中国半导体企业需要完成从质到量的突破

导读：如果给2018年中国半导体业界事件影响力做一个排名，那么中兴事件一定榜上有名。虽然政府及一些企业早在很久以前就开始布局自主产权的芯片，但国内的半导体自给率依然非常低，尤其核心芯片方面极度匮乏。但中兴事件的出现让国内仍然沉浸在完全购买国外高端芯片的厂商清醒了过来，意识到如果没有自主产权，自己的产业将只是空中楼阁，大力发展国产芯片成为当下的重任。而作为冲锋在市场第一线的分销商们，对于中国芯片又会有不一样的看法。

作为全球知名的分销商，贸泽电子是如何跳脱出某一地域，客观的看待如今中国国产芯片厂商所处的境遇呢?田吉平表示：“我们观察到与国外的芯片相较，国内的芯片厂商在开发产品的时候，着重于几个单一市场，像是手机、消费电子等能够大量出货的应用，但这些市场多是竞争激烈的红海，也因此很容易落入价格上的竞争。而国外芯片商，则是强于开发高规格的产品，虽然产品定价高，但凭藉著规格优势，产品又能够design in多种应用，不仅在红海市场上能占有一席之地，更能抢攻很多蓝海市场。”

作为同样知名的分销商，Digi-Key在这一点上与贸泽电子拥有相似的观点，Tony表示：“Digi-Key为不断增长的全球客户群提供易于使用的网络工具，用于设计和组件选择;全球解决方案的快速安全交付;先进的供应链和连接解决方案，以支持HMLV制造需求;以及有效的产品推广数字平台。传统上来讲，中国国产芯片制造商一直专注于某些垂直细分市场，大部分销售收入都来自于少数客户。这样一来，他们的业务就很容易受到政策、法规甚至是贸易环境的影响。其中一个解决方案就是在不同的应用和细分市场开发更广泛的客户群体。而Digi-Key已经构建了这样的平台。”

全球晶圆代工龙头台积电在先进制程大幅领先其他竞争对手，这也让中美双方的科技巨头在投片的竞赛越发白热化，中国大陆科技大厂华为旗下的海思半导体急抢市，挑战美国智能机龙头苹果的王者宝座，这也成为另类中美竞赛。

华为打算在5G时代全力冲刺，海思相关移动通讯芯片出货量也连带发展，但想要一夕间打败苹果在台积电客户名单的地位，恐怕还须要一段时间努力。以目前华为的手机芯片内制(台积电代工)以及外购(高通、联发科等厂商)比例7：3来看，海思想要超越苹果，华为一年手机出货量恐怕必须先突破3亿支大关，也就是说，华为除非成为全球第一大手机品牌，扣掉库存调节以及淡旺季影响，很难在2019年超越苹果。

据《digitimes》报导，华为投入研发芯片的决心与毅力超乎外界想像，华为现阶段在全球5G通讯技术规格及标准，已经赋予海思在台积电投片的强大动能，这一点从台积电在从5/7/10纳米先进制程技术开发就能看出。

不过，海思也紧追在后，甚至偶有超车的迹象，摆明是要配合华为在全球5G时代的战略布局，最终的结果，半导体产业链都已经改变，并进一步改变全球芯片市场的版图。

从量到质，这是国产芯片所必须走过的一段路，就目前而言，抓住国产芯片的性价比优势，依靠分销商广大的客户群体，建立国内芯片厂商的品牌优势，崛起只是时间问题。就如Digi-Key所言，中国芯片厂商如果要获得国际客户的认可，就要保证产品的质量可靠性、交付稳定性以及售后保障的及时性与专业性。

中国芯片厂商的前景是光明的，但道路是曲折的，但好在我们已经开始在芯片这条康庄大道上踱步而行。当然中国芯片厂商还有许多问题需要解决，如产品质量不高、交付能力较弱、客户群体过小、忽视小批量市场等，但这些都可以通过分销商的力量来缓解或根治，芯片厂商也可以帮助分销商获取更多的业绩，互利互惠将成为芯片厂商和分销商们今后的主旋律。