高通裁员释出IC设计人才 三星积极抢人

高通(QUALCOMM)才遭遇博通(BROADCOM)的敌意购并危机，马上惊爆裁员消息，传闻2018年上半将裁员约2,000人，目前正在进行组织重整。由于不少高通半导体设计工程师开始另觅出路，传出三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)准备网罗这些人才。

据韩媒News 1报导，高通美国圣地牙哥总部预计在2018年上半裁员2,000余人，着手进行组织调整。高通是全球最大行动装置芯片业者，各地员工多达3.4万人，近期业绩下滑，且为了阻止博通的恶意购并，宣布缩减10亿美元费用支出以提高获利。这波裁员风暴也被视为组织结构调整的一部分。

高通传出大规模裁员之后，有不少员工开始另觅出路，由于高通长期与台积电合作，三星亟欲在晶圆代工市场超越台积电，因此释放出的人力对三星极具吸引力，传闻三星正积极评估对高通人才招手。

半导体业界表示，高通的IC设计工程师成为热门挖角对象，除了三星之外，英特尔(Intel)、IBM等知名半导体业者也都有意延揽。

担任三星系统LSI事业部长，并带领Exynos行动应用处理器(AP)研发的社长姜寅叶(音译)就来自高通，是三星电子2017年高层人事异动中最年轻的社长，也是业界顶尖的CDMA数据芯片专家。姜寅叶任职高通13年间参与过CDMA、GSM、GPS等多项3G及4G数据芯片研发，进入三星后先后担任系统LSI数据开发室长及系统单芯片(SoC)开发室长。

三星电子与高通的关系一直错纵复杂，三星的智能型手机采用高通研发的Snapdragon处理器，使三星智能型手机事业成为高通的最大客户。但在半导体方面，高通是三星晶圆代工事业部的最大客户，由三星为高通代工生产AP，形成特殊的利害关系。

尤其苹果(Apple)将AP代工全数委托台积电生产之后，三星晶圆代工事业对高通的依赖度增加，也不易找到其它规模可接近高通的大客户。

近期iPhone手机销售量减少影响台积电业绩，加上GlobalFoundries竞争力减弱，三星发下宏愿急起直追，欲从排名第四挑战排名第二。

据了解，GlobalFoundries向三星取得14纳米制程专利授权，但在自主研发7纳米制程上遭遇瓶颈，三星将此视为超越GlobalFoundries的最佳机会，加紧发展7纳米与5纳米先进制程。