受全球政治经济影响晶圆代工业将出现十年来首次负增长

根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新报告统计，全球政治经济局势动荡影响，今年二季度全球晶圆代工需求持续疲弱，预估二季度全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。展望2019年，该机构预估全球晶圆代工产业将出现十年来首次负增长，总产值较2018年衰退近3%。

拓墣产业研究院指出，2019年第2季晶圆代工业者排名前5与去年相同，第6名至第10名则略有变动，包括力晶（PSC）因记忆体和显示驱动晶片代工需求下滑，排名与去年同期相比由第7名下降至第9名；而显示驱动晶片转移至12吋投产的趋势愈加明显，使不具12吋产能的世界先进营收受冲击，排名被华虹半导体（H-Grace）超越，滑落至第8名。

拓墣产业研究院表示，华虹半导体因受惠智慧卡、物联网与车用的微控制器和功率元件市场需求稳定，第2季业绩可望维持与去年同期相当的2.3亿美元水准，将是前10大晶圆代工厂中唯一业绩得以持平不坠的公司。

台积电因受惠7奈米先进制程客户需求升温，第2季业绩将约75.53亿美元，将年减4%，衰退幅度也将相对较其他晶圆代工厂小，并稳居全球晶圆代工业龙头地位。

力晶因记忆体和显示驱动晶片代工需求下滑，第2季晶圆代工业绩恐将滑落至1.94亿美元，将年减42%，将是前10大晶圆代工厂中业绩下滑幅度最大的公司。其余前10大晶圆代工厂业绩将年减6%至13%。

拓墣产业研究院预期，美中贸易战升温，华为遭美国列入贸易黑名单，恐将影响下半年全球晶圆代工业的表现，预估今年全球晶圆代工业产值恐将衰退近3%，将为10年来首度负成长。

拓墣产业研究院表示，华为过去有超过4成的手机销量来自海外市场，国际业务恐因美国禁令受到重创，三星(Samsung)因全球通路布局完整，是潜在最大受惠者，并将连带影响晶圆代工业版图洗牌。

展望2019年，全球政经局势的不确定性变动都将为经济带来重大的冲击，世界银行近期已将全球GDP由1月预估的2.9下修至2.6%，IMF则由原预估的3.6%下调至3.1%。拓墣产业研究院预估，2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长，总产值较2018年衰退近3%。