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骁龙865曝光:支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存

日期:2019-6-17标签: (来源:互联网)

6月17日消息,高通骁龙855旗舰平台已经商用,有关下一代旗舰平台骁龙865的信息开始被曝光,消息人士称高通骁龙865旗舰平台将会支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。

知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865旗舰平台内部代号是SM8250,它将分为两个不同的版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存,二者区别在于一款集成了高通骁龙5G调制解调器,另一款则没有。

有媒体指出,这样的设计合情合理。虽然高通骁龙855也能够实现5G连接,但是需要外挂高通骁龙X50调制解调器。

目前全球市场正式商用5G的地方还很少,5G可能会在未来一两年内才会逐渐覆盖,有的地区甚至更慢,推出不支持5G的骁龙865移动平台,将会减少相关设备的成本支出,预计价格会更具竞争力。

另外关于LPDDR5X内存,报道称它比LPDDR4X提高了1.5倍传输效率,功耗降低30%左右,值得期待。

而UFS 3.0能够对最新高密度NAND存储器的支持,并支持手机芯片组和内存之间的最新和更智能的互连,以实现两者之间更快,更可靠的通信。

UFS 3.0存储几乎可以使数据带宽翻倍,同时消耗更少的功率。这些存储器还可以承受更高的温度范围,这使它们更适合汽车应用。

作为最顶级的UFS3.0,在2019年Q1才刚刚量产,骁龙855便提供了支持。通过在AndroBench中的持续读写速度可分别达到1507MB\/s和396MB\/s,较双通道UFS2.1提升了80%以上!

媒体报道,高通下一代移动平台骁龙865将不再由台积电代工,高通和三星达成了合作的协议。据业内人士分析,高通骁龙865转向三星的原因有两点,一是三星的报价比台积电优惠约有6成,二是台积电已转向6nm甚至5nm,因此7nm的产能将非常有限。