通过中国半导体厂商的努力或将改变下一波半导体版图迁移

导读：半导体产业发迹数十年来，版图从最初美国地区迁移到日本地区，便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角，在迁移过程中，各国业者及政府都致力于将最高知识价值的芯片设计能力留住，以保住自身未来在国际上竞争力，但往往也培育了下一代的半导体产业巨头们。

中国大陆将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移

在日本东芝等众芯片厂商影响力逐渐下滑后，随之而起的为韩系存储器厂商及台系晶圆代工厂商，展望未来数十年，中国大陆将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移，而在此趋势当中，非亚系的芯片厂商必然需要提前布局，与亚系芯片制造厂商找出互利双赢的经营模式。

非亚系的晶圆代工厂商苦等尚在酝酿的5G生态系爆发

综观全球前十大晶圆代工厂商，仅有格芯及Tower Jazz总部不在亚洲，且曾经公开表示对RF器件及SOI技术市场寄予厚望，这也是两家厂商另一大共同点。

事实上，包含Samsung、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus在内的Android手机品牌阵营，都有机会于2019年推出5G手机产品，拓墣产业研究院预估2019年5G手机生产总量为500万支上下。

在手机规格达到顶峰的同时，5G时代来临对众晶圆代工厂商无疑是至关重要的一件大事，其中5G手机所需的射频前端模块，因需要大量基于RF-SOI技术的射频开关与调谐器，进而带动晶圆代工厂商提前扩大布局RF-SOI相关产能。

小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

公开资料显示，松果电子成于2014年，系小米全资子公司，主要从事半导体芯片的研发。2017年2月28日，小米发布了澎湃S1芯片，成为了全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。

在经历内部孵化期，充分锻炼团队、沉淀技术积累之后，集团鼓励、支持南京让大鱼团队独立融资，使其能接纳更多方面的资金、技术与合作，赢得更快更好的发展，是小米加速芯片研发业务发展的又一举措。

小米集团董事长兼CEO雷军表示，小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼“扶上马、送一程”之外，对于芯片研发，小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。

此前，小米布局投资生态链时就尝试了类似的股权架构，并取得了巨大成功，短时间内孵化出多个估值超过10亿美元的独角兽公司，并有多家公司都已成功上市。

事实上，不只是小米集团，国内各大科技互联网巨头都在投资布局芯片产业。比如，阿里巴巴就已投资了寒武纪科技等多家半导体芯片领域的创业公司。2018年，阿里巴巴收购了中天微电子，与达摩院芯片研发团队合并成立了平头哥半导体有限公司。

据了解，新成立的公司将在AIoT芯片的研发上加大力度，并以开放的形式服务包括小米在内的更多客户。类似的成功案例亦有先例，此前TCL剥离了华星光电，后者已是全球面板业内举足轻重的巨头，为全行业提供面板。