华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗

全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。

回顾2017年的金融IC卡产业，随着国产芯片加速进入市场，国内供应链市场份额迅猛增长。同时，海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术，紧抓市场契机，通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作，积极开拓金融IC卡芯片业务版图。

目前，华虹半导体在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器（eNVM）工艺技术的基础上，秉承技术优势，持续升级创新，成功实现了具有更先进特征尺寸的90纳米eNVM工艺的量产。该工艺具备稳定性优、可靠性高、功耗低等优点，且相对上一代工艺，进一步缩小芯片尺寸，从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。华虹半导体（无锡）有限公司正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线，公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点，现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸，从而为智能卡、微控制器（MCU）、安全芯片等产品提供极佳的制造解决方案。

华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：“华虹半导体在金融IC卡芯片制造领域的实力有目共睹，卓越的eNVM工艺、精益化管理与高质量服务三管齐下，为我们赢得了市场及客户的绝对信任。我们还将加足马力，铸就中国‘芯’的品质典范，以安全可靠的金融IC卡芯片制造工艺与技术为国内外金融行业的合作伙伴助力。”