联发科公布二季度财报

面对即将到来的5G，不仅在标准方面竞争激烈，同时各厂商在研发5G技术、抢滩登陆5G市场同样面临非常残酷而激烈的竞争。

联发科在 5G 和物联网的布局上很早就展开部署规划，希望借助5G翻过高通（QUALCOMM）这座大山，实现逆袭，摆脱目前“看不到增长趋势”的智能手机市场。

二季度财报亮眼 明年推5G芯片

前日，联发科公布二季度财报。财报显示，本季度合并营收约604.81亿新台币（约合19.74亿美元）同比增4.1%；净利约74.98亿新台币（约合2.45亿美元）同比增239.3%。

作为全球无晶圆厂半导体公司，智能手机仍然是联发科总营收占比最大的业务。根据旭日大数据的《2018年Q2手机处理器平台市场监测报告》显示，2018第二季度手机处理器中联发科出货量突破7000万大关，成为OPPO最大处理器供应商之一，并受到vivo青睐。由于OPPO和vivo两家手机厂商在近两年的强劲出货，拉动了联发科的市场份额，销量上快速增长。

尽管本季营收增加主要因手机AI芯片Helio P60放量，但联发科CEO蔡力行表示，智能手机市场近期需求趋于“保守”。

对此，外资也持观点表示，联发科短期前景继续恶化，市场份额增加和利润率恢复已不复存在，预计在5G上路前，联发科运营恐持续低迷，5G似乎已经成了联发科的“一线希望”。

值得庆幸的是，联发科对此信心满满。面对2020年的5G，蔡力行说，联发科已经做好准备，明年就会有5G基带芯片M70产品推出，且明年底、后年初也会有系统单芯片(SoC)的芯片，将更有利于联发科产品组合发展。

5G大战前夕 谈得意还太早

作为联发科的老对手、5G标准巨头之一的高通，在手机芯片领域仍处于难以撼动的地位，对5G亦使出浑身解数。有消息称，全新的高通骁龙855芯片研发进程已提速，其在6月份已经进入试产，比以往提前了三个月，如今也顺利进入了量产期。并且，骁龙855将配备骁龙X50（SDX50）调制解调器，后者正是为支持5G网络而创建，下载速度达到了5千兆比特/s。

此前，高通就已表示2019年上半年的手机将会拥有5G通信功能，而且在7月23日还推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的5G新空口毫米波与射频模组。

无独有偶，华为手机终端产品线总裁何刚在7月18日的Nova3发布会上表示，华为会在9月德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）正式发布麒麟 980 处理器。众家竞争对手，使出浑身解术更令联发科不得掉以轻心。

未来在即 AI、5G成最大战力

财报上的数字减轻了腹背受敌的竞争压力，手机AI芯片Helio P60和P22赢得大量订单，也意味着联发科在AI上的布局已有成效，P60和P22上的NeuroPilot人工智能平台通过独立的APU单元来完成人工智能计算，更加专注和高效地完成AI相关任务。而这些AI特性，在5G落地后，终端与云端体验还会更上一层楼。

5G方面，目前联发科已经推出基于台积电7纳米工艺打造的5G基带产品Helio M70，将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）与其他 5G 关键技术。同时联发科已实现在Sub-6GHz频段下，实测数据传输速率达到了5Gbps。

除此之外，在今年中国台北电脑展上，联发科表示将会投入超过2000亿元新台币（约合65.2亿美元）用于布局AI和5G技术。而在MWC上海展中，联发科也率先加入了5G先行者计划及5G通用模组计划，与中国移动等合作伙伴推进国内5G建设。

在未来的芯片战争中，联发科提前布局AI和5G的战略思路，越来越清晰。