国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元
日期：2018-10-24华芯投资在其官方微信平台上公布，截至2018年9月12日，国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期，预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提前9个月。
基金自2014年9月设立以来，华芯投资管理有限责任公司（以下简称“华芯投资”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“基金公司”）积极开展投资业务创新，继2014年底实现两个项目投资承诺和出资后，2015年至今基本保持每天1亿元承诺和0.8亿元出资，创造了空前的投资进度，有力支撑了产业提升和企业发展。
从基金牵头组建的芯鑫租赁来看，累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元，在投资促进融资方面也实现了1:11的放大效果。在基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善。以集成电路行业中资金密集型特点最为显著的制造业为例，中国大陆集成电路制造业2014-2017年资本支出总额相比之前四年实现翻倍。
目前，基金对《国家集成电路产业发展推进纲要》重点产品领域的覆盖率已达到40%左右，基金剩余可用投资资金已不足200亿元，储备项目中涉及存储器（包括长江存储增资和DRAM投资）、光刻机、CPU、FPGA等重点产品领域，预计2018年年底将基本完成全部资金的有效承诺。