预计中国将成为全球第二大的语音ic设备支出国

导读：根据SEMI统计，到2020年，中国境内晶圆产能将会占全球产能的20%，而同时新的语音ic厂计划带来大量的芯片制造设备需求，估计中国将成为今年全球第二大的语音ic设备支出国，仅次于南韩。

随着智能音箱的火热以及背后语音交互生态的成熟，将会带动越来越多的设备语音化、智能化，使语音真正成为人机交互的一个界面。而在语音交互设备中，语音芯片凭借定制化、低功耗、高能效、端智能以及成本优势等地位越发重要，成为人与云端“沟通”的桥梁。在智能语音市场，随着亚马逊、谷歌等互联网巨头公司的推动，仅仅是智能音箱一个品类今年的全球销量预期有望达到3000万台，并陆续涌现在各个国家，市场呈爆发之态。作为语音芯片市场最大的玩家联发科以占据了70%的市场份额，2017年语音芯片出货量预计达到2000万片以上。

根据SEMI统计，到2020年，中国境内晶圆产能将会占全球产能的20%，而同时新的语音ic厂计划带来大量的芯片制造设备需求，估计中国将成为今年全球第二大的语音ic设备支出国，仅次于南韩。中国的设备支出成长率在2018年已高达65%，今年预期将达到57%，而所有新的语音ic厂计划中除了中国本地语音厂商外，主要的国外语音芯片大厂都已纷纷到中国设厂，包括三星、SK海力士及英特尔。

以晶圆代工市占率分析，目前就台湾晶圆代工厂（Foundry）的全球市占率约达六成，仍大幅领先中国及其他地区。技术领先是晶圆代工厂能持续拥有高市占率的关键因素。

目前台积电拥有最新制程7纳米，美国Global Foundries在财务考虑下已宣布展延7纳米制程，中国的中芯国际技术仍大幅落后最新制程，去年成功试产14纳米，据分析中芯至少尚需六年才能赶上先进国际技术。

然而在中国政府大力扶植下，资金无虞的中芯国际，将会持续在技术上有更新突破，未来竞争力尚不容小觑。

积极采取企业并购引发全球政府忧虑

并购向来为科技公司取得技术的最快途径，对中国而言亦不例外。过去几年，由于更复杂语音IC的需求，设计研发成本不断上升，创下了全球芯片产业并购总额新记录。

根据IC insights统计，在2015年之前平均年总并购价值相当于126亿美元，但 2015当年度并购总额创下历史新高，高达1073亿美元，到2016年总额仍高达593亿美元。而中国在这两年间亦大量收购其他公司的资产和技术，共占全球并购总值的4.1％，约为83亿美元。

但中国对外并购总额到了2017年已明显下降，因为各国政府对中国透过并购取得技术的手法，开始感到怀疑与担忧。早在奥巴马时期就以国安疑虑为由，阻挠中国并购德国设备商Aixtron，但了川普当选美国总统后，除阻止私募股权公司Canyon Bridge Capital Partners收购美国语音芯片制造商Lattice，因为中国持有该私募公司部分股权，其后又干涉高通与博通的并购案。

情况不只发生在美国，欧盟也开始对中国投资及并购案件加紧审查力道，近期欧洲议会通过最新法律草案，对外国对欧洲产业进行投资时将采取严加审视，新法案虽未针对中国，但明显是对中资陆续的并购案感到疑虑。

高薪招募芯片人才台、日、韩为主要目标

人才短缺也是中国发展半导体正面临的巨大挑战。根据中国在去年8月发表的「中国语音ic产业人才白皮书」指出，至2020年中国芯片产业人才需求约72万人，届时人才缺口将达32万人，使得中国不得不向外寻求资源，招揽国内外芯片产业人才，目标包括南韩、日本及台湾等亚洲国家，由于具有相同文化与语言的背景下，相较其他两国，台湾有较多资深工程师选择跳槽到中国语音ic厂。

在庞大政府资金支持下，中国语音芯片厂商往往透过优渥薪资及各种补贴，成功吸引许多台湾工程师进入中国劳动市场。不仅招揽资深工程师，自2015年高启全选择投身中国紫光集团后，紧接着后陆续数字资深经理兼执行长也决定离开台湾，转战服务于中国芯片厂商。

然而挖角的目的，除了补足人才缺口，也希望新员工将带来有价值的商业机密。台湾芯片产业，因违反营业秘密法而被调查的案件数量显著增加，根据台湾官方数据显示，台湾检调机关在2013年前的年平均调查案件数约4件，但2017年当年度案件数高达23起，成长了近六倍。