紫光6.5亿元入股第一封装大厂日月光：占股30%

8月10日，封装巨头日月光（ASX）发布公告称，将以29.18亿新台币（约合人民币6.5亿元）的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。

通过近年来的一系列投资和收购，紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局，集成电路产业集群初见雏形，覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。

来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封装测试厂商，1984年成立，在内地的上海、苏州、昆山、威海均设有半导体封装、测试、材料、电子基地和工厂。

苏州日月新是日月光、恩智浦（NXP） 2007年合资设立的半导体封装测试厂。今年3月，日月光出资1.27亿美元收购了NXP持有的40%股份，从而独有苏州日月新。

业内人士称，日月光和紫光的交易完成后，紫光可以更深入地布局封装测试产业、完善产业集群，日月光则可以提升在内地市场的布局，还可以加速在内地上市。