为摆脱美国的“束缚”中国半导体企业迎头追赶

近年来，因为财务作假等原因陷入困境的东芝开始刮起了一阵有希望的“顺风”，来自中国企业的半导体相关的订单纷至沓来。

由于中美贸易摩擦被美国“束缚”的中国企业采取次善之策向东芝订购半导体，是这阵“顺风”的源头所在。

东芝的相关人员也承认：“有的交易是由于一部分中国企业切换了需求，现在正在等待中国企业的正式订单”。

高科技阵容中的企业忖度、慎重、顾虑

在中美贸易摩擦的要素里，美国最关心的是半导体。全球半导体市场规模高达4,200亿美金，且不说这一数值有多大，半导体也是直接关系到国家利益的重要产品。

用于人工智能的半导体、导弹等军用品使用的半导体的性能之一是其拥有左右产业竞争和国力的冲击力。

在半导体竞争中，中美的差异一目了然。英特尔、高通、NVIDIA这些美国半导体厂商的出货金额占到全球的50%左右。

另一方面，作为“世界工厂”的中国，消费着全球半导体的40%，现在，中国的半导体超额进口。中国很擅长组装产品，但是产品的核心却由美国掌握。

为了挽回这一现状，中国政府在2015年发布了制造业的最高纲领《中国制造2025》，其中揭示了中国的雄心目标，在2020年中国的半导体自给率要达到40%，2025年达到70%。

对此做出敏感反应的是美国。美国政府限制本国的半导体生产厂商向中国销售，采取了关税壁垒、政府管制等措施，千方百计地阻挠向中国转移技术，也就是阻止中国半导体技术的自给。

最近，也需要密切注意通过人员来转移技术的方法，特别是要注意“拥有知识产权的技术人员跳槽到中国企业”。另外，据说也有一些就职于美国高科技企业的中国人无法续签签证的问题。

日本方面认为，“即便中美在关税问题上趋于和解，美国也会继续打压中国的高科技技术”。

当前，在中美两国的贸易战争中，美国占有优势，如果美国政府禁止美国产的半导体出口到中国，很多中国企业就无法经营下去了。

在2018年，美国政府曾禁止中国通信设备巨头中兴通信购买美国产的半导体，着实震惊了中国企业。

权威半导体第三方调研机构IC Insights日前发布全新报告称，今年全球将有9座12英寸（300mm）晶圆厂开业，其中5座来自中国，预计2020年还将新增6座。这15座12英寸晶圆新厂将用于生产存储产品DRAM和NAND闪存，以及晶圆代工。

报告称，12英寸晶圆厂从2008年开始占据业界主要晶圆尺寸，随着今年9座新的晶圆厂开业，全球12英寸晶圆厂总数将升至121座。根据IC Insights预计，到2023年，全球较2018年将新增26座12英寸晶圆厂，总数将达到138座。

截至2018年年底，全球总共有150座8英寸晶圆厂，不过这相较于峰值的210座已经降低很多。

由于2018年NAND闪存颗粒市场供过于求，导致这部分闪存价格下滑，根据中国闪存市场网监测的数据，2018年消费类NAND闪存价格大跌65%。

IC Insights预测，今年第一季度NAND闪存市场价格将持续跌势，进入二季度市场需求会有所上升，而NAND闪存市场也将上演供应和需求的拉锯战。