架构的颠覆，而中国芯首次在全球中高端笔电市场竞争成为关键性角色。

近几年CES参展的中国科技厂商数量递增，中国半导体更被国家提升至国家大战略高度。拓墣产业研究院显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，承诺投资额度已接近人民币700亿元。中国半导体行业的突飞猛增，与国际半导体行业遇冷并购重组形成冰火两重天的对比。无怪乎美国白宫对中国半导体的增势陷入恐慌，近日美国白宫发布的《确保美国在半导体行业长期领先地位》报告指出，中国不平等的半导体政策“阻碍创新”已经威胁到美国晶元产业。

但事实上中国芯崛起，全球化合作必不可少。中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示，“中国半导体与全球半导体产业链密切融合，其发展就是世界半导体的发展，不能狭隘地将两者对立起来。”

本次CES，中国芯瑞芯微与ARM、Google、三星联盟模式，印证了魏少军的观点。中国芯崛起，产业链全球化势成必然，对全球科技的推动有革命性意义。

5.芯哲科技新三板募资2000万元 用于偿还股东借款；

挖贝网讯 1月17日消息，上海芯哲微电子科技股份有限公司（证券简称：芯哲科技 证券代码：838181）今天正式在新三板公开发行股票250万股（全部为无限售条件股份），募集资金2000万元。本次募集资金主要用于偿还股东借款，以优化公司财务结构、提高公司抗风险能力。

本次股票发行数量为250万股，发行价格为每股8元，募集资金2000万元，发行对象1名，由上海西渡房产开发有限公司全部认购。

挖贝新三板研究院资料显示，芯哲科技主营业务为集成电路封装、测试与销售。

芯哲科技本次发行主办券商为长城证券，法律顾问为德恒上海律师事务所。

6.新三板已成重要的上市公司并购标的池

由清华经管学院中国创业研究中心、上海证券报社有限公司、清华控股资产管理集团共同主办的“2017清华新三板高峰论坛”15日在深圳举行。

上海证券报社有限公司董事长张小军、清华控股资产管理集团常务副总裁薛嘉麟出席并致辞。论坛上，清华大学经济管理学院中国创业研究中心主任高建发布了《2016年度新三板研究报告》。该报告由下属于清华经管中国创业研究中心的新三板实验室出品，针对新三板企业的成长力、并购力、流动性和融资等方面做深入分析。此外，新三板企业成长力和并购力榜单也在论坛上同时发布。

据该研究报告显示，在新三板挂牌企业中，2014至2016年收入持续增长且盈利的企业有2418家，显示有成长力的公司约占25%。数据显示，这部分企业在2016年前三季收入增长率平均值为80%，而同期创业板的收入增长率平均值为30%，整体而言，成长层企业的营业收入和盈利增长均远超创业板及中小板。据介绍，成长力维度包含技术创新、市场地位、财务成长和价值创造四个方面。在这些有成长力的企业中，59%的企业拥有发明专利（包含发明公布阶段的专利），46%的企业拥有软件著作权。与此同时，该类企业平均研发投入占收入比例为7%，平均销售毛利率为39%。

从上市公司意图并购新三板挂牌企业的整体活跃度表现来看，新三板市场呈现出以下特点：其一，新三板已经成为重要的上市公司并购标的池。2014至2016年，上市公司对新三板企业的年度并购意向从55宗增长到137宗，总意向达成的年度并购交易额从96.6亿元增长到575.26亿元。而2016年成功达成的上市公司收购新三板公司并购交易实现了50宗，总并购交易额达到221.2亿元；其二，以新三板公司的壳价值为目的，通过增发和协议转让老股成为两种基本的获得实际控制权的方式。2016年通过增发变更实际控制人的案例同比增长68%；其三，66%的新三板企业并购以产业相关并购为主。2014至2016年分别为34宗、310宗和948宗。此外，目前新三板公司并购上市公司并获得实际控制权的难度也变得更大。

研究报告显示，新三板挂牌企业的流动性呈现出明显的“二八现象”。2016年有60%的新三板企业为0成交，前28%的企业的成交量占了新三板总成交量的99.9%。而在这28%的企业中，前20%的企业又占了总成交量的80%。整体来看，2016年新三板成交量为创业板的3.6%，成交额为创业板的0.8%，年均换手率为创业板的0.9%。从行业来看，新三板挂牌企业中，仓储行业是房地产行业流动性的58倍；1600多家做市转让企业的流动性是协议转让企业的10倍；900多家创新层企业又是其余企业的7倍多。从地域看，西藏、广西、贵州、甘肃等西部地区企业的平均流动性分列前四名。

此外，新三板的融资情况趋于活跃。其中，2016年共实现定向增发3025次，是全部A股企业增发次数（811次）的4倍左右。创新层企业定向增发比率95%，远高于非创新层企业40%。