联发科将暂缓高端重新聚焦中低端芯片

1.分析师：联发科将暂缓高端重新聚焦中低端芯片；2.传海力士分拆晶圆代工最晚本周内定案；3.传软银获英伟达4.9%股份价值40亿美元 成第四大股东；4.英特尔、AMD强势对决 全面争取PC品牌客户新功能芯片订单；5.超级中端芯片商机起，已成全球手机芯片厂商必争之地；6.传西部数据携INCJ欲以2兆日圆收购东芝存储器

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1.分析师：联发科将暂缓高端重新聚焦中低端芯片；

集微网消息，据台湾媒体报道，美系外资表示，虽然目前仍在等待新兴市场的复苏讯号，但自以往的历史轨迹观察，联发科目前已经离底部不远了，近期已看到库存水位逐渐下降，供应链备货潮蓄势待发，可望带动联发科营运动能回温。

美系外资指出，去年联发科因受到高通瓜分市场份额、毛利率遭侵蚀，以及新兴市场智能手机库存消化时间拉长，股价自去年第4季表现疲软，展望今年，联发科因产品规划调整，将终止高端芯片高端产品规划，并重新聚焦发展4G中低端芯片。

美系外资预期联发科将从今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等关键客户的中端产品份额，2019年也有机会在调整高端芯片技术后，再重新推出高端芯片产品。 美系外资看好联发科可望受惠于通路库存精简、低估值及新兴市场智能手机需求回温，调高联发科评等，由原先的「中立」调高至「加码」。

花旗环球证券半导体分析师徐振志指出，因第一季Helio产品出货比重已降到10～15％，因此，今年恐难出货足够的Helio X与P系列产品，以抵消来自晶圆代工厂商新技术发展所增加的成本。

不过，摩根士丹利证券半导体分析师詹家鸿认为，现在联发科在智能手机领域已回到「快速跟随者」角色，以目前「低通路库存」与「低投资价值」的双低特性，任何新兴市场智能手机需求的回温都会带动投资价值反弹。 他指出，按过去历史经验，新兴市场智能手机库存调整时间从未超过4季，这波调整自去年第四季开始、已进入第三个季度，尽管仍在等待新兴市场需求回温讯号，但相信时间点应不远。

詹家鸿指出，联发科今年暂缓X3x与P35等高端产品研发，焦点转向最适化的中低端4G芯片上，尽管今年与明年每股获利预估值分别下修16％与11％、至11.56元与16.29元，但预计第四季起可望从Oppo与Vivo等客户手中抢回份额。

詹家鸿认为，对联发科来说，国际机构投资人正在等两项讯号需转趋明确：一是新兴市场需求回温，二是毛利率需扭转向上；从联发科近期产品设计计划来看，营运转折点应很明确；此外联发科在新兴市场中低阶智能手机比重较高，对今年来涨多的苹果链应有避险功能。

2.传海力士分拆晶圆代工最晚本周内定案；

继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂 SK 海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。

韩媒 BusinessKorea 周三引述知情人士消息报导指出，SK 海力士最快可能在 5 月 24 日或最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。 晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。

SK 海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营 CMOS 影像传感器、电源管理 IC（PMIC），以及显示驱动 IC 等，将委由南韩境内 8 吋（200mm）晶圆厂负责生产。

SK 海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，SK 海力士则是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。

三星日前进行组织结构重整，晶圆代工确定分拆成独立单位，将与内存、系统 LSI 并列三星半导体三大分支。 三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 将升任首位晶圆代工部门执行长。精实新闻

3.传软银获英伟达4.9%股份价值40亿美元 成第四大股东；

北京时间5月24日午间消息，彭博社援引知情人士消息称，软银已经悄然买入价值40亿美元英伟达股票，成为该公司第四大股东。

软银上周六宣布Vision Fund获得930亿美元融资时就曾披露其持有英伟达股票，但并未透露具体金额。倘若该公司持有4.9%的英伟达股票，对应的市值刚好为40亿美元左右。而根据美国的监管规定，4.9%的持股比例不必公开披露。

持有英伟达股票符合软银创始人孙正义的计划：他希望在未来10年成为全球科技行业最大的投资者，并且开始大举下注人工智能等新兴趋势。在创始人黄仁勋的领导下，英伟达已经成为机器学习芯片领域的领导者，数据中心和汽车等许多领域都在使用这种技术。

软银发言人马修·尼克尔松（Matthew Nicholson）拒绝对此置评。软银在宣布Vision Fund的融资时曾表示，该基金有权利受让该公司的多笔投资，其中也包括英伟达的股权。

英伟达股价去年上涨两倍，今年以来也上涨28%，市值超过800亿美元。该股2013年开始进入上升通道以来最差的年度涨幅发生在2014年，当年仅上涨25%。

英伟达是全球最大的电脑图形芯片制造商，该公司本月早些时候面临一些利空，原因是分析师担心该股的涨幅可能超过其利润增长速度。该公司的业绩增长主要是通过进军汽车和数据中心等新市场获得的。

孙正义组建体量1000亿美元的Vision Fund，希望能够借此达成更具野心的交易。他之前曾经在中国、印度和美国进行过投资，并且获得了英国ARM和美国Sprint等大公司的控制权。

软银上月在有史以来规模最大的风险投资交易中对滴滴出行投资50亿美元。该公司本周又斥资14亿美元投资数字支付创业公司Paytm，这也创下印度科技行业有史以来通过单一投资者的最大规模融资。

孙正义去年会见美国总统特朗普后，已经将美国作为投资重点，并承诺向该国创业公司投资500亿美元，创造5万个就业岗位。软银当月向美国肯尼迪航天中心附近的创业公司OneWeb投资10亿美元。今年3月又向美国众创空间公司WeWork投资3亿美元。（书聿）

4.英特尔、AMD强势对决 全面争取PC品牌客户新功能芯片订单；

英特尔(Intel)、AMD 2017年新款CPU将正面交锋，包括笔记型电脑(NB)、桌上型电脑(DT)新品市场战况将愈益激烈，台系芯片业者亦摩拳擦掌，希望能争食2017年新款PC功能升级的芯片市场大饼，目前包括Type C芯片、指纹识别、MOSFET芯片、电源管理IC、触控芯片及音效芯片等，均有不少PC品牌大厂订单等着发包，加上国际芯片厂陆续退出PC市场，正好让台系芯片厂有机会大举拉升市占率，并带动2017年下半营运成长。台系芯片业者表示，近期英特尔阵营持续祭出新CPU平台促销策略，全面与AMD阵营对决，客户急单频繁现身，使得原本预期第2季客户订单量恐减少15~20%情况，目前看来仅会下滑不到10%，加上英特尔、AMD新品对决之际，PC品牌厂亦趁势导入各项新功能应用，使得新款芯片需求明显增加，带动相关芯片厂出货走扬。模拟IC供应商指出，AMD进军全球NB市场是势在必行，甚至已获得不少全球NB品牌大厂鼎力相助，在2017年新款NB产品普遍出现升级风情况下，加上苹果新款MacBook系列产品带动Touch Bar、指纹识别、语音助理、更高屏幕解析度、Type C介面等全新设计风潮，让国内、外NB品牌及代工业者再度掀起一波产品改头换面的动作。随着2017年PC新品加值的行销策略盛行，让相关芯片解决方案的市场商机十足，台系芯片业者因占有地利之便，抢先取得供应客户芯片需求的优势，让不少台系芯片厂看好2017年下半营运表现。目前包括伟诠、钰创、昂宝、祥硕都已成功卡位全球Type C芯片及PD(Power Delivery)芯片市场商机， 至于创惟、安国、展汇则积极进军周边芯片地盘，由于2017年Type C介面应用比重及订单数量肯定会出现大幅成长，相关台系IC设计公司2017年业绩表现有机会呈现倒吃甘蔗走势。至于NB新品陆续新增的指纹识别、Touch Bar功能设计，让义隆电、神盾及迅杰有机会坐分2017年新款产品订单大饼，至于谱瑞的DP(DISPLAY Port)芯片及茂达最新的电源管理IC(PWM IC)，亦将扮演2017年全球NB相关芯片市场黑马，并为公司注入全新的营运成长动能。此外，因应英特尔、AMD的新CPU平台必须多加装几颗MOSFET芯片需求，包括大中、富鼎、尼克森等台系MOSFET芯片供应商2017年后续营运成长爆发力，亦备受市场关注。台系IC设计业者指出，虽然全球PC市场需求已连续衰退多年，每年寄望的换机潮一直不如预期，但2017年面对久违的两大CPU供应商正面对决大戏，有机会对于终端市场需求量，以及台系PC供应链出货产生活化的功效，让台系芯片厂对于2017年下半传统旺季效应寄予厚望。DIGITIMES

5.超级中端芯片商机起，已成全球手机芯片厂商必争之地；

联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念，似乎在2017年渐趋成熟，面对低阶智能手机商机毛利偏低，高端智能手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(SAMSUNG)等自制手机芯片供应商所寡占，逼得高通(QUALCOMM)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢，希望能抢到这仅剩的水草，以求度过全���智能手机产业版图快速变迁的冲击。只是，三个和尚没水喝的寓言自古皆准，在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围，展讯也持续力争上游，追求技术、产品及客户升级，联发科虽挤在中间，却已到寸土不得再失的最后关头后，预期2017年全球中端智能手机市场大饼已成为兵家必争之地，而智能手机芯片平均单价仍将是易跌难平的格局。联发科之间在强打公司品牌概念时，曾指出全球经济开始经历一场兼容并蓄变革，庞大的50亿中产阶级正逐步崛起，随着未来有更多的消费者可以享受到科技带来的机会与可能，加上市场重塑、产业转型和经济扁平化发展，新的“超级中端市场”正应运而生，并将成为未来商品化市场的新战场。这样的先知想法在2017年正不断被实践当中，偏偏联发科当初预想的是公司可以一手掌握这新兴产品与市场商机，却没料到其他竞争对手在”变通”后，也决定快速抢进全球中端智能手机芯片市场，在僧变多的速度，比粥变多的速度更快后，中端智能手机芯片的杀价压力，远超过联发科高层当初所预期，面对不合理的杀价手段，迫使联发科毛利率、营益率只能出现节节败退的走势。其实全球智能手机市场虽然还未完全“超级中端”化，但芯片商机却因为低阶智能手机芯片毛利率已明显薄利难求，高端芯片订单商机，偏偏又被自制手机芯片供应商所一手掌握后，逼得国内、外手机芯片供应商只能想办法往唯一有利可图的全球中端智能手机芯片市场来挤，这点从高通2017年Snapdragon芯片平台强推新一代630、660芯片，并大力交好大陆新兴品牌手机业者，展讯也力求由下仰攻，强化自家手机芯片解决方案的升级、升值边际效益，联发科则死守Oppo、Vivo、魅族及金立等具**伙伴精神的老客户群，都可以看出全球手机芯片供应商必须占据全球中端智能手机芯片市场这块中原之地的压力，已越来越大，毕竟，逐水草而居本来就是各家芯片供应商的第一要务。在2017年全球中端智能手机芯片市场已成为高通、联发科及展讯的兵家必争之地后，联发科能否守住竞争对手的猛烈攻势，持续霸占大陆内需及外销智能手机市场商机，又或高通Snapdragon芯片平台能否成功借由高端智能手机芯片解决方案的畅销而下压，进一步扩大在新兴国家及大陆市场的份额，还是展讯顺利持大陆半导体产业自主化大旗而起，一举实践中国芯的美梦，谁胜谁败的结果，都将明显左右2017年全球智能手机芯片市场顺位排名，甚至还将进一步影响未来在新兴5G世代商机的竞争力评价。面对全球超级中端芯片市场大势已应运而生，联发科即便抢先提出概念，但知易行难的惯例自古皆然，也让联发科2017年下半仍有不少硬战要打。DIGITIMES

6.传西部数据携INCJ欲以2兆日圆收购东芝存储器

集微网消息，东芝存储器股权标售案的第二次标案收件，已于5月19日截止，据日本经济新闻(Nikkei)报导，目前投标的有4家厂商：KKR、贝恩(Bain Capital)、鸿海及博通(BROADCOM)；而西部数据(WD)为特别谈判对象，并未参与第 2 轮竞标，但在 19 日向东芝单独提出新提案。

出售“东芝存储器”是东芝营运重建、解除债务超过局面的关键，因此东芝希望出售额能达 2 兆日圆的规模，不过之前传出西数出示的收购额未达东芝预期，加上西数反对东芝出售半导体事业，并向国际仲裁法庭诉请仲裁，要求东芝停止半导体事业出售手续，让东芝与西数之间的对立情势急速攀升。日经曾报导称，很可能在6月进行第三次投标。

不过最新消息显示，共同通信 24 日报导，西数已向东芝出示总额达 2 兆日圆的收购提案，金额可满足东芝的要求。西数将出资 1.5 兆日圆、产业革新机构（INCJ）/日本政策投资银行将出资 5,000 亿日圆。消息一出，也带动东芝股价狂飙。

据报导，东芝社长纲川智将在 24 日下午和西部数据CEO Stephen D. Milligan 举行会谈。